汉测(7856-TW)今(22)日以每股承销价2,250元正式挂牌上柜，最高一度达4,995元，大涨122%，等于抽中一张再赚一张，潜在获利达274.5万元。展望后市，汉测看好，CPO测试设备将自明年起有大量营收贡献，带动明年营运再优于今年。

汉测今年前8月营收新台币31.7亿元，年增125.94%，已超越2025年全年24.25亿元；随客制化产品比重持续提升，近年获利增速明显高于营收，整体获利结构同步优化。

汉测成立于2004年，深耕半导体测试领域超过20年，业务涵盖探针卡与清洁材料、半导体设备与客制化产品，以及工程服务三大领域。同时，汉测亦为日系晶圆针测机(Prober)大厂的重要合作伙伴，负责原厂设备的装机、移机、改机与技术维护。

汉测总经理王子建指出，公司的服务并非停留在单次设备交付，而是从设备装机、客制化套件整合与运转维护，进一步延伸至耗材及模组供应，形成完整的服务链。随客户厂内设备数量增加，工程服务需求亦持续累积，公司并可从第一线服务经验掌握客户需求，进一步开发对应解决方案。并将客制化需求逐步转化为可复制、可量产的标准化产品，扩大产品应用与规模效益。

支撑此一竞争优势的，则是汉测以轻资产策略建立的全球服务据点。目前公司服务网络已涵盖台湾新竹与台南、中国苏州、日本东京与熊本，以及马来西亚、新加坡与美国。

王子建提到，随全球半导体供应链区域化趋势日益明确，客户于美国、日本与东南亚新建产能陆续开出，具备贴近客户的工程团队与快速应变能力，已成为承接后续需求的重要条件。相较于重资产模式，汉测透过轻资产布局，可降低前期投资并快速跟随客户落地，兼顾全球扩张速度与财务弹性。

在既有晶圆测试业务基础上，随着AI与高速运算需求持续成长，汉测近年亦积极拓展高速记忆体SLT、先进封装设备及矽光子CPO测试三大新市场。

其中，在矽光子布局方面，汉测近期与全球光子自动化设备业者ficonTEC展开合作，锁定共同封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)由研发逐步走向商业化所衍生的测试需求。双方将结合ficonTEC在光子自动化与设备整合领域的技术，以及汉测在晶圆级测试系统组装制造、工程支援与OEM/ODM客制化能力，协助客户从方案开发、设备建置延伸至后续生产应用。

ficonTEC 行销长暨企业副总裁Stefano Concezzi表示，随CPO测试复杂度持续提升，产业需要更贴近实际生产需求的解决方案。汉测长期深耕半导体测试领域，具备丰富的设备导入经验与在地服务能力；透过双方合作，可进一步结合ficonTEC的自动化与光子整合技术，加速相关技术在产线端的应用。

王子建指出，此次合作展现双方在技术能力与实务经验上的互补。ficonTEC专注于矽光子测试设备开发，具备光电自动化相关技术；未来双方将共同因应精密对位、光电整合等矽光子测试挑战，协助客户缩短从开发验证至生产应用的导入时程，提升整体测试效率与稳定性。

法人指出，随先进制程、先进封装及高速传输技术持续推升测试复杂度，测试环节在半导体价值链中的重要性将持续提升。汉测挂牌后可望以完整服务链、全球在地支援能力及三大新市场布局，掌握新一波高阶测试成长商机。