2026年09月23日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 精材营运重心已从CIS封装转向AI晶片测试，测试占比自2024年第三季28%，一路攀升至2025年全年48%，2026年全年约6成，第二季测试服务营收季增25%、年增103%，占单季营收62%。

6月自结获利1.47亿元，年增高达7,350%；8月自结获利1.93亿元，年增43%。

(图片来源：优分析产业资料库)

台积电CoWoS排挤效应是核心成长动能
真正值得注意的是，这波测试业务放量并非精材主动开发，而是台积电全力扩充CoWoS产能，因场地受限，将美系手机客户AP等测试订单委予精材承接，应用涵盖高速运算、手机晶片及逻辑IC等二、三十种。

公司自2021年开始承接台积电测试代工订单，新厂无尘室已于第二季底完成扩建，测试机台8月底全数进机，整体测试产能较2025年底增加约5成。

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8吋需求回温，3D感测订单流失趋缓
手机用8吋光感测器新专案第二季逐步量产，第三季稼动率有机会接近满载，车用8吋CIS因性价比浮现需求同步回升。不过2025年下半年客户分散供应链，高毛利3D感测订单一度大减近4成，拖累2025年毛利率由35.31%降至27.42%，上半年3D感测业务年减46%，惟降幅已收敛趋稳。

12吋扩产同步推进，IVR铜加工卡位新引擎
12吋CSP产能预计第三季底扩充至每月2,000片，部分新专案因客户验证较慢，量产时程延后约半年至2027年上半年。

12吋IVR整合式稳压器晶背铜加工专案进展顺利，预计年底前完成制程认证，年底至明年初试量产，2027年下半年放量，有机会成为12吋营收主要贡献之一，公司并追加投资相关设备862万美元。

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风险提醒：资本支出高峰已过，短期毛利率仍受稼动率拖累
第二季毛利率27.7%，季减2个百分点，主因新产能稼动率未完全拉升、夏季电价及3D感测下滑；2026年资本支出预估34.5亿至36.6亿元，约8成投入测试新厂，2027年因无大规模扩产需求将大幅减少，折旧费用今年估年增3至4成，短期仍将压抑获利表现。

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