受惠来自AI伺服器、高速网通及记忆体等AI基础建设相关需求持续扩张，带动载板、HLC与HDI等高阶产品需求成长，另一方面由于高阶材料供应持续吃紧，加上原物料成本上升，推升PCB产品价格逐季调涨。

台湾电路板协会(TPCA)今(24)日发表统计指出2026年第二季台湾PCB制造展现强劲成长动能，海内外产值达2791亿元新台币，年增27.9%，累计2026年上半年海内外产值达5247亿元，年增23.9%，2026年整体发展态势明显优于过去两年，全年海内外总产值有望首度破兆达1兆1365亿元，年增24.2%。

TPCA指出，此一成长力道主要是PCB产业受惠来自AI伺服器、高速网通及记忆体等AI基础建设相关需求持续扩张，带动载板、HLC与HDI等高阶产品需求成长，另一方面由于高阶材料供应持续吃紧，加上原物料成本上升，推升PCB产品价格逐季调涨。

TPCA指出，从产品类别观察，2026年第二季多数PCB类别皆呈现年增走势，其中以AI相关产品成长最为显著。载板年成长率达36.7%，受惠AI伺服器、HPC及高速网通晶片需求持续成长，加上供给量偏紧推升载板售价，带动产值持续成长。HDI受惠AI伺服器、低轨卫星及车用电子等需求成长，支撑高阶HDI产品出货；惟手机及个人电脑市场需求仍偏弱，抵销部分成长动能，年增达28.4%。多层板在AI伺服器、高阶网通及记忆体模组需求持续成长下，高层数、高频高速PCB产品比重提升，带动多层板产值大幅成长，年成长率达 47.6%。

而软板年成长率则为1.3%，受到手机及笔电需求疲弱影响，整体软板市场表现平淡；惟AI智慧眼镜开始放量出货，有助支撑软板、软硬结合板需求。在相关应用方面，由于全球车用市场逐步回温，加上部分车厂重新布局燃油车与油电混合车，带动相关订单需求。另一亮点则是AI智慧眼镜需求逐步增温，成为AI基础建设之外值得关注的新兴应用市场。

随着AI应用扩大、AI眼镜与卫星通讯等新兴应用逐渐崛起，2026年下半年PCB海内外总产值有望年增24.5%，达6118亿元，全年总产值可望达11,365亿元，年增24.2%。展望2026下半年，产业仍须审慎应对四项不确定性：包括零组件成本走扬对终端需求的压制、PCB关键材料持续吃紧、地缘政治对经贸环境的冲击，以及AI基建投资回报与供需波动带来的潜在风险，仍可能影响下半年动能。尽管如此，AI基础建设投资仍将持续扩张，高阶材料供应持续吃紧所带动的价格效应，可望延续价量齐扬的成长格局。整体而言，台湾PCB产业仍将延续价量齐扬的成长格局。

2026年上半年，台湾PCB材料海内外产值达2716亿元，年增38.6%。成长主要来自于硬板材料中的高频高速CCL，此外玻纤布、铜箔等关键材料持续供不应求。受产能吃紧及原物料成本上升影响，材料价格逐步调涨，进一步推升整体PCB材料产业产值。台湾PCB设备海内外产值460.8亿元，年增27.8%。其中以机械钻孔设备与钻针成长最为突出。整体来说，台湾PCB产业链在2026年受惠于AI伺服器及高速网通需求高速扩张，带动整体产业链需求与发展。

自2025年下半年以来，AI伺服器与高速网通需求快速成长，带动PCB、载板及关键材料供需转趋紧张。进入2026年后，短料情况不仅没有明显改善，影响范围反而由Low CTE、Low Dk2及HVLP4等高阶材料，逐步扩大至CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备与耗材，部分中低阶材料及一般性CCL料号也开始出现交期延长或价格上涨的现象。

截至2026年第二季，高阶材料、PCB、载板及特定制程设备仍维持供应偏紧。PCB厂、载板厂、材料商及设备商等均已积极扩产，部分新增产能将于2027至2029年开出。但在AI需求成长、规格升级，以及客户认证与良率提升都需要时间的情况下，新增供给短期仍难完全填补缺口，预估供应链供应紧张的情况将至少持续至2027年。

2026年PCB产业的产值有望再创新高，AI基础建设需求快速扩张，更使这波成长由PCB制造端一路向上游材料与设备扩散， AI带来的不只是一次需求上升的景气循环，也正在改变PCB供应链原有的价值分配。随着技术更迭，既有供应商的竞争位置可能改变，也为新的业者创造切入供应链的机会。能否跟上每一代AI平台升级，并将技术变化转化为新的产品价值，将是台湾PCB供应链能否持续扩大竞争优势的关键。