2026年09月30日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 世界先进(5347-TW)与恩智浦NXP Semiconductors(NXPI-US)合资成立的VSMC新加坡12吋晶圆厂正式启用，总投资额达85亿新加坡元，预计2027年第1季量产，2029年满载后月产能将达4.4万片，主攻40奈米至130奈米特殊制程市场。

值得注意的是，新厂产能目前已获客户预订并有长约支撑，加上台湾8吋成熟制程持续供不应求，世界先进正迎来8吋涨价与12吋扩产同步推进的新一轮成长循环。

VSMC新厂位于新加坡淡滨尼，历时22个月完成建设，采用300mm晶圆生产，产品应用涵盖混合讯号、电源管理与中介层，终端市场锁定高效能运算、手机、汽车、工业及消费电子。

相较AI晶片持续往2奈米以下先进制程推进，VSMC聚焦40奈米至130奈米，反映车用、工业控制、电源管理及连网设备等应用，对成熟与特殊制程需求仍具支撑。

新厂量产进度也优于原先规划，首批40奈米晶片良率已超过99%。目前规划2029年月产能达4.4万片，虽低于先前规划的5.5万片，但主要受到新增矽中介层制程、制程步骤增加及无尘室空间配置影响，并非需求转弱。

价格方面，世界先进2026年第2季平均售价季增3%，第3季预估再季增2%至4%。公司目前已与客户洽谈2027年价格，董事长方略预期2027年涨幅不会低于2026年，显示成熟制程报价仍处上行周期。

对世界先进而言，新加坡厂除了扩大12吋制造能力，也有助深化与恩智浦合作。随车用与工业客户更加重视供应链韧性，海外产能配置可望成为承接长期订单的重要基础。

新加坡贸工部指出，全球半导体产业规模预计至2030年将扩大至1.6兆美元，随电气化、连网设备及工业自动化持续发展，特殊制程晶片需求也可望同步成长。

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