记忆体涨价带升毛利率，外资调升南茂评价

南茂(8150-TW) 受益于记忆体业务持续走强，加上Driver IC受惠急单挹注与价格调涨，毛利率已自2025年第2季6.6%谷底，翻扬至2026年第2季的17.96%。

根据《优分析产业资料库》，外资券商看好2026下半年，最新预估南茂2026年至2028年的EPS，分别为4.2元、6.5元与7.95元。

(资料来源：优分析产业资料库)

AI ASIC与矽光子第二曲线

市场高度关注南茂在矽光子(SiPh)、光学凸块及高阶逻辑测试的布局进度。南茂持续与客户进行矽光子与光学凸块验证，同时扩充高阶逻辑测试设备，逻辑测试业务也将从既有 TV SoC，逐步拓展至手机 AP／SoC，并以 AI ASIC 成品测试为后续切入方向。

高阶测试机台预计于2026年底陆续到位，并进入少量生产，后续再视客户验证与量产进度，争取 AI ASIC Final Test 订单。

(资料来源：优分析产业资料库)

然而，投资人需特别注意业务贡献的时间落差：

• 阶段一（既有）： TV SoC测试稳定量产中。

• 阶段二（2026年）： 智慧型手机AP封测已进入量产，2026年底高阶测试机台到位后仅为少量生产与验证性质，对2026年第4季营收贡献低。

• 阶段三（2027年）： 若手机SoC专案推进顺利，产能于2027年第1季放量，有机会接续迎来毛利率佳的AI ASIC成品测试订单。

• 阶段四（2028年）： 矽光子与光学凸块业务，将于2027年增加验证活动，预计2028年起方能显著贡献营收。

法人预估，矽光子、光学凸块与新逻辑测试业务合计占南茂营收比重，将从2026年的约6%提升至2027年的10%。这意味着2027年的成长主引擎仍是记忆体，AI与矽光子等新应用属于萌芽期的「未来式」。

资本支出暴增的后遗症：折旧怪兽与成长率的赛跑

虽然记忆体涨价红利带动短期获利成长，但南茂面临的潜在隐忧，在于财务结构与资本支出压力。2026与2027年的资本支出占营收比重预估将超过25%，每季折旧费用将以1%至3%的速度递增。

(资料来源：优分析产业资料库)

若高阶逻辑测试或AI ASIC订单放量时程递延，庞大的设备折旧压力将优先侵蚀毛利率表现。此外，公司经营团队明确表态不争取三星委外封测订单，策略上选择聚焦高毛利利基型市场，但也相对压缩了短期产能快速填满的想像空间。

评价面已提前反映，后续观察关键指标

投资人后续三大观察重点：

2027年第1季手机SoC专案，是否如期放量，此为AI ASIC订单能否接棒的前哨讯号。

记忆体合约价格调涨续航力，能否撑过2026下半年。

资本支出回收速度，是否能跟上折旧费用的增加幅度。

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