2026年10月08日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 台股早盘重挫逾400点，高价AI股普遍承压，台星科(3265)却逆势攻上238.5元涨停，连续第二个交易日亮灯，成为封测族群最强势个股。

值得注意的是，台星科9月营收约4亿元，年增11.5%，增幅并不算特别突出。真正点燃股价的并非单月营收，而是公司在法说会释出的2027年展望：AI ASIC需求升温、2奈米产品完成认证，以及晶圆测试与先进封装产能同步扩充。

(图片来源:优分析产业资料库)

公司也将2026年资本支出大幅提高至134亿元，显示台星科正为下一波AI及HPC订单提前扩产。

9月营收只增11%，为何股价连两天涨停？

台星科9月营收3.998亿元，年增11.5%；前九月累计营收39.38亿元、年增15.9%。

单看营收，成长速度不如部分AI封测同业，第三季出货还受到部分客户晶圆供应不足影响。不过，市场关注的是公司2027年营运可能明显加速，而非2026年9月单月数字。

目前台星科HPC相关营收占比已接近五成，管理层预期2027年至2028年比重还会继续提高。其中，AI带动的客制化晶片ASIC需求，被公司视为2027年最主要成长来源。

简单来说，台星科现在的营收尚未全面爆发，但资本支出与客户专案已提前反映下一年度需求。

第一项动能：AI ASIC带动高阶测试需求

大型云端服务商为降低对通用GPU的依赖，正积极开发自有AI ASIC。这些晶片针对特定工作负载设计，具备高运算量、高功耗与高速传输等特性，测试时间及设备规格也高于一般消费性晶片。

台星科主要布局晶圆测试、成品测试与封装服务。当AI ASIC进入量产，除了晶片出货量增加，测试时间拉长及测试复杂度提高，也可能同步推升单位晶片的测试产值。

公司表示，2027年市场需求强劲，主要成长动能即来自AI ASIC，并将晶圆凸块、测试及组装列为后续扩产重点。

第二项动能：2奈米产品完成认证

台星科2026年已完成2奈米产品认证，客户正陆续投入生产。

先进制程晶片单价高、设计复杂，如果在封装后才发现瑕疵，可能同时损失晶片、载板与封装材料。因此，客户更重视晶圆测试与成品测试，希望在制程早期排除不良品。

2奈米晶片逐步量产后，台星科可望受惠高阶晶片测试时间拉长、测试规格升级及先进封装需求增加。不过，完成认证只代表取得量产资格，真正营收贡献仍取决于客户投片量与产品放量速度。

第三项动能：大尺寸FCBGA与先进封装

台星科近年积极扩充晶圆级封装及FCBGA能力，目前55×55毫米尺寸产品已进入量产，相关营收稳定成长，预计2027年进一步放量。

公司也具备开发100×100毫米以上大尺寸FCBGA的能力。随AI晶片整合更多运算核心、Chiplet及高速传输介面，封装尺寸持续放大，对载板翘曲控制、散热与组装精度的要求也同步提高。

大尺寸FCBGA不只是封装面积增加，也代表单颗产品加工难度与产值提高。若台星科能顺利取得AI ASIC量产订单，先进封装与测试业务可能形成相互带动的成长模式。

资本支出升至134亿元，订单能见度先说话

为因应AI与HPC客户需求，台星科2026年原核准资本支出为56亿元，9月董事会再增加77亿元，使全年核定资本支出总额达134亿元，主要投入测试及晶圆级封装设备。

大幅扩产通常代表客户需求已有一定能见度，但资本支出也是一把双面刃。新设备从进厂、认证到量产需要时间，折旧费用却可能先行增加；如果客户拉货不如预期，产能利用率与毛利率就可能受到压力。

因此，134亿元资本支出虽是市场看好台星科的重要依据，也成为后续必须验证的风险。

连两日涨停后，还要观察什么？

台星科股价连续两日涨停，反映市场正提前交易2027年的AI ASIC、2奈米与先进封装商机。但股价跑在营收前面后，后续应观察三项指标：

AI ASIC客户能否如期在2027年大量投产。

2奈米产品能否从完成认证进入规模出货。

新增设备利用率能否提高，抵销折旧成本上升。

台星科的优势是同时卡位晶圆测试、成品测试与先进封装，HPC营收占比也已接近五成；风险则是目前营收成长仍未全面反映市场对2027年的乐观期待。

整体来看，台星科连续涨停并非单靠9月营收，而是资金提前卡位下一年度AI ASIC量产。真正的验收时点，将落在新增产能开出后，营收、毛利率与EPS能否同步加速。

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