随着AI伺服器运算架构升级，以及800G与1.6T高阶交换器加速渗透，三雄同处AI高阶CCL的价涨期，但赚钱的层次不同：台光电(2383-TW)靠规格领先(M9、载板)拉开差距。台燿(6274-TW)则以M7/M8 最凌厉涨幅卡位交换器与ASIC供应链。联茂(6213-TW)靠中低阶涨价杠杆冲获利弹性。本文带大家一次看三家产品布局。

CCL、高阶铜箔、玻纤布 引发的结构性涨价周期

根据《优分析产业资料库》资料，这波涨价动能主要来自两大推手：一是AI伺服器与ASIC专案对极低介电损耗材料(如M7、M8、M9)的需求呈现爆发式成长；二是上游关键原料包括HVLP高阶铜箔与电子级玻纤布(E-glass)出现严重料源瓶颈。

受惠终端需求强劲，加上原料成本上升，厂商透过调涨售价反映成本，带动平均售价(ASP)与毛利率提高。

台光电：规格世代领先，M9与载板CCL独霸高阶市场

台光电作为全球CCL龙头，高速CCL市占 38.6%(2025 年），高阶HDI材料市占70%以上、SLP材料90%以上。强项在技术领先与产能规模，是Nvidia、Google、AWS的主要供应商。

最赚钱的产品线为M9规格材料与载板CCL。其中法人估M9毛利率40%以上，M9已于2026年下半年进入量产，第三季随GPU客户放量。载板CCL预计2027年初出货，预估毛利率40~50%以上。

接单能见度已延伸至2027年、部分长约产能未来两年接近全数售罄。台光电同时握有原料配额与技术领先，缺货对它是「涨价＋份额」双红利。预期第四季不排除针对部分产品再次调涨，M6以下调幅较大。

台燿：卡位800G交换器与ASIC，高阶报价涨幅最凌厉

台燿的M7+ 高速CCL市占20%以上。强项是在800G、1.6T 交换器与ASIC专案。

最具获利潜力的产品线为M7、M8高阶材料，主要对应高速交换器与ASIC需求，M7以上高阶产品营收占比于2026年第二季达39%，预估下半年升至40%~50%。随着ASIC专案(AWS Trainium 3)自2026年第二季放量，加上泰国厂新产能提前开出，预计2027年高阶产品营收占比有望超过50%。

受惠于高阶交换器需求与产品涨价，台燿2026年第二季毛利率升至29.7%。报价方面，台燿于2026年4月底调涨M7、M8高阶产品价格约40%，中低阶产品则调涨10%至20%，第二季整体涨幅约30%。预期2026年下半年，每季仍有10%至15%的调涨空间。

联茂：通用伺服器龙头，中低阶涨价展现获利杠杆弹性

联茂为国内产能第一大CCL厂，优势落在一般型(通用)伺服器市场，AMD平台市占逾6成、Intel约3～4成。强项在通用伺服器换代升级(PCIe Gen 6)。

联茂最赚钱的产品线集中在M7与M8/M9高阶材料。M7材料的毛利率较M6高出3~5个百分点，未来的M9产品毛利率更有机会上看50%。虽然联茂的高阶AI比重低于台光电，但由于其过往产品结构偏向中低阶，当整体产业启动涨价时，中低阶材料涨价带来的获利改善杠杆最为显著。

2026年4月至5月累计涨幅约20%，第二季单季涨幅达30%。随后第三季与第四季预计每季续涨15%~20%，且报价机制已由过往的按季协商改为按月调整。

CCL缺料限制出货，玻纤布、高阶铜箔、同业扩厂一起看

目前CCL三雄面临的共同挑战并非订单不足，而是上游原料供应链陷入瓶颈，稼动率主要卡在E-glass玻纤布与HVLP4铜箔。

整体来看，台光电凭借长约锁定原料配额，受惠最为扎实；而台燿与联茂的稼动率目前受限于70%~75%。主要受限瓶颈和同业扩产资讯，整理如下：

• 玻纤布瓶颈：日商日东纺(Nittobo)之T-Glass产线目前持续满载，其产能扩充预计要到2028年度才能提升至2025年度的3倍；中国巨石与泰山玻纤之新产能，则预计于2026年第四季至2027年第一季陆续开出。

• 高阶铜箔瓶颈：三井金属HVLP产能排单已一路排至2030年后，依据官方扩产计划，第一阶段预计于2028年将VSP月产能提升至1,200吨，第二阶段于2030年扩增至1,400吨；后续马来西亚新厂预计于2031年起投产，并计划在2033年将VSP月产能一步扩大至2,600吨。

• 同业扩产动态：南韩斗山集团规划投资9,700亿韩元扩产，配合生益科技与建滔集团同步扩充产能，相关新产能多集中于2028年下半年释出。

本波获利跳升主因之一是涨价，一旦料源松动、同业扩产开出，支撑可能会松动。关注2027年是否成为转折点，成长动能是否由「涨价」转向「规格升级与出货放量」。

※ 本文经「优分析」授权转载，原文出处:原文连结
※ 免责声明：文中所提的个股、基金、期货商品内容仅供参考，并非投资建议，投资人应独立判断，审慎评估风险。