AI晶片升级带动，高阶IC载板材料需求

台光电(2383-TW)核心业务为高频高速铜箔基板(CCL)，主要应用于AI伺服器主板及高速交换器。随着GPU、ASIC等晶片朝高算力、大尺寸封装发展，公司也将产品布局延伸至「IC载板用CCL (ABF CCL)」，寻求新的成长机会。

AI晶片需要透过IC载板连接晶片与外部电路。随着封装面积增加、线路密度提高，材料除了要具备良好的电气特性，也必须维持尺寸稳定，降低制程受热造成的翘曲风险，以提升封装良率与可靠性。

ABF CCL是什么？日商寡占供给

CCL由玻纤布、树脂与铜箔等材料组成。玻纤布提供结构支撑，树脂负责绝缘与黏合，铜箔则用于形成电路。载板CCL主要用于IC载板核心层，与制程中使用的ABF增层膜并不相同。

高阶IC载板材料具有较高的技术与认证门槛，部分关键材料长期由日系业者供应，包括日本味之素(Ajinomoto，供应ABF膜)、日东纺(Nittobo，供应T-Glass等特殊玻纤布)与Resonac(前昭和电工，供应核心CCL)。

台光电扮演二供角色，增加载板厂选择

根据高盛于2026年9月发布的最新研究报告指出，因供给端扩产脚步跟不上AI晶片的需求暴冲，ABF载板供需缺口将从，2026年下半年的14％逐季扩大，预估 2027年攀升至34％，2028年更将冲破51％。

由于高阶载板材料具备较高的技术与认证门槛，台光电若能将既有高阶CCL的配方与制程能力，延伸至载板核心材料，并顺利通过认证，便有机会成为日商之外的第二供应来源。

对于欣兴、景硕与南电等载板厂来说，为了降低单一供应商风险并优化成本，导入台光电作为第二供应商的动机明确。同时，台湾供应链也具备完善的在地整合条件：上游有台玻布局高阶玻纤布，下游则有庞大的IC载板需求。不过，玻纤布料源、材料配方、制程良率与认证进度都会影响实际出货，不能将潜在需求直接视为台光电已取得的实质订单。

AI封装架构解析：CCL与载板材料差异

为让读者更清楚产业链关系，简要说明AI晶片封装与模组硬体架构，分为三个主要制造层级：

• 上游材料(T-glass玻纤布)： AI GPU晶片面积大、层数高，运作时产生的热应力易导致矽晶片与基板间因热膨胀系数(CTE)不一致而产生翘曲(Warpage)，造成焊接点断裂。T-glass 为具备低热膨胀系数与高刚性的玻璃纤维布，为控制板材变形的关键骨架。

• 中游基材(CCL 铜箔基板)： 将T-glass玻纤布涂布特制树脂(如 PPO/PPE)并覆盖铜箔压合而成。台光电在供应链中即负责配方合成与CCL压合。

• 下游载板(ABF 载板厂)： 欣兴、景硕、南电采购载板级CCL后，透过多层微孔与细线路制程加工为ABF载板，提供GPU晶片封装所需的电气连接。

台光电ABF载板材料，产能布局与营收展望

台光电布局ABF载板CCL，市场预估产品毛利率有望达50%以上。若2026年第四季顺利通过客户认证，将有机会切入过往由日商主导的高阶载板材料市场，为营收与获利带来新的成长动能。

产能方面，市场资讯指出，台光电大园厂预计于2026年第四季新增每月30万张载板材料产能，与昆山厂合计达每月60万张，并规划于2027年进一步扩增至每月120万张。若客户认证或导入进度不如预期，相关设备亦可转用于M8、M9等高速CCL生产，降低产能闲置对折旧成本的影响。

后续仍须观察客户认证进度、T-Glass等关键原料供应，以及新增产能转化为实际出货的速度。若产品顺利导入，台光电将有机会从伺服器主板与高速交换器材料，进一步跨足高阶IC载板核心材料市场；实际贡献则取决于量产规模、产品组合与毛利率表现。

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