2026年10月16日（优分析／产业数据中心报导）⸺ AI伺服器推升电路板的背钻精度门槛，大量2026年营运全面加速。

9月营收13.04亿元，月增6.92%、年增172.33%，连续7个月改写单月新高。

在手订单逾75亿元，已超越2025年全年营收，第二季底合约负债15.06亿元，较2025年底的7.50亿元翻倍，订单能见度直达2027年。

公司2026年营收与获利挑战翻倍成长。

(图片来源：优分析产业资料库)

高阶设备出货预估反复上修，产能同步扩张
真正值得注意的是，市场对高阶设备出货量的预期一路垫高：3月法说会曾估2026年高阶PCB机型出货逾500台，6月法人拉高至800至900台，后续再把2026至2027年高阶设备出货上修至1,400至2,400台。

产能方面，月产能由2025年底的300台，提升至2026年约400台，2027年朝500台以上迈进，第四季并新增约50台委外产能。

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TM4量测机建立独家护城河，配比收窄反映需求
量测机产品由2025年的单轴TM2，演进至2026年上半年的TM3，第三季起由四轴TM4接棒。

TM4在背钻量测的正负2 mil精度上具独家地位，主要竞争者尚无相同方案，单价为一般规格产品的3倍以上。

量测机与背钻机的搭配比例，由原先约1比8，收窄至目前的1比5至1比6，显示客户对量测的需求随电路板层数与面积放大而提高。

半导体事业分拆为子公司，拚上柜打造第二成长曲线
半导体事业部于8月1日正式分拆为100%持股的子公司「大量先进智能」，规划在台湾上柜，IPO后大量预计持股约6成。

半导体业务2025年占营收约9%，2026年有望超过1成，2026至2027年维持倍数成长。

风险提醒：预估统计范畴不一，新品与新厂放量节奏待验证
3月法说会与后续法人预估的统计范畴可能不同，两者数字不宜直接相比，实际达成情况仍待观察。后续须追踪三件事：TM4第三季开始交付后的出货节奏、南京新厂的放量进度，以及半导体子公司的上柜时程，这三者将决定高成长能否如期兑现。

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