2026年10月20日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 优分析团队前往2026年台湾电路板产业国际展览会，实际访问尖点(8021)研发人员，深入了解AI伺服器高阶PCB的加工挑战。

随着M9材料与高层板厚度提升，钻针面临更大的磨耗、断针与加工精度考验，市场关注的焦点也从钻孔需求成长，延伸至钻针寿命与制程稳定性。

M9高层板厚达8mm，分段钻孔降低断针风险

尖点研发人员指出，M9高层板厚度约6至8mm，部分达56层，单一孔位可能需要搭配3至4支钻针分段加工，以降低排屑阻力与断针风险。

此外，钻孔时的摩擦与温度变化，也可能拉扯铜层、造成ICD断路，必须透过钻针结构与加工条件改善稳定性。

随着M9加工难度提高，如何延长钻针寿命、维持加工精度，将是重要竞争关键。

ABF重视抗磨耗，下一代材料带来新商机与挑战

相较M9厚板加工，ABF载板更重视高孔数、抗磨耗与精度，钻针设计须配合材料特性调整。

尖点研发人员也表示，PTFE与碳氢复合材料目前仍处于测试阶段，需要钻针厂与板材商共同开发；玻璃基板则可能面临机械钻孔崩边问题，相关加工技术仍待验证。

随着AI伺服器朝低损耗材料发展，尖点能否持续提升钻针耐磨耗能力，并配合新材料开发，将是后续值得观察的方向。

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