台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2026)今(20)日盛大登场，面对 AI、高效能运算及先进封装技术的爆发性成长，高阶 PCB、IC 载板与重布线层(RDL)制程持续朝向微细化、高密度及高速加工演进。精密运动控制厂商大银微系统(4576-TW)今日发布最新技术成果，整合母集团上银集团的垂直整合实力，针对高阶曝光、检测与钻孔设备推出四大创新解决方案，展现攻克极限制程的硬实力。

随着载板尺寸由传统的 310×310mm 扩展至 515×510mm，大尺寸基板带来的翘曲问题严重影响显微对焦与检测效率。大银微系统本次展出的四大技术亮点，精确切中先进封装与 PCB 设备商的痛点。

亮点一：克服 4mm 载板翘曲 检测效率大增 90%

针对大尺寸载板因变形导致显微镜难以对焦的瓶颈，大银微系统推出「MD-ZT 多维度定位平台」。该平台具备 5 个自由度(5-DoF)精准定位能力，能在量测与检测过程中即时补偿载板姿态，最高可动态修正高达 4mm 的翘曲变形，成功解决高倍率显微对焦难题，协助客户将量测与检测效率大幅提升达 90%。

亮点二：奈米级驱控系统 实现 ±1nm 伺服极致稳定

高阶 AOI(光学自动检测)与半导体量测设备极易受微小振动干扰。大银微系统整合最新「1-Nano Controller」奈米级驱控器，实现高达 ±1nm 的伺服稳定度。在搭配 50 至 100 倍高倍率显微镜应用时，能有效抑制振动、维持影像清晰，显著提升缺陷检出率，成为高阶检测设备的核心心脏。

亮点三：破突破 1µm 直写曝光极限 重现精度达 80nm

针对先进封装与 RDL 制程对微细线路的需求，大银微系统推出「新一代高精度雷射直写解决方案」。采用奈米级气浮线性马达定位平台，透过无接触运动消除机械摩擦与振动，达成 80nm 重现精度、±5nm 伺服稳定度，以及在 100 mm/s 速度下仅 0.05% 的速度均匀性。搭配运动控制与振动抑制演算法，可实现 0.35µm 线宽一致性与平滑边缘，协助设备商成功突破传统曝光极限，打造 1µm 微细线路直写能力。

亮点四：高频钻孔达 36 KUPH 加速度冲上 3.5G

针对高阶 PCB 高速钻孔需求，大银微系统推出兼具高动态响应与低安装高度特性的「LMSA-Z 线性马达解决方案」。系统整体加速度可达 3.5G，应用于高频钻孔设备时，产能最高可达 36 KUPH(每小时千孔)，在大幅提升微孔加工效率的同时，兼顾加工品质与设备长期稳定度。

大银微系统表示，HIWIN Group 长期深耕精密运动控制、线性传动、伺服驱控与系统整合技术，凭借高度自主研发能力与集团垂直整合优势，能提供从关键零件到整机设备的完整机电整合方案。透过与客户共同开发，能有效缩短设备商的开发周期、加速产品叠代，弹性回应半导体与高阶 PCB 市场的快速变化。