辉达(NVIDIA)(NVDA-US)今(21)日宣布推出DSX POD模组化 AI 工厂架构，合作伙伴中包含鸿海(2317-TW)旗下鸿佰(Ingrasys)、台达电(2308-TW)、和硕(4938-TW)、广达(2382-TW)旗下云达科技(QCT)、纬创(3231-TW)、技嘉(2376-TW)等台厂，预计于2027年初开始在全球交付。

辉达创办人暨执行长黄仁勋表示，AI工厂真正创造价值的时刻，是开始产生Token，而非建筑工程完工。透过DSX POD，辉达将工厂制造的精准度与速度导入AI基础设施建置，将部署时间从数月缩短至数周，让客户更快扩充算力，并启动能够创造营收的生产环境。

DSX POD参考设计整合Vera Rubin AI系统、网路、电力及液冷等基础设施，并由合作伙伴在模组化货柜内完成整合与验证后再交付客户，部署至已备妥电力、冷却及网路等基础设施的场址后即可连接使用，将AI工厂部署时间从6个月缩短至最快14天，协助客户加速算力建置与营运。

辉达指出，DSX POD将运算设备、网路、线缆、机柜电力系统及液冷系统的整合与安装工作移至工厂完成，减少传统现场建置所需的大量前期规划、工程施工、专业人力及物流作业。透过工厂预先测试与验证，也可降低零组件延迟交付，以及现场施工可能产生的错误与额外成本。

在架构设计方面，辉达DSX POD将Vera Rubin系统与运作所需的基础设施整合，采用可重复制造、以货柜为单位的设计，让合作伙伴能够规模化生产及交付。此设计延续辉达DSX基础设施平台的理念，但采取不同的系统架构，在专用货柜内完成设备整合与验证后，再运送至部署地点。

在全球合作伙伴方面，辉达正与Anduril、Armada、Bull、Crusoe、DayOne、戴尔科技(Dell Technologies)、台达电、Eaton、鸿海集团旗下鸿佰科技(Ingrasys)、技嘉、慧与科技(HPE)、联想、和硕、广达旗下云达科技(QCT)、施耐德电机(Schneider Electric)、Vertiv及纬创等业者合作。

辉达表示，合作伙伴会在出货前完成机柜间布线、配线、管路配置及功能验证，相关作业可与场址准备工程同步进行，进一步缩短新增算力上线所需时间。部署速度也将影响AI工厂的经济效益，从开始产生第一个Token、投入模型运算及服务正式工作负载的时间越早，营运商就能越快提供服务并创造营收。