2026年10月22日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 东台(4526)正加速从传统工具机厂转型为半导体设备整合商，成长动能不再只看工具机景气，而是来自AI伺服器、IC载板带动的PCB钻孔设备需求，以及先进封装设备接单。

半导体与电子相关业务占比已提高至约40%，PCB钻孔机订单能见度更延伸至2028年上半年。

不过，东台2026年上半年仍每股亏损1.02元，零组件缺料也拉长设备交期，接单成长能否转化为实际营收与获利，将是接下来的关键。

电子设备占比升至40%，东台转型速度超出原先目标

东台2025年前三季营收仍以工具机为主，电子设备占比仅约12.8%。

公司原先设定2026年电子设备业绩占比提升至20%，但截至2026年9月，电子设备事业已约占合并营收3成；若再加计工具机中应用于半导体设备及耗材加工的部分，半导体与电子相关业务占比已达约40%。

这代表东台正从单机设备制造，转向以制程为核心的系统整合解决方案。

随着AI伺服器厚板与IC载板需求增加，PCB钻孔机成为近期主要成长引擎，2026年前十个月接单年增超过一倍，部分客户单笔采购超过10台，显示需求正由短期急单转向较长期的设备规划。

PCB钻孔机订单能见度延伸至2028年，扩产将于2027年发酵

东台在手订单金额近年大致维持30亿元上下，但订单能见度明显拉长。

2026年9月时，整体订单能见度已看到2027年上半年；到了10月，部分PCB钻孔设备订单进一步延伸至2028年上半年，反映高阶设备需求与交期同步升温。

为因应需求，东台规划将路科厂一栋工具机厂房改作PCB设备生产空间，预计2027年中将高阶PCB钻孔机月产能从约60至70台提高至100台。

此外，吴江厂已加入营运，低阶机种逐步移往苏州生产，台湾厂则集中发展高阶设备，有助于调整产品组合。

不过，公司评估新增产能对营收的实质贡献要到2027年才会逐步显现。

先进封装设备从验证走向出货，营运仍面临缺料与获利考验

半导体设备方面，东台的晶圆研磨设备已进入客户验证，可将厚度约750微米的晶圆减薄至100微米；刨平机已出货，封装用雷射钻孔机也取得10台订单，预计于2026年下半年至2027年上半年出货。

公司并与东捷科技合作FOPLP及玻璃载板TGV相关制程，扩大先进封装设备布局。

然而，订单增加尚未完全反映在获利。

东台2026年上半年每股亏损1.02元，9月营收虽年增81.03%，创2023年10月以来高点，但线性滑轨、光学尺等零组件缺料，仍使部分设备交期延长，特殊机台甚至可能达30个月。

后续应观察下半年出货能否改善获利，以及2027年新增产能与半导体设备订单能否顺利转化为营收，才是判断东台转型成果的关键。

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