封测厂力成(6239-TW)今(27)日召开法说会，董事长蔡笃恭回应和台积电合作的传言时表示，力成希望有机会和晶圆厂组成供应链策略联盟，但目标是提升对客户的附加价值。执行长谢永达则表示，因应成本上扬，涨价幅度依产品从个位数到双位数百分比不等，如有需要仍有继续涨价的机会。

对于合作传言，蔡笃恭指出，力成优先服务的对象是半导体产品和系统模组公司，必须直接和客户接触，参与产品设计开发的讨论。力成也希望和晶圆厂共组供应链，由晶圆厂负责晶圆制造，力成负责封测研发和制造，希望能提升对客户的附加价值，不是成为晶圆厂的封测代工者，若有机会和晶圆厂合作，力成也相当期待。

涨价部分，执行长谢永达表示，最近的原物料及各项成本价格的变化事实上向上翻倍，工厂端负担非常大，力成会适时反映成本，并依市场行情和供需情况和客户议价，客户也接受这样的调整。

力成指出，DRAM市场供需持续紧俏，客户对原物料成本上涨带动的价格调整展现高接受度，在稼动率维持高档和价格效益逐步显现下，预期第四季获利将进一步攀升。

逻辑产品多数客户已逐步接受价格调整，预期第四季将进一步挹注营收和获利成长；NAND和SSD则因封装材料成本持续上升，力成将持续适度反映于客户价格，预期对第四季营收和毛利率仍有正面支撑。

子公司超丰同样调整产品价格，第三季在客户需求强劲、产品价格调整和签订长期供应合约带动下，营收季增和年增都达双位数。不过谢永达也提到，消费性电子、PC和笔电客户拉货转趋保守，主要是记忆体涨价所致，但AI、HPC和IoT相关需求仍然很好。

关于FOPLP(面板级扇出型封装)和台积电先进封装的竞合关系，蔡笃恭表示，两者制程相同，差别在面板尺寸。力成采用510×515的面板，大于台积电对外宣布的310×310，产能较大，成本也相对较低，但大尺寸面板的技术门槛较高。

至于为何选择510×515，蔡笃恭说明，力成早在2015年就模拟过不同晶片尺寸下的面板使用率，结果510×515优于310×310和600×600。面板越大，电镀和化学制程越难从中心到边缘维持一致的品质，加上部分载板厂也采用510×515，评估后认为这个尺寸在技术瓶颈上较有利。

蔡笃恭说，他个人相信大尺寸面板是未来大型运算模组的主流，希望更多厂商投入大尺寸面板级封测的开发，共同把市场做大。

在FOPLP量产进度上，产品验证持续推进，朝2027年量产的既定目标稳定前进，客户新产品导入需求也显著增加。蔡笃恭表示，设备短缺的情况已明显改善，扩厂按计划进行，不会影响量产出货时程。执行长谢永达补充，若纳入FCBGA、Bumping、FOPLP和2.5D、3D等业务，先进封装相关营收已占集团三成以上。