一、 2026 年第三季财务与营运详情财务表现：

• 营收与获利： 2026 年第三季合并营收为 1.308 亿美元，季减2.71%、年减10.48%。营业毛利为 5,271 万美元，季减 2.50%、年减 15.14%。税后净利为 1,849 万美元。基本与稀释每股税后盈余均为 0.24 美元，约当新台币 7.69 元与 7.67 元（去年同期约当新台币 10.45 元与 10.43 元）。

• 营收产品组合（2026Q3）： 高速介面传输产品（PS/High-Speed）：占比约 45%。显示处理晶片（DP）：略低于 40%。触控与显示驱动整合晶片（In-cell TED/TTD）：占比超过 50%（含 TTD 装置）。讯号源驱动晶片（Source Driver）：占比约 10%。

• 2026 年第四季财务指引：合并营收预期介于 9,500 万至 1.05 亿美元之间。 合并毛利率预期介于 41.0% 至 45.0% 之间。 合并营业费用预估为 3,300 万至 3,600 万美元之间。

新产品与近期重大合作进展：

• 宏碁创作者萤幕导入 USB4 控制晶片： 通过 USB-IF 认证之 PS9010 USB4 扩充基座控制晶片已导入宏碁（Acer）专业级萤幕 ProArt/Predator PE320QX，支援 USB4、DP 2.1 与高速资料传输菊链串接功能。

• 结盟线缆大厂 FIT 进军 AI 高速传输： 成功将超高效线性讯号重驱动晶片（Linear Re-driver）导入 OSFP 8 通道小型可插拔模组，列入 InfiniBand 贸易协会整合厂商清单，支援 XDR 224 Gbps 及 NDR 112 Gbps，锁定 2 至 4 公尺伺服器铜缆（ACC）解决方案。

• 绿联（UGREEN）旗舰扩充基座合作： 绿联旗舰级 USB4 扩充基座采用谱瑞 PS9010 USB4 控制晶片与 PS5513 双 USB-PD 控制晶片组。 市场展望与成长动能：

• PC/笔电市场短期承压： 上半年部分 OEM 客户因担忧零组件涨价提前拉货，加上 DRAM 等成本上涨促使笔电终端提价，压抑了消费市场买气；同时云端 AI 支出亦排挤企业 IT 设备采购预算，导致下半年笔电拉货动能趋缓。

• 2027 年核心成长引擎：ASIC / 南桥晶片业务： 多款晶片开发与 Tape-out 进展顺利（包含 6nm 制程等），客户预定时程未变，预估 2027 下半年开始挹注营收，规模化放量后客户 Forecast 贡献将突破 1 亿美元以上。

In-cell TDDI（TTD）与 Oxide 面板突破： 2026 年 In-cell TTD 出货量突破 500 万颗，并领先技术跨入 Oxide 面板领域，有效降低面板端功耗、缩小边框并大幅节省外接 T-con PCB 成本。

车用电子（Auto）： 美系领导品牌与中国顶级电动车大厂扩大导入，DP Hub 等产品量产出货，年营收预期呈现双位数百分比成长。

边缘 AI（Edge AI）商机： 由于云端 Token 与运算成本高昂，离线端与边缘端推论需求提升，带动具备 AI 运算能力之高阶笔电采用更多谱瑞高速传输晶片与 USB4/DP Hub 方案。

二、 法说会问答完整清单 (Q&A)

Q1：2026 年第三季的营收产品组合以及第四季的各产品线展望？ (Annie Chen, UBS)
回答： 第三季 High-Speed（PS）产品线占比约 45%；DP 略低于 40%；Source Driver 约占 10%；包含 TTD（In-cell TDDI）在内的触控显示产品线合计占比超过 50%。

Q2：近期笔电需求趋势以及对 2027 年笔电市场的看法？ (Annie Chen, UBS)
回答： 笔电下半年拉货明显减少，主因上半年客户预期零组件成本上涨而提前拉货，加上终端因零组件涨价提高售价压抑消费买气，且企业 AI 投资排挤了传统 IT 预算。预期整体 PC 数量可能平缓，但高阶与具备 AI 推论运算能力的机种比例将逐步增加。

Q3：ASIC 业务进度？是否已 Tape-out 以及预期何时开始贡献营收？ (Annie Chen, UBS)
回答： 晶片 Tape-out 进展非常顺利，包含两颗大型晶片及多个专案，与客户系统验证良好。客户进度未变，维持预计在 2027 年下半年开始贡献营收。

Q4：2027 年的整体营收展望与营业费用（OpEx）规划？ (Annie Chen, UBS)
回答： 营业费用预计维持稳定，仅微幅增加数个百分点。营收方面期望优于今年，主要由 In-cell TTD、高阶高速介面晶片及预计于 2027 下半年开始贡献的 ASIC 业务共同推升。

Q5：成本反映与产品调价（Price Adjustments）的客户接受度，以及毛利率回升时程？ (Joy Lee, HSBC)
回答： 由于后端制造封装成本普遍上升，公司自第二季底展开价格调整。虽然终端市况不佳导致谈判辛苦，但客户大多理解制造端成本通膨，多数已接受调价，毛利率预期在后续季度逐步改善并回到目标区间的偏中轴位置。

Q6：车用（Automotive）业务的进展与客户导入状况？ (Joy Lee, HSBC)
回答： 车用业务从 Q2、Q3 起表现良好，美系领导品牌有多款晶片导入，中国顶级车厂亦采用谱瑞晶片，DP Hub 产品已开始出货给知名车厂，预估车用业务营收年成长可达双位数百分比。

Q7：资料中心线性重驱动晶片（Linear Re-driver / ACC）的市场定位与份额目标？ (Joy Lee, HSBC)
回答： 公司与领导线缆大厂合作开发主动式铜缆（ACC），已完成相关相容性验证，并在 CSP 客户端进行系统设计导入；目前在 100G 相关介面应用成熟稳定，预期 2027 年将开始产生具体营收贡献。

Q8：ASIC 的整体潜在市场（TAM）与未来营收贡献规模？ (Daniel, Morgan Stanley)
回答： 依据客户对 2027 年全产品线放量的预测，给予适度保守折扣后，该业务营收确定将突破 1 亿美元（over 100 million USD）以上。内部投入庞大工程资源，不仅追求效能与成本，更着重于超低功耗表现；产品线涵盖高、中、低阶多颗晶片，部分产品已在 6nm 制程 Tape-out。

Q9：第四季毛利率指引改善的主因是产品组合还是价格调整？2027 年毛利率趋势如何看待？ (Daniel, Morgan Stanley)
回答： 毛利率改善来自先前价格调整陆续生效，以及高阶产品组合（特别是 TTD 与高速 Re-driver）出货增加的拉擡。面对后端封测等通膨压力，公司正积极寻求多元且具成本效益的封装代工来源，目标将毛利率维系于长期历史平均水准区间。

Q10：In-cell TDDI（TTD）在 2026 年的出货表现与 2027 年目标？Oxide 面板突破带来哪些优势？ (Lucas, KGI)
回答： 2026 年 In-cell TTD 出货量已突破 500 万颗。技术突破成功切入 Oxide 面板领域并已提供样本给客户，能达成窄边框、单一面板制造并大幅免除昂贵的 T-con PCB 成本，同时完整通过主动笔与 Wacom 规范，一线客户反应极为热烈。

Q11：与主要美系大客户的业务状况？是否有机会跨入其触控 IC 领域？ (Lucas, KGI)
回答： 主要业务集中在高阶面板 Timing Controller（T-con）与高速讯号转换晶片，持续配合客户新专案出货；美系客户在供应链划分上有其既定策略，谱瑞在既有供应范畴保持领先地位，并持续向客户证明自身触控技术的实力。

Q12：边缘运算（Edge AI）的兴起是否为谱瑞带来实质商业机会？ (Jimmy, KGI)
回答： 云端 Token 运算成本昂贵，使企业加速寻求能独立执行推论的边缘方案（如多台 Mac Studio 透过 USB4/Thunderbolt 连接线运行本机模型）。高阶 AI 笔电与桌上型系统在本地端进行 AI 推论运算，将带动更多 USB4、DP Hub 与高速连接晶片的需求。

Q13：第三季税率较低的原因及未来预估？ (Jimmy, KGI)
回答： 第三季税率偏低主要受单次性税务模型调整与营收地区分布影响，属於单季因素，建议未来财务模型仍采用常态税率预估。

Q14：笔电库存调整预计持续多久？何时能恢复常态？ (Jennifer, JP Morgan)
回答： OEM 客户对目前市况多有反馈，整体出货能见度高度受到 DRAM 记忆体价格牵动；若第四季及后续记忆体价格高涨不退，笔电复苏将持续承压，反之若记忆体价格回落，产业需求才有望转佳。

Q15：明年（2027年）Cable 线缆业务（包含 ACC 与一般高速外部线缆）的成长性与营收贡献预估？ (郭先生, 元大投顾 / GE Securities)
回答：外部线缆（USB Type-C、USB4、DP 等）：产品已稳定出货数十万至百万颗级别，主要供应既有熟悉的品牌客户。PCIe Gen 5 / Gen 6 线缆：持续进行设计优化，设计架构相对明确。资料中心 ACC 高速铜缆（800G / 1.6T）：整合晶片已通过相关品质规范并送交 CSP 客户进行系统端（System-level）测试，内部实验室亦配置各主流交换机与加速卡验证完成，对 2027 年营收具备贡献信心；惟市场总量因不同云端服务商架构各异，目前难以给出具体数字预估。

Q16：面对 PC 产业大环境逆风，谱瑞明年的因应成长策略为何？ (郭先生, 元大投顾 / GE Securities)
回答： 公司积极采取多元化布局：扩大非 PC 领域：车用电子（Auto）维持高速成长，完全不受 PC 景气影响。高阶边缘 AI 运算：锁定高阶笔电与 Edge Computing 装置，导入更多高频宽传输元件。显示新方案放量：In-cell TTD 晶片渗透率快速提升，并借由 DP 与 USB Hub 产品线开拓全新客户群。

Q17：市场传出同业在 ASIC 南桥晶片（Southbridge）取得进展，谱瑞在该领域的技术优势与竞争力为何？ (郭先生, 元大投顾 / GE Securities)
回答： 谱瑞的 PCIe 等关键高速 IP 皆为自主研发，技术极度成熟。在核心表现上，谱瑞晶片在功耗（Power Consumption）方面大幅低于同业竞品，且具备次世代独家功能（旧型晶片完全无法支援）。因此两者在功能层次与功耗表现上并非同等量级的产品，谱瑞对自身的技术优势与竞争力具备高度信心。