中国记忆体市场新一轮涨价正以不对称方式展开，部分重量级企业已向通路商口头告知企业级颗粒涨价意向，提价函尚未正式下发，但通路价格已先动。

《蓝鲸财经》报导，SK海力士代理商表示「每天都在涨」，二手回收价带动整体报价上行；三星代理商则称涨价集中在DRAM合约端和企业级SSD原厂/通路端，并非消费级NAND全面跟涨，「大头还是算力中心，基层需求一般」。

台湾南亚科上月初再度通知客户上调DRAM合约价格，最高涨幅达20%，第一道承接方为制造企业和模组厂商。10月通用型DRAM价格续扬，DDR 8Gb平均合约价达27.5美元，较9月上涨5.77%，较2016年6月统计启动时的2.9美元涨至约9.5倍，部分产品创近十年新高。

涨价难以用常规供需解释，关键在于原厂产能配置发生结构性位移。

金元证券分析师指出，三星、SK海力士、美光等将先进产能优先投向HBM、伺服器DDR5和企业级QLC SSD，传统消费级DRAM和部分NAND供给被间接压缩。

根据集邦咨询(TrendForce)数据，三大原厂HBM晶圆投片占DRAM总投片量比重从去年底约18%升至2026年底的22%，而HBM位元供给占总DRAM位元供给比例同期仅从8%升至9%，通用DRAM供给缺口非需求放缓能自然弥合，代理商也直言原厂产能排到2028年，涨价预期延续。

根据集邦咨询研究报告，北美客户积极追单，今年Q4企业级SSD合约价续涨15%—20%，但中国市场因AI营收贡献有限、GPU供应偏紧，对报价抗拒，阻力累积。NAND侧分化更直观，消费级快闪记忆体涨价动力减弱，

华强北商场某记忆体销售人员表示，通路市场甚至出现价格松动，铠侠也预期NAND价格上涨趋势可能在2027财年停止。

模组厂感受最直接，难在「根本拿不到足够的量」。台湾十铨科技CEO陈庆文表示，有合约但无法获得足够供应量，被迫进入现货市场高价补料。原厂配货优先高毛利客户，中小模组厂只能到现货市场高价拿货，而成品端提价跟不上成本。

通路端现货与合约价差导致价格倒挂，华强北16G DDR5记忆体条市场报价约1600元，同期16GB消费级模组平均合约出厂价达2000元，没签长约的通路商成本远高于柜台价，上月门市销量下滑30%。

下游终端压力骤增。根据研调机构Counterpoint Research测算，DRAM与NAND合计占手机物料(BOM)成本比例从去年Q1的13%升至2026年Q2的49%。

小米今年Q1手机毛利率降至10.1%，净利润年减约43%，总裁卢伟冰指出，记忆体容量越小的品类成本压力越大，部分小容量品类成本上涨约十倍，入门机型首当其冲。

PC产业链同时承受量价挤压，今年Q3全球PC出货量6270万台，年减20.1%，前五厂商无一增长。PC厂商被迫与记忆体制造商签署长期供应协议锁定货源，并将重心向企业级业务偏移，以B2B稳定性对冲B2C萎缩。这场由产能结构位移引发的涨价，正深刻重塑记忆体产业链。