功率元件厂强茂(2481-TW)以车用电子与 AI 为两大参展主轴，参展慕尼黑 electronica 2026，展示第三代车用 MOSFET、碳化矽（SiC）MOSFET、AI 伺服器机柜电源解决方案及IC整合式马达控制技术，回应全球客户对高效率电源转换、系统可靠度及智慧控制应用日益提升的需求。

开展首日，强茂展位吸引来自不同市场的客户与产业伙伴到访，现场交流气氛热络。参观者驻足观看车用水泵、油泵及机器人灵巧手等动态展示，并与强茂技术及业务团队深入讨论产品性能、系统设计与应用需求。从车用电源与热管理到 AI 伺服器高功率密度供电，参观者可透过现场展示了解功率半导体与马达控制技术如何应用于实际系统设计。

随着全球汽车电动化与电子化持续发展，车用电源管理、电动水泵及热管理系统对能源效率、散热性能与可靠度提出更高要求。尤其在车用 12 V 电源系统中，如何降低导通损耗、减少发热并提升系统运作效率，已成为车用电子设计的重要课题。

强茂此次展出 40 V 第三代车用 MOSFET，透过低导通电阻（RDS(on)）与优化的性能指标（FOM），协助客户降低功率损耗、改善散热设计，并兼顾车用系统对可靠度与产品小型化的需求。结合车规可靠性验证与多元封装选择，为车用电源转换、电路保护及马达驱动提供功率元件选择。80V、100V产品亦于2027量产，应用于48V电源系统。

强茂旗下兴茂科技也于展位带来IC整合式马达控制方案，透过车用水泵与油泵的动态展示，让参观者直接了解马达控制技术在车辆热管理系统中的应用。从功率元件选用到马达控制方案整合，强茂持续协助客户因应车用电子对效率、控制精度与系统整合的设计需求。

随着生成式 AI 与高效能运算快速发展，AI 伺服器机柜的电力需求持续攀升，推动资料中心电源架构朝更高功率密度与能源效率发展。从现有 48 V／54 V 配电系统，到产业积极布局的下一代 800 VDC 高压直流架构，如何降低电力损耗、控制系统温升并维持稳定供电，正成为 AI 基础设施的重要设计挑战。

强茂此次展示 AI 伺服器机柜电源方案，聚焦 Hot-Swap（热插拔）与 ORing（冗余电源管理）两大关键应用。低导通电阻 MOSFET 有助于降低高电流供电路径中的功率损耗与发热，并支援电源模组热插拔、冗余供电及反向电流阻隔等设计需求。

针对高压电源转换，强茂亦展出 SiC MOSFET，呈现宽能隙功率元件在资料中心电源与电动车车载充电器（OBC）等高效率电源设计中的应用。随着资料中心电源架构演进，强茂将持续发展适用于电源转换与电路保护的功率半导体产品，协助客户依不同供电环节的需求选择元件。

此外，现场同步展示机器人灵巧手驱动方案，透过实际动作呈现IC整合式马达控制技术在多轴精密控制中的应用，展现强茂在智慧自动化与机器人领域的技术布局。

适逢成立 40 周年，强茂透过 electronica 2026 与全球客户及产业伙伴面对面交流，深入了解不同市场在车用电子、AI 电源及智慧控制领域的技术需求，并持续拓展产品设计导入与合作机会。

从设计导入到量产，全球客户对功率半导体供应商的需求涵盖产品性能、品质管理、量产能力及供应稳定性。强茂结合半导体设计、晶圆制造、封装及测试的垂直整合能力，提供多元产品与制造资源，支援客户从产品开发、设计验证到稳定量产。

强茂将持续投入车用电子与 AI 相关产品开发，结合全球市场布局与制造能力，与客户共同因应新一代电子系统的设计与量产需求。