升达科(3491-TW)今(11)日公布最新财报获利资讯，2026年1-9月税后纯益8.12亿元，年增1.69倍，每股纯益达11.86元；同时，升达科今日董事会通过参与「创未来科技」增资案，为此项增资案的领投公司，双方透过策略性结盟，深度布局低轨卫星通讯与反无人机系统（C-UAS）的庞大蓝海市场。

升达科技今天董事会的决议案除以不超过2.5亿元策略投资创未来科技股现增股，预计取得不超过15%股权之外，并包括以在台发行无担保可转换发行债(CB)面额20亿元，自市场募集资金。

升达科的策略投资「创未来」与「麦森创新」，有助三方形成强大的上下游垂直整合，将能大幅提升开发效益与营运产值。

升达科技预计领投参与现增案并取得其15%股权的创未来科技，产业界指出，其具备的「主动电子扫描阵列(AESA)」核心技术，为现代雷达与卫星通讯的关键枢纽。在全球地缘政治与区域冲突催化下，低成本无人机蜂群成为新兴威胁，带动具备多感测器融合与反制能力的反无人机系统需求激增。

根据预测，全球 C-UAS 市场规模将从 2026 年的 91.7 亿美元，强势跃升至 2031 年的 297 亿美元。同时，低轨卫星（LEO）与合成孔径雷达（SAR）正迎来星系建置的黄金爆发期，创未来的技术布局精准直击这些具备翻倍成长潜能的次产业。

升达科除了领投增资创未来科技外，公司也参与「麦森创新」的增资案。麦森创新采「PCB Fabless Design House」模式，专注于高阶PCB设计、讯号模拟与半导体测试介面。麦森创新具备从规格定义、设计验证到量产导入的一站式服务，其技术量能已在低轨卫星、AI高速运算与安防通讯市场奠定深厚基础。麦森创新并规划于2026年底申请公开发行并推动兴柜挂牌。

麦森创新目前股本约1.3亿元，核心团队结合PCB产业与IC设计背景，并具备完整供应链管理及全球通路服务整合能力。公司采「PCB Fabless Design House」商业模式，专注于高阶PCB设计、讯号模拟与整卡系统解决方案，并延伸应用至半导体测试介面PCB整合服务，提供从规格定义、设计验证到量产导入的一站式服务。

技术与商业模式上，麦森创新掌握产品设计前端的「Design-in入口」。透过深度参与客户系统架构与规格制定，可有效串联材料供应商、PCB制造厂及终端系统客户，形成高黏着度的产业合作网络，有效缩短开发周期并提升整体性能与良率，建立难以取代的技术门槛。该公司与国际一线PCB大厂策略合作，协助其产品设计开发并取得国际重要卫星客户订单，麦森创新目前以高毛利PCB设计服务为主要获利来源，并积极布局半导体测试介面PCB市场，强化其跨PCB与半导体测试领域的整合能力。

此次升达科双重投资预期将发挥极大化的产业综效，不仅结合升达科在毫米波通讯与低轨卫星零组件的深厚底蕴、创未来的AESA系统研发实力，以及麦森创新在AI与高阶电路板的前端设计优势，三方将形成强大的上下游垂直整合。这不仅能大幅提升开发效益与营运产值，更能联手打造具备世界级水准的完整解决方案，有助于与欧美领先企业建立更密切的合作广度。

面对军规与太空规格极高的国际验证门槛，本次战略布局象征升达科从关键零组件向高阶系统整合端跨步延伸。携手创未来与麦森创新，不仅借由增资为策略联盟挹注充足的营运资金，以因应快速迭代的专案拓展，更象征着升达科从关键零组件供应，向高阶系统整合端延伸的重大战略布局，三方也将结合彼此深厚的技术底蕴，携手在千亿美元的国际市场中抢占先机。