2026年11月12日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 大银微系统(4576-TW) 指出两项影响出货放量的问题：工程师人力不足，以及非预期的物料延迟，部分料件有时会断料几周。公司指出，断料从 2026 年 3 月起陆续发生，不同料件轮流短缺一两周到一个月，一种恢复供应后，另一种又出现短缺。

在人力方面，公司持续招募缺额工程师，同时推动元件产线半自动化与自动化，目的是将元件产线人力移转至高阶 stage 产线，由同一批人力生产单价更高的产品。

在物料方面，公司加强与供应商合作，并提高库存作为缓冲，公司表示「像你看我们的财务数字，你就会知道我们会备了很多的磁铁」；磁铁是直驱马达的关键材料，公司优先储备最容易面临抢料的物料，金额直接反映在存货科目上。

如下图，根据优分析产业资料库，存货总额从 2025 年第 3 季的 8.95 亿元增加到 2026 年第 2 季的 12.9 亿元，其中原物料由 5.45 亿元增到 9.11 亿元，备货集中在原料端，图中季度资料截至 2026 年第 3 季。

（资料来源：优分析产业资料库）

存货总额 2026 年第 3 季为 14.4 亿元，一年前为 8.95 亿元，差额几乎均来自原料端：原物料由 5.45 亿元增到 10.22 亿元，制成品与在制品没有同步增加，备货仍集中在原料端，未转为仓库中的成品堆积。

订单这一端没有问题

需求端则呈现不同讯号，高阶 stage 的订单能见度 5 到 6 个月、交期 3 个月，元件能见度 3 个月、交期 2 到 2.5 个月。公司表示出货量受制于工程师与料件，客户仍在下单。

这项情况并非仅见于大银，公司表示「物料现在大家都在抢」，AI 相关需求把电子料件的交期拉长。2026 年 10 月公司也曾指出，9 月营收创高之际仍有缺料与缺工影响；两种情况同时存在，整体交期因扩产与制程改善缩短，个别料件到货仍会拖慢特定订单。

把资源挪到高阶 stage

两项对策的方向一致：增加库存以缓冲断料期间的影响，元件产线自动化释出的人力则移转至高阶 stage，公司因而将资源由标准品移向单价与毛利均较高的平台产品。

断料问题无法一次解决，公司表示对策会持续优化，目前仍是一种料件恢复供应后，另一种料件又趋紧，出货时程也随个别料件到货时间调整。

2027 年出货量取决于工程师人数与料件供应能否跟上先进封装与矽光子的订单需求，人力与物料仍是主要限制。

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