野村在最新研究报告中反驳市场对 AI 半导体周期见顶的担忧，随着云端厂商资本支出持续扩张，2026 年下半年将出现严重的供应链错配，这非但不是周期尾声的信号，反而印证了本轮景气度的长期可持续性。

报告指出，随着云端厂商资本开支持续扩张，2026 年下半年恐将迎来「史诗级」供应链错配，先进封装、PCB、CCL 等零组件短缺将推动涨价与获利持续上修。

野村强调，尽管台积电正积极扩张自身晶圆封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板 (WoS) 及印刷电路板 (PCB)、覆铜板 (CCL) 等较小零组件。

野村表示，基板元件、PCB、CCL、IC 基板、高端电容器、电源管理晶片和光学元件均已出现供应短缺。

野村认为，许多零件供应商在规划产能扩张时低估了 AI 驱动的订单增长。

在 AI 晶圆产能分配上，野村预估 2027 年辉达将占据台积电 55% 的 CoWoS 产能，谷歌 TPU 份额将从 2026 年的 23% 跃升至 27%，恐挤压超微半导体等其他厂商空间。

此外，代理 AI 的崛起正意外拉动伺服器 CPU 需求，超微预估 2030 年伺服器 CPU 市场将超过 1200 亿美元。

基于上述逻辑，野村上调九家亚洲 AI 科技公司目标价，首推台积电，同时看好联发科、日月光投控、联发科等。

野村认为，近期半导体类股回落是一个买进机会，因为持续的定价能力和获利上调仍是半导体族群的最大催化剂。