根据摩根士丹利 (大摩) 发布的最新报告，全球 ABF 载板正迎来前所未有的结构性转变。大摩将 2030 年全球 ABF 载板的供给缺口预估，从原先的 15% 大幅上调至 22%(部分模型推算缺口甚至达 25%)，并直言该产业已正式脱离传统 PCB 的周期性波动，进入长达十年的「黄金期」。

从个人电脑走向 AI 军备竞赛

这波增长的核心动力来自 AI 基础设施需求。报告指出，ABF 载板的需求重心已发生根本性转移：预计到 2030 年，AI GPU、ASIC(特殊应用积体电路) 及网路设备相关需求将占总需求的 75%。相较于 2015 年 PC/CPU 占比超过 70% 的结构，产业现已转向以 AI 为中心的市场。

随着 Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC 及中国自研 AI 晶片的开发加速，晶片面积扩大、层数增加与封装复杂度 (如 CoWoS、2.5D 封装) 的提升，皆导致 ABF 载板的消耗量呈爆炸式成长。这种对「高端有效产能」的极度渴求，使 ABF 载板成为 AI 硬体升级中最核心的瓶颈之一。

定价权重回厂商

在供给方面，虽然全球厂商均有扩产计划，但从设备、厂务到客户认证与良率稳定，新产能通常需要至少两年才能释放。因此，短期内的供给缺口几乎无法缓解。

大摩指出，BT 载板已率先领涨约 20-30%，ABF 则跟进调升约 10%。预计今明两年，高端 ABF 载板的价格涨幅可达 20% 甚至更高，且定价权将长期向具备高端技术的厂商倾斜。

台系三雄的策略角色与布局

在台系主要厂商中，大摩针对不同企业特质给予了明确的定位：

欣兴 (3037-TW)：被视为「最稳的主线资产」。其在 AI ASIC 及伺服器 CPU 领域拥有最稳固的客户关系，是高端规格升级的直接受益者。

南电 (8046-TW)：展现出最强的「获利弹性」。南电在价格执行上最为积极，受惠于 BT 与 ABF 同步涨价，其毛利率提升潜力被市场高度看好。

臻鼎 - KY(4958-TW)：被定位为「资格突破型的期权」。除了传统 PCB 业务，臻鼎正积极追求 Google TPU 与高端 AI 晶片载板的认证，若良率与产能如期兑现，其估值将迎来重估。

不能把所有 PCB 公司简单当成 ABF 标的

另外，据报告，沪电股份、胜宏科技、深南电路、广合科技、景旺电子更直接受益于 AI 伺服器 PCB 与交换器升级，生益科技、生益电子更多承接 CCL 与电子材料链；ABF 缺口会擡高产业估值水位，但不能把所有 PCB 公司简单当成 ABF 标的。

新产能至少需要 2 年才会改变供需，短期真正要盯的是 2Q 毛利率、3Q 收入指引、T-glass 约束、客户 LTA 重签、BT 价格外溢和 CoWoP 等替代路线；如果需求从 AI 伺服器、通用伺服器或 PC 同时转弱，涨价交易会先压估值倍数。