市场预估，在 AI 晶片、HBM 及先进封装需求带动下，晶圆设备市场成长动能强劲。法人表示，日本半导体指数自 2023 年以来表现明显优于大盘，显示市场资金持续聚焦 AI 供应链。尽管短线走势难免受市场情绪影响而出现波动，但中长线产业商机仍值得期待。观察在台挂牌的日本主题 ETF，今 (9) 日表现差异明显，其中，中信日本半导体 (00954-TW) 及台新日本半导体 (00951-TW) 盘中涨幅一度逼近 4%，展现强劲反弹力道。

美股四大指数 8 日涨跌互见，其中那斯达克指数与费城半导体指数收红，道琼工业指数与标普 500 指数则同步回落。受美国科技股走强激励，亚洲股市 9 日普遍反弹，日经指数盘中涨幅一度超过 2%。虽然各类股表现分歧，但半导体族群涨势最为突出，显示市场风险偏好回升，资金重新回流相关产业。

根据高盛报告指出，全球晶圆厂设备市场规模至 2027 年有望成长 32%。其中，东京威力科创 (Tokyo Electron) 受惠于 DRAM 与先进制程设备需求增加；雷泰光电 (Lasertec) 受惠于 EUV 光罩检测需求持续成长；迪思科 (Disco) 则受惠于 CoWoS、HBM 及 Hybrid Bonding 等先进封装技术渗透率提升。随着 AI 基础建设持续扩张，预期上述企业可望持续受惠于 AI 投资循环带来的设备需求成长，以及获利上修动能。

00954 经理人许家瑜表示，日本凭借半导体设备与材料领域的优势，已成为全球半导体供应链中不可或缺的战略枢纽。以 Disco 为例，公司日前公布第一季营收及出货金额速报，出货金额创下历史新高，主要受惠于 OSAT 封测厂与记忆体厂拉货需求增加。除了设备销售成长外，耗材与售后服务业务表现亦维持稳健，未来可望持续受惠于制程精密化趋势，以及先进封装需求扩大所带来的成长机会。

许家瑜进一步指出，从日本半导体设备与材料厂商财报及营运展望来看，尚未见到产业景气出现明显转折讯号，整体基本面依旧稳健，仍看好后市发展。不过，考量市场情绪变化及资金去杠杆化过程可能加剧短期波动，建议投资人采取定期定额方式布局日本半导体相关资产，以降低进场时点风险并掌握产业长期成长趋势。

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