SEMI 国际半导体产业协会今 (15) 日指出，2026 年全球半导体制造设备销售额预估将达 1,659 亿美元，较 2025 年成长 23.2%，创下历史新高。在 AI 需求持续驱动下，全球半导体制造投资动能可望延续至 2028 年，设备销售额预计将攀升至 2,295 亿美元，创下连续五年成长的新纪录。

SEMI 表示，此次预测上修，主要反映 AI 基础建设投资持续加速，以及先进逻辑制程、先进记忆体与后段制程技术需求同步升温。随着运算密度持续提高、高频宽记忆体 (HBM) 相关投资增加，以及半导体元件架构日益复杂，全球晶片制造商持续扩大相关设备支出。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，AI 正加速市场对高效能、高能源效率晶片的需求，也带动全球半导体设备市场投资持续成长。此次年中预测显示，随着晶片制造商积极布局 AI 时代所须的先进逻辑、先进记忆体，以及测试与封装能力，设备支出将呈现更高的成长轨迹。

全球前段制程设备 (Wafer Fab Equipment, WFE) 涵盖晶圆制程设备、光罩 / 光罩版 (Mask/Reticle) 设备及晶圆厂设施设备，2025 年销售额创下 1,169 亿美元新高，预估 2026 年将再成长 23.1%，达 1,439 亿美元。此数字较 SEMI 先前于 2025 年底所公布的预测大幅上修，主要受惠于先进记忆体、尤其是 HBM 相关 DRAM 技术，以及先进逻辑应用投资持续增加。随着制造商因应 AI 应用需求，加速扩充产能及推进技术升级，前段制程设备市场预估 2027 年及 2028 年将分别成长 21.8% 及 14.1%，2028 年市场规模可望突破 2,000 亿美元。

AI 相关半导体需求也持续带动后段制程设备市场成长。继 2025 年测试设备销售额大幅成长 55.3% 后，2026 年预估将再成长 31.0%，达 153 亿美元，较 SEMI 于去年底发布的预测明显上修。

组装与封装设备则在 2025 年成长 20.8% 后，2026 年预估再成长 9.6%，达 67 亿美元，大致符合先前预测。在元件复杂度持续提升、先进与异质封装技术加速导入，以及 AI 与 HBM 元件对效能与可靠度要求日益提高的带动下，市场成长动能预计将延续至 2028 年，届时测试设备市场规模可望达 208 亿美元，组装与封装设备市场规模则可望达 86 亿美元。

受 AI 加速器、高效能运算 (HPC) 及高阶行动处理器持续带动先进制程产能增加，晶圆代工与逻辑应用相关前段制程设备 (WFE) 支出预估 2026 年将年增 18.9%，达 780 亿美元。随着产业朝 2 奈米环绕式闸极 (Gate-All-Around, GAA) 制程量产迈进，预估 2027 年及 2028 年将分别成长 18.1% 及 13.6%，2028 年市场规模可望达 1,047 亿美元。

受 HBM 需求持续升温、先进 DRAM 制程节点推进，以及 NAND Flash 技术演进带动，记忆体相关设备支出预计将持续成长至 2028 年。其中，DRAM 设备支出 2026 年将成长 39.0%，达 388 亿美元，2027 年及 2028 年将分别再成长 27.4% 及 15.0%，2028 年市场规模可望达 569 亿美元。

另一方面，NAND 设备销售额预估 2026 年将成长 30.7%，达 139 亿美元，2027 年及 2028 年将分别成长 31.1% 及 14.5%，2028 年市场规模可望达 208 亿美元，主要受 3D NAND 堆叠层数持续提升，以及高储存密度架构投资带动。

从区域表现来看，中国、台湾及韩国预计至 2028 年仍将稳居全球半导体设备投资前三大市场。中国在预测期间仍将维持全球最大半导体设备投资市场地位，惟受近年投资基期较高影响，2026 年成长幅度预计将趋缓。台湾则受 AI 与 HPC 所带动的先进制程产能扩建支撑，设备投资可望持续成长；韩国设备投资则主要受 HBM 等先进记忆体技术投资带动。

其他地区方面，受惠于半导体供应链区域化布局、各国政府政策支持，以及特定应用领域产能扩建，预计 2027 年及 2028 年设备支出亦将持续成长。