台积电 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召开法说会，第二季 EPS 达 27.25 元创下新高，累计上半年大赚近 5 个股本，第三季美元营收中位数估再增 12%，资本支出大幅上调至 600-640 亿美元，同时也加码美国投资 1,000 亿美元，在美国总投资额达 2,650 亿美元，以下是《巨亨网》为读者整理本次法说会的九大重点。

Q2 双率超标 EPS 27.25 元

台积电第二季毛利率、营益率不双双超越财测，分别达到 67.7%、60.3%，也创下历史新高，税后纯益约新台币 7,065 亿 6 千万元，每股盈余为新台币 27.25 元，也同步缔新猷，累计上半年达 49.32 元。

Q3 美元营收季增 12%、今年调升至年增 4 成

台积电预估 2026 年第三季营收介于 446 亿至 458 亿美元，以中位数 452 亿美元计算，季增约 12%、年增约 37%，毛利率预估为 65% 至 67%，营益率则介于 56% 至 58%，同时也上调 2026 年全年展望，预期美元营收年增幅将略高于 40%，较先前逾 30% 大幅增加。

资本支出大幅上调至 600 亿至 640 亿美元

台积电将 2026 年资本支出上调至 600 亿至 640 亿美元，较年初规画增加近 100 亿美元。台积电指出，资本支出增加有两大因素，一是客户需求持续增加，二是设备及建厂成本受到通膨推升，并强调未来三年的资本支出将比过去三年「更加显著提高」。

AI 需求可能一路强劲至 2029、2030 年

魏哲家表示，AI 需求趋势非常稳健，相关动能可能一路延续至 2029 年、2030 年，全球正形成一个新的「AI 产业」，未来将影响机器人及各行各业，而半导体晶片是整个 AI 产业最根本的基础，强调目前先进制程需求与供应之间的缺口「真的很大」。

美国追加 1,000 亿美元、总投资额 2,650 亿美元

台积电宣布在美国追加 1,000 亿美元投资，预计将再建约 4 座厂，相关布局涵盖前段晶圆制造及后段先进封装，等同于整体美国投资规模提高至 2,650 亿美元，实际建厂与产能开出时程仍将依市场及客户需求调整。

Agentic AI 带动 CPU 角色重新升温

台积电指出，代理式 AI 兴起，除了推升 GPU 与 AI 加速器需求，也让 CPU 在 AI 资料中心的重要性重新提高。无论采用 x86、Arm 或 RISC-V 架构，相关 CPU 业者几乎都是台积电客户。CPU、GPU、客制化 ASIC 及各类 XPU，也普遍使用台积电先进制程。台积电目前正协调有限产能，在 CPU、GPU 及各类 XPU 之间进行供应配置。

2 奈米开始贡献营收 扩产规模再提高

台积电 2 奈米在第二季已占晶圆营收 3%，正式进入量产爬坡阶段。台积电预估，2 奈米快速量产将使 2026 年下半年毛利率受到约 3 至 4 个百分点稀释，主要来自初期折旧、良率及产能利用率影响。台积电先前揭露的 2 奈米家族产能成长计划目前已再扩大。魏哲家表示，相较技术论坛公布的规画，「现在产能更大」。

A14 预计 2028 年量产

台积电 A14 制程研发进度顺利，预计 2027 年试产、2028 年量产。智慧型手机、HPC 及 AI 客户均已展现高度兴趣，相关设计导入活动甚至较原定进度提前。

先进封装仍严重供不应求

台积电表示，目前先进封装产能非常吃紧，需求与供给缺口仍大。因此，对英特尔 EMIB-T 等替代封装方案，台积电持欢迎态度，认为可增加客户供应弹性，让台积电生产的晶圆顺利完成封装，而不会因后段产能不足延误出货。魏哲家并强调，前段晶圆制造与后段封装是两种不同业务，竞争者取得封装订单，不代表可自然取得前段晶圆代工订单。