国科会今 (4) 日宣布，举行第 34 次委员会议，会中通过 5 件投资案，其中 1 件不公开，投资总额约新台币 41.58 亿元，此外尚有 15 件增资案，合计增资 156.95 亿元。其中进驻台中园区有 2 家、宜兰及台南各有 1 家，另一家不公开，可公开的投资案都与半导体产业相关，包括浩登智能科技、亚智科技南科分公司、新台实业、丰荣智机等 4 间公开审议核准公司。

4 家公司中，丰荣智机公司设立于中科园区，本案投资金额 5,000 万元，主要产品为半导体晶圆成品智慧包装与晶圆传送盒检测设备、物流与仓储自动化解决方案，以及半导体封装测试制程自动化设备，专注于智慧自动化设备研发与系统整合，推出整合高精度搬运与 AI 视觉检测的晶圆成品包装系统。

浩登智能科技公司获投资 2,000 万元，进驻竹科宜兰园区，公司产品为基于微服务架构建构的「智慧物流与制造协同作业系统」，透过软硬解耦技术，将传统僵化的仓储设备转化为具备 AI 自主决策能力的动态资源，并提供智慧仓储管理系统、物料与设备控制系统、智慧自主决策引擎、3D 数位孪生看板、智能物流顾问与整合等服务。

国科会表示，此案以「软体定义物流」为核心定位，优势在于结合 IT 与 OT，对台湾半导体、PCB、精密零组件、电子制造及第三方物流具有极大应用价值。符合政府 6 大核心战略产业的智慧制造与资讯安全等政策。

新台实业公司获投资 1,500 万元，设立于中科，主要产品为半导体设备硬体与制程改善优化、半导体二手设备机台翻新、次世代半导体高纯度矽耗材零组件、先进原子层沉积 (ALD) 制程腔体设计制造。

国科会说，本案进驻中科，将整合国际情报与国内产学研研发能量，在园区建构具备永续减碳效益的自主技术链，实质强化台湾半导体高阶核心供应链之在地化韧性。

亚智科技南科分公司，设立于南部科学园区的台南园区，国科会指出，该公司规划于台南园区设置研发中心，聚焦次世代先进封装设备开发，产品涵盖玻璃通孔蚀刻设备及双面电镀设备，可满足 AI、高效能运算及面板级封装等市场需求。

国科会表示，该公司未来进驻园区后，公司将持续贴近客户需求，深化共同研发与技术验证，带动半导体关键设备在地化与国产化，提升产业国际竞争力。