小米周一(7日)发布首款「中折叠」手机小米18 Fold，要价人民币10999元起跳，顶配版本搭载长鑫LPDDR6记忆体，这是全球LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。

规格上，该晶片遵循JEDEC LPDDR6标准，单颗粒容量16Gb、封装容量16GB，采用1295 Ball FBGA封装，最高传输速率达12800Mbps，与SoC搭配速率10667Mbps。相较LPDDR5X，LPDDR6频宽提升60%、功耗降低20%，可为SoC提供充裕资料频宽并延长续航。

上述数据源自内部测试，频宽提升部分基于峰值对比。

技术面，LPDDR6采双子通道架构，配置24bit原生I/O，高速介面支援每路讯号引脚独立调校预加重与DFE参数，搭配智慧训练机制确保传输稳定；能效导入双轨DVFS与动态效率模式，兼顾高算力与长续航。

可靠性方面，除既有Link ECC、On Die ECC外，新增每行激活计数(PRAC)防范行锤攻击，以及内建自测试(MBIST)等机制。

制程方面，针对CMOS关键电路与设计规则LDR进行逾百项优化，打造更小更优的电晶体；封装因焊球面积较LPDDR5的496 Ball大50%，难度同步提升，长鑫改以高导热型High K EMC塑封，使颗粒热阻降约40%，强化高负载散热。

长鑫存储强调，LPDDR6成功推出是该公司高端存储自主研发的重要里程碑，产品正加速商业化与规模化应用。