以马桶、卫浴设备闻名的日本 TOTO 正加速抢进 AI 半导体供应链。随着 AI GPU、HBM 及先进晶片需求成长，TOTO 计划投入 300 亿日元扩大半导体先进陶瓷布局，其中 170 亿日元将用于兴建陶瓷研发大楼，将数十年累积的陶瓷技术转化为新成长动能。

TOTO 布局精密陶瓷并非近期才开始。公司早在 1976 年便启动相关研究，1984 年正式投入陶瓷业务，并在中长期策略「WILL2030」中，将半导体先进陶瓷定位为核心成长领域，业务触角也从传统卫浴陶瓷逐步延伸至半导体及光通讯市场。

目前 TOTO 的半导体陶瓷产品主要包括静电卡盘（ESC）与 AD 气溶胶沉积陶瓷零件。静电卡盘利用静电力固定晶圆，由于先进制程对温度、平整度及颗粒控制要求严格，因此成为晶片制造设备的重要零件。

另一项 AD 气溶胶沉积技术，则是以接近音速喷射陶瓷粉末，形成致密的氧化钇陶瓷膜，具备抗等离子腐蚀能力，可降低晶片生产过程中的颗粒污染，性能优于传统热喷涂制程。

随着 AI GPU、HBM 与先进晶片需求爆发，也持续推升这两类产品需求。

研发、量产同步扩张

为掌握半导体需求，TOTO 采取研发与制造同步扩张策略。研发方面，茅崎基地负责技术开发，新建大楼将主攻下一代静电卡盘及 AD 零件技术；量产则由中津工厂及丰前工厂负责。

其中，丰前工厂的静电卡盘烧成厂房已于 2025 年 12 月开工，预计 2027 年 1 月投产，中津工厂也已完成多轮扩建。透过「茅崎研发、中津与丰前制造」的分工模式，TOTO 逐步建立从材料开发、设计、生产到性能验证的完整体系。

AI 需求一路传导至上游陶瓷

AI 算力扩张带来的需求已不只集中在 GPU 与 HBM，也进一步传导至半导体设备与材料。过去相对小众的静电卡盘、氧化钇涂层等零件，在晶片制造的高温及强等离子环境下扮演重要角色，高性能特种陶瓷更直接影响制程良率。

TOTO 正将长年在卫浴陶瓷领域累积的材料与烧结工艺转移至半导体材料，且本轮投资并非终点，公司后续还规划更大规模扩产。随着 AI 半导体需求向上游延伸，传统陶瓷业者也正逐步深入半导体供应链。