全球高频宽记忆体（HBM）龙头之争升温。SK 海力士 (000660KS) 正因奖金与薪酬方案陷入劳资僵局，HBM4 扩产恐面临变数；三星电子 (005930KS) 则加速追赶，HBM4 良率已突破 80%「黄金良率」。瑞银预估，三星 2027 年 HBM 位元出货市占率可望升至 41%，微幅超越 SK 海力士的 39%，全球 HBM 市场龙头宝座可能易主。

SK 海力士与工会于 8 月 9 日完成第五轮谈判，但双方仍未能就奖金方案达成共识，争议核心集中在「利润分享奖金」的发放方式。

SK 海力士原先的利润分享机制，是提拨半导体事业部年度营业利益的 10% 成立员工奖金池，其中员工核算所得奖金的 80% 于当年发放，其余 20% 分两年以现金支付，机制原定有效期为 10 年。

去年劳资双方进一步约定，奖金全数以现金发放，但资方今年提出新方案，希望将超过半数的利润分享奖金改以公司股票支付，并设置闭锁期，导致谈判陷入停滞。工会尤其不满资方仅隔一年，就希望修改历经 11 轮谈判才敲定的奖金协议。

资方提出股票支付方案，主要希望降低奖金快速增加带来的大额现金流出压力，在员工奖金、资本支出与股东回报之间取得平衡，并认为股票奖酬有助于将员工利益与公司长期价值绑定。

工会则反对相关安排，认为此举等同把股价下跌造成的损失风险，以及资本利得税负担转嫁给员工。除了奖金争议，资方提出在亏损期间弹性调整薪资的方案也没有进展，工会认为该制度本质上就是降薪工具。

劳资对峙恐牵动 HBM4 扩产

劳方不满已从谈判桌延烧至公司内部。一个涵盖生产与技术办公职位的 SK 海力士工会筹备小组，自 8 月 5 日成立后，短短三天参与人数便突破 3,500 人，相当于公司约 10% 的员工，并已于 8 月 8 日提出工会组建申请。

有分析师指出，若劳资争议迟迟无法解决，可能成为 SK 海力士第六代 HBM 产品 HBM4 扩产的一项变数。

SK 海力士原计划第二季启动 HBM4 批量出货，并于下半年正式大规模扩产；一旦集体行动进一步蔓延至生产线，供货节奏可能面临压力。

就在 SK 海力士面临劳资问题之际，三星电子 HBM4 量产进度正在加速，让两家南韩记忆体大厂的竞争进一步从技术研发延伸至产能与市场份额之争。

三星 HBM4 达 80%「黄金良率」

韩国媒体报导称，三星电子 HBM4 近期良率已达 80%。在半导体产业中，80% 良率被称为「黄金良率」，意味产品缺陷率已达可控水准、产出趋于稳定，并具备获利基础。

值得注意的是，三星 HBM4 今年 2 月刚开始量产时，良率还不到 60%，但仅花约六个月便提升至 80%。

业内人士指出，三星原先设定的年底良率目标就是 80%，但随着下半年量产规模扩大，制程改善速度超出预期，也使 HBM 市场竞争逐渐由技术研发转向产能争夺。

三星记忆体业务高级副总裁 Kim Jae-joon 日前在第二季财报电话会议表示，第三季 HBM4 营收将较前一季成长两倍以上，下半年 HBM4 营收占整体 HBM 营收比重将轻松超过 60%。

三星目前已设定目标，力拚年底将 HBM 市场占有率提升至约 38%。这一数字与三星目前在传统 DRAM 市场的市占率相当，意味三星希望让 HBM 业务逐步向其 DRAM 市场地位靠拢。

2027 年三星市占率可望反超

不过，SK 海力士在 HBM4 竞争中仍具备强劲防守能力。公司 HBM 销售及行销副总裁 Kim Ki-tae 指出，只有具备稳定良率、品质及大规模供货能力，才算拥有完整的 HBM4 竞争力，目前 SK 海力士 HBM4 的量产良率与品质水准，正逐渐接近已成熟的上一代 HBM3E。

业界研判，SK 海力士 HBM4 良率同样已进入 80% 区间，因此三星虽然快速追赶，但双方真正的胜负关键仍将落在后续量产及供货能力。

瑞银近期报告预估，若以 HBM 位元出货量计算，2026 年 SK 海力士仍将以 48% 的市占率稳居第一；但到了 2027 年，三星市占率可望升至 41%，微幅超越 SK 海力士的 39%。

HBM 位元出货量主要统计 HBM 晶片全部记忆体位元总容量，可用来衡量实际供给规模。市场普遍认为，三星与 SK 海力士的 HBM 竞争，最终可能在明年量产的 HBM4E 市场分出高下。

三星的优势在于扩产潜力，SK 海力士则具备量产品质优势，两家公司第四季的供货扩张速度，可能成为左右未来 HBM 市场版图的重要关键。