在人工智慧（AI）基础设施军备竞赛持续升温之际，继资料中心、能源基础设施、记忆体晶片相继成为市场焦点后，高盛 (GS-US) 最新研判指出，下一个供需失衡的引爆点，将是长期默默无闻的积层陶瓷电容器（MLCC）。

高盛将其定性为「新记忆体」，认为这个被动元件细分市场正站在量价齐升周期的起点。

涨价潮已悄然启动。据媒体 4 月报导，日本龙头厂商村田制作所（Murata）已自 4 月 1 日起，调涨 AI 伺服器及高阶车用 MLCC 产品 15% 至 35%。

太阳诱电（Taiyo Yuden）亦通知客户，将自 5 月起对多条产品线实施涨价，理由是包括贵金属在内的原材料成本持续攀升。

目前 AI 相关 MLCC 现货价格已上涨约 20%，高阶产品交货期已逾 20 周。日本财务省 5 月 28 日公布的贸易统计数据进一步印证此趋势，4 月 MLCC 出口均价与去年同期相比上涨 16%，出口额与去年同期相比增幅达 28%。

MLCC 可被视为一种极微型、反应极快的电能调节元件。相较于用于长时间储能的电池，MLCC 仅储存少量电荷，但能在极短时间内完成充放电，反应速度可达毫秒甚至更低时间尺度。

其主要功能包括两大面向：

• 一是电源稳定，能在电压瞬间波动时快速补偿或吸收能量，确保敏感晶片获得稳定供电；
• 二是讯号滤波，用于抑制高频电气杂讯。

在 AI 伺服器的应用场景中，MLCC 的重要性进一步提升。由于 AI 模型运算负载变化极为剧烈，GPU 或 AI 加速器可能在微秒等级内瞬间从低功耗切换至高负载状态，而电源系统难以即时跟上这种快速变化。

因此，MLCC 通常被紧贴配置于 AI 晶片周围，在功耗突然攀升时即时释放储能，避免系统因电压不稳而当机。特别是在以辉达 (NVDA-US) GPU 为代表的高阶 AI 伺服器中，单一机架为维持稳定运行，最高可能需要多达约 60 万颗 MLCC 协同工作，以支撑庞大且瞬变的电力需求。

高盛分析师 Nelson Armbrust 指出，MLCC 已跻身 AI 伺服器物料成本（BOM）中第三高的零组件，仅次于 GPU 与记忆体。

整体 MLCC 市场规模约 150 亿美元，其中伺服器细分市场约 13 亿美元，正以年均 80% 的复合增速急速扩张。

供需失衡：4 倍需求冲击对上 10% 产能增速

高盛分析师 Daiki Takayama 预计，AI 伺服器 MLCC 市场规模将从 2025 至 2030 会计年度增长逾 4 倍，从约 2,150 亿日元扩大至约 9,200 亿日元，年均复合增速达 34%。

然而，整个 MLCC 行业产能年增长率仅略高于 10%。由于设备与材料均高度依赖内部自制，扩产进度受制于工程资源，难以大幅提速。

与此同时，汽车电动化也持续推升对高压、大容量 MLCC 的需求，每一辆电动车所使用的 MLCC 数量仍在逐年增加，形成另一个稳定且长期成长的需求来源。

在 AI 伺服器与电动车两大应用同时扩张的情况下，新增产能被迅速消化，使整体供给趋于紧张。即便消费电子终端需求相对疲弱，相关厂商仍开始提前锁定产能，积极签订长约，以降低未来可能出现的供应短缺风险。

高盛直言，目前由 AI 驱动的 MLCC 周期「将是史上规模最大、持续时间最长的一次，我们相信仍处于早期阶段」，并维持对村田制作所、太阳诱电及 TDK 株式会社的买入评级。

MLCC 盈利弹性惊人

在获利杠杆方面，Takayama 估算，仅 5% 的均价涨幅，即可在理论上将村田制作所 2027 会计年度营业利益提升约 13%，并将太阳诱电的营业利益大幅拉升约 37%。

从资本市场表现来看，高盛所编制的亚洲 MLCC 相关主题投资组合近期已开始出现上行动能。不过，相较于其他已大幅上涨的 AI 相关热门题材，MLCC 族群目前的股价表现仍相对落后，后续仍存在一定的追赶空间。

高盛已将 2026 年 MLCC 与去年同期相比的价格变动预测从原先的约 0% 上调至 0% 至 + 5% 区间，并强调实际涨幅可能远不止于此。

另一重要催化剂来自辉达下一代 Vera Rubin 伺服器机架。据摩根士丹利 (MS-US) 测算，VR200 机架的 MLCC 含量价值约 4,300 美元，较上一代 GB300 的约 1,500 美元大幅跃升。

该行供应链调查同时指出，不论是计算板或交换板，其 MLCC 使用量均呈现明显增加，其中以计算板的增幅最为显著；此外，新导入的 BlueField 与 ConnectX 模组，也进一步推高单一机架所需的 MLCC 总体用量。

这种结构性变化，在一定程度上解释了当前高阶 AI 伺服器对 MLCC 需求持续偏强的原因，也促使各大 ODM 厂提前备货与建立库存，以因应 Rubin 架构预计自 2026 年下半年起进入量产放量阶段。

从整体 AI 供应链的时间演进来看，高盛的分析架构指出，MLCC 的价格上行周期明显落后于 DRAM、NAND 记忆体，以及 ABF 载板与铜箔基板（CCL）等关键 AI 零组件的涨价节奏。

也正因为启动时间较晚，高盛认为，与 ABF 与 CCL 并列之下，MLCC 在整体 AI 零组件与材料族群中，可能具备相对更长的价格扩张周期与上行延续性。