尽管英特尔(INTC-US) 下一代14A制程目前尚未确定主要客户，但根据Piper Sandler最新发布的投资报告，随着业界积极寻找台积电(2330-TW) 以外的可行替代方案，科技业各大企业均已开始评估这项制程。

根据《Wccftech》报导，Piper Sandler指出，在多项宏观与微观因素交互影响下，亚马逊(AMZN-US) 、苹果（Apple）、超微半导体(AMD-US) 、Google(GOOGL-US) 、特斯拉(TSLA-US) 、微软(MSFT-US) 、辉达(NVDA-US) 及高通(QCOM-US) 都在评估这项下一代制程。

Piper Sandler在报告中对英特尔14A制程抱持相对正面的看法，并指出其技术数据的改善幅度优于预期。

根据相关进展，14A制程的缺陷密度（D0）已于2026年6月降至0.5。英特尔的目标是在2027年第一季前，进一步将D0降至0.1至0.2。

缺陷密度是指每单位矽晶圆面积中，平均检测到的微小瑕疵或缺陷数量。当晶片制程逐渐接近商业化阶段，缺陷密度通常会明显下降，并带动晶片良率提升。

英特尔财务长David Zinsner近日也指出，14A制程的改善速度至少是自2012年22奈米制程时代以来最快的一次。

在台积电产能至少要到2028年以前都可能持续吃紧的情况下，半导体业者正积极寻找替代方案，以消化未能及时满足的订单需求。

目前，可供选择的主要对象包括三星电子(005930KS) 与英特尔。

此外，川普政府持续施压、要求晶片制造业者将产能移回美国，也让英特尔成为潜在的替代选项之一。不过，这仍取决于14A制程能否达到市场预期。

英特尔8月透过发行新股筹集约150亿美元资金，之后又将规模提高至200亿美元。尽管公司当时并未明确说明这笔新资金的具体用途，但表示，此次发行旨在协助英特尔掌握未来成长机会，同时维持稳健的资产负债表及投资级信用评等。

不过，英特尔执行长陈立武（Lip-Bu Tan）已多次表示，只有在14A这项最尖端制程取得确定订单、锁定主要客户后，才会批准晶圆代工业务大幅扩张。

这也成为目前观察14A制程商业化可行性最明确的线索之一。尤其英特尔目前已持有约300亿美元现金，似乎没有必要为一般性用途额外筹资。

此外，随着英特尔第62座晶圆厂（Fab 62）的厂房主体接近完工，公司预计还需要约100亿美元设备建置资金，才能启用14A制程的新产能，每月约可生产2万片晶圆。因此，英特尔近期的筹资规模，足以支应即将到来的资本支出需求。

英特尔14A属于1.4奈米级制程，主要技术特色包括：

• PowerDirect背面供电技术： 将电力传输线路全面移至矽晶圆背面，释放正面布线空间供资料讯号使用，借此降低电阻并提高电晶体密度。
• RibbonFET 2电晶体与第二代环绕式闸极（GAA）架构： 强化对微型电晶体的静电控制能力，提升驱动电流，同时将功率泄漏降至最低。

英特尔本周再次确认，预计于2027年第二季启动14A制程的风险试产，并在2028年第一季进入量产阶段。