人工智慧（AI）算力竞赛正逐渐从晶片效能比拚，扩大至互连、记忆体与网路等整体基础设施的竞争。迈威尔科技(MRVL-US) 高层近日在Six Five Summit 2026指出，随着推论模型带动记忆体需求快速攀升，加上资料中心规模持续扩大，传统铜基互连逐渐接近效能极限，光学互连与记忆体扩充技术将成为下一阶段AI算力扩张的重要因素。

迈威尔客制化云端解决方案业务执行副总裁Will Chu表示，市场长期将注意力集中在XPU本身，但XPU周边的「附着层」同样关键，涵盖网路、记忆体、储存及安全等领域。

他指出，每颗XPU背后都存在3至4个甚至更多的客制化机会，反映AI基础设施正全面走向客制化。

迈威尔资料中心网路业务集团执行副总裁Dave Lazovsky则表示，推论时运算（inference time compute）兴起，使KV快取需求在过去9个月增加约10倍，单一机架已难以提供足够记忆体容量，规模化部署因此必须扩展至更大的互连范围。

AI基础设施需求持续扩张，也将带动相关供应链迎来长期需求，包括记忆体、光学互连及客制化晶片设计等业者。

分析机构估计，2025年至2030年间，全球资料中心基础设施累计资本支出规模可能达4兆至5兆美元。

铜连接接近极限　光学互连成扩充关键

Lazovsky将AI基础设施由铜转向光学互连形容为「强制函数」，而非可选的升级方案。

他指出，早期大型基础模型已建立庞大的总记忆体需求，随着推论模型发展及KV快取快速增加，单一机架中的HBM容量已不足以支撑尖端模型运作。

他表示，AI系统必须将互连规模由目前约144个XPU扩大至下一阶段约576个XPU的Pod，并持续向更大规模扩展，而这也代表互连技术必须从铜基方案转向光学方案。

迈威尔目前同步推进板载光学（NPO）及共封装光学（CPO）两条技术路线，并已在乙太网路及UAL协议交换器上导入CPO方案。

Chu指出，迈威尔可协助客户从传统铜连接方案逐步转向NPO及CPO，客制化范围则可从运算单元、I/O介面一路延伸至交换器连接埠。

Lazovsky也强调迈威尔类比SerDes技术的差异化。他表示，相较于传统2.4T SerDes光学链路，采用类比SerDes的Scale Up网路可将功耗降低约4倍，全面部署后预计可使资料中心整体能耗降低逾25%。

AI记忆体需求暴增　CXL、3D堆叠及光子技术成解方

Chu将记忆体瓶颈视为AI基础设施目前面临的核心工程挑战，迈威尔的布局则涵盖晶片内外不同层级。

在晶片内部，迈威尔正投入专有高密度SRAM IP，透过与运算单元紧密整合提升效能，并支援更大型模型在晶片上的运作。Chu指出，传统通用记忆体编译方案已难以满足客户需求。

晶片外部则涵盖多种技术，包括整合客制化HBM以提升频宽与容量、透过3D堆叠将记忆体直接置于逻辑晶片上，以及利用CXL或专有协议进行记忆体扩充，以容量换取频宽。

此外，迈威尔也推出光子织物记忆体（Photonic Fabric Memory）设备，可在独立机架空间内提供32TB外接记忆体池。

Lazovsky指出，该光子织物记忆体系统结合DDR的容量与成本优势，以及HBM的高频宽与多伪通道平行特性，目标是让记忆体容量与频宽能够独立扩充，降低对运算资源的绑定。

Chu另表示，记忆体价格持续高涨，也促使超大规模云端业者重新检视整体基础设施架构。迈威尔的CXL产品已获得需求，部分客户希望将旧有记忆体导入新伺服器，并透过记忆体压缩让等效容量增加1倍。

此外，部分业者也开始关注Flash层级的记忆体分层方案，作为成本较低的容量补充选项。

规模扩展网路走向客制化　XPU与网路深度整合

Lazovsky指出，目前约4家公司占据资料中心基础设施整体可服务市场（TAM）75%以上。市场高度集中，也让迈威尔得以与主要客户的开发团队深度合作，提前数年共同规画下一代交换器架构。

他表示，目前规模扩展网路（Scale Up Network）主要存在3种路线：部分业者采用乙太网路方案；另一条路线采用UAL协议，属于类似NVLink、基于记忆体语义载入与储存的高效能网路；另有业者则采用完全自行开发的专有拓扑网路。

Chu指出，XPU与规模扩展网路之间高度紧密的整合，将推动协议层及最佳化策略进一步客制化，最终形成客制化晶片。

他表示，并非所有业者都具备端到端开发能力，而迈威尔除了能提供相关能力，也能作为客户开发团队的延伸，直接参与核心基础设施设计。

Lazovsky则表示，迈威尔与主要超大规模云端业者及GPU制造商建立的长期合作关系，是公司的重要资产，这类信任需要多年累积。