马斯克旗下半导体合资企业Terafab正积极布局晶片制造，并将目标指向全球记忆体晶片产能核心。根据《日经新闻》报导，Terafab已向半导体设备供应商透露，计划在2032年达到每月生产100万片晶圆的规模，其中70万片用于记忆体晶片，另外30万片用于逻辑晶片。

这项规划最受瞩目之处，在于Terafab设定的记忆体晶片产能已接近三星电子(005930KS) 目前的DRAM生产规模。三星DRAM月产能约为65万至70万片晶圆，意味着Terafab希望在约6年内，建立足以与这家记忆体大厂比肩的记忆体晶片产能。

对一家仍处于起步阶段的业者而言，这项目标无疑是一大挑战，也可能对现有半导体产业版图带来冲击。

《日经》指出，Terafab采购团队近期已秘密前往日本，与当地半导体设备制造商洽谈订单及设备配置。日本半导体业界人士表示，马斯克及Terafab已成为当前产业最受关注的话题，讨论热度甚至超越日本本土业者。

Terafab瞄准1太瓦AI算力　德州打造半导体园区

Terafab是特斯拉(TSLA-US) 与SpaceX(SPCX-US) 成立的半导体合资企业，并获英特尔(INTC-US) 提供重要技术支援。该计划的长期目标，是每年生产相当于1太瓦（1,000吉瓦）的AI算力，主要供应Optimus人形机器人及太空资料中心使用。

目前，Terafab已敲定在美国德州Grimes County兴建半导体综合设施，预计投资约168亿美元，长期规划占地面积达1亿平方英尺。不过，整体计划目前仍处于初期筹备阶段。

在制造模式上，Terafab希望打破传统半导体制程分散于不同地区的布局，将光罩制造、微影、先进封装及测试等环节整合在同一座设施内，借此将晶片设计迭代时间从目前的6至9个月缩短至数周。

至于逻辑晶片，Terafab计划采用英特尔14A制程。

传Terafab赴日洽谈设备　日本供应商既期待又困惑

Terafab采购团队已向日本半导体设备厂商说明采购计划，并着手讨论工厂建设所需的设备配置。对日本业者而言，这家新兴企业有望成为重要客户，但部分供应商也对其提出的要求感到困惑。

《日经》引述一名供应商高层表示，目前半导体业界讨论最多的既不是铠侠（Kioxia），也不是Rapidus，而是马斯克。

另一方面，Terafab与台积电(2330-TW) 的潜在合作也出现变数。马斯克先前曾公开贬低台积电，称其为「代工外包商」，并明确排除台积电入股或负责营运Terafab的可能性。

尽管如此，双方据报仍在重新磋商合作条件，分歧主要集中在营运控制权架构及投资规模。谈判结果也将影响Terafab后续的建厂进度与产能布局。

从产能规划来看，Terafab预计每月生产70万片记忆体晶片晶圆，已与三星目前约65万至70万片的DRAM月产能相当。

然而，半导体制造涉及良率提升、设备交付时程及庞大资本投入，建厂速度并非唯一挑战。

马斯克过去曾在特斯拉上海工厂及xAI资料中心等专案展现快速建置能力，但能否将类似执行效率复制到技术与制程更复杂的先进半导体制造，仍有待观察。