南韩正加速巩固其在全球人工智慧（AI）供应链的关键地位。透过与美国科技巨头签署史上规模空前的晶片供应与基础建设合作案，三星电子、SK 海力士 (SKHY-US) 等南韩企业不仅取得庞大长期订单，也让美韩在 AI 产业形成更紧密的战略合作关系。

根据《路透》报导，南韩总统经济顾问金容范周六（25 日）表示，三星电子与 SK 海力士将与包括辉达 (NVDA-US) 在内的美国科技公司签署总值约 9500 亿美元的记忆体晶片供应协议。

其中，SK 海力士将向美国公司提供约 7500 亿美元的长期记忆体产品，而三星电子则将向博通 (AVGO-US) 供应约 2000 亿美元的晶片。

除了庞大的供货协议外，辉达也与 SK 集团宣布超过 5000 亿美元的 AI 基础建设投资计划，涵盖大型资料中心与新一代高频宽记忆体（HBM）技术开发。

市场认为，这些合作将有助于缓解目前 AI 产业最关键的 HBM 供应瓶颈，同时也替南韩记忆体大厂带来未来数年的稳定营收。

长约锁定 HBM 供应　SK 海力士扩产迎 AI 需求

随着生成式 AI、AI 代理及机器人等应用快速成长，HBM 已成为 AI 晶片不可或缺的重要元件，也是目前供应链最吃紧的环节之一。

作为辉达目前最大的 HBM 供应商，SK 海力士此次与美方签订长期供货协议，除确保先进记忆体稳定供应外，双方也将共同开发新一代 HBM 产品，锁定 AI 训练、AI 代理及实体 AI 等新兴应用。

为满足持续攀升的需求，SK 海力士计划于 2030 年前将晶圆产能提升一倍，并让未来 HBM 生产时程与辉达 AI 晶片开发进度更加同步。

另一方面，三星电子与博通的合作也从单纯供货进一步升级。根据《彭博》报导，双方已签署战略合作备忘录（MOU），未来五年合作规模超过 2000 亿美元，合作范围涵盖记忆体及晶圆代工。

其中，在储存业务方面，三星将为博通下一代 AI 加速器提供先进记忆体产品，同时利用 2 奈米及以下制程共同开发新一代晶片，并导入 2.3D、2.5D 等先进封装技术，以提升 AI 与网路晶片的效能及能源效率。

辉达、SK 砸逾 5000 亿美元　布局 AI 资料中心

除了晶片供应外，美韩双方也同步扩大 AI 基础设施投资。

辉达与 SK 集团宣布的 5000 多亿美元计划，将兴建大型 AI 资料中心并推进 HBM4 技术发展。

其中，SK Telecom 将在南韩打造总容量达 2GW（吉瓦）的 AI 资料中心，首座设施将采用辉达最新 Vera Rubin 平台，以及 SK 海力士 HBM4 记忆体，预计于 2027 年投入营运。

这项计划也是 SK Telecom 打造大型 AI 云端基础设施的重要一环，未来资金来源预计包括全球科技企业、海外资本及其他策略合作伙伴。

此外，辉达也持续扩大对南韩 AI 市场的投资。根据《彭博》报导，辉达宣布将投资 Naver 约 10 亿美元，协助其扩建 AI 资料中心，使 Naver 得以将该采用辉达 AI 运算平台的资料中心规模扩大至原先的三倍以上。

李在明发布《旧金山 AI 宣言》　推动美韩 AI 战略合作

产业合作快速升温的背后，也反映南韩政府积极推动 AI 国家战略。

南韩总统李在明周五（24 日）在旧金山主持 AI 高峰会，并正式发表《旧金山 AI 宣言》，宣布将深化与美国在 AI 领域的合作，并向全球企业开放南韩 AI 生态系，目标打造世界级 AI 产业中心。

峰会期间，李在明分别与辉达执行长黄仁勋、OpenAI 执行长奥特曼（Sam Altman）、Anthropic 执行长阿莫戴（Dario Amodei）及博通执行长陈福阳（Hock Tan）会谈。

南韩企业方面，三星电子会长李在镕（Jay Y. Lee）、SK 集团会长崔泰源（Chey Tae-won）、现代汽车集团会长郑义宣（Euisun Chung）以及 Naver 创办人李海珍（Lee Hae-jin）也共同出席峰会。

黄仁勋受访时表示，南韩正迎来「黄金时代」，不仅半导体产业持续壮大，完整的工业体系也让南韩具备协助全球建设 AI 基础设施的重要能力，未来可望在全球 AI 供应链中扮演更加关键的角色。