中国半导体产业的发展重心正发生质变。过去由国家大基金主导的「国家队」模式，在近 5 年间已转向由市场领军企业驱动的「企业战争」。小米 (01810-HK)、比亚迪 (01211-HK)、蔚来 (09866-HK) 等企业相继下场「造芯」，其核心驱动力已从情怀转向商业规律与供应链安全的「第一性选择」，旨在透过掌控核心晶片来争夺产品的定义权与定价权。

小米：深耕旗舰 SoC 的长期押注

小米在手机 SoC(系统单晶片) 领域展现了极高的投入决心。自 2014 年启动造芯计划以来，小米经历了澎湃 S1 的短暂成功与后续项目的挫折。

2025 年 5 月，小米发布采用台积电第二代 3nm 工艺的「玄戒 O1」，该晶片搭载十核 CPU 与 16 核 GPU，性能表现显著，被视为继华为之后中国厂商在先进制程上的重大突破。截至 2025 年 4 月，小米累计投入已超 135 亿人民币，并计划在十年内投入 500 亿。

虽然单颗晶片的研发摊薄成本极高，但这张「底牌」使小米在面对高通与联发科时，具备了定义自身产品节奏的商业筹码。

比亚迪：全链条垂直整合的成本优势

相较于小米追求极致性能，比亚迪则专注于电动车的「命门」——功率半导体 (IGBT 与 SiC)。比亚迪从 2005 年起自研 IGBT，现已迭代至 6.0 代，并在 2025 年推出全球首款批次装车的 1500V 车规级 SiC MOSFET 器件，使电机控制器效率突破 99%。

比亚迪的独特之处在于其 70% 至 90% 的核心功率器件需求均由内部供应，完成从晶圆制造到封装测试的全链条整合，这不仅确保了供应链安全，更是其在电动车市场发起价格战的核心底气。

蔚来：智驾晶片与软硬体协同的进化

蔚来的策略则聚焦于自动驾驶晶片，以摆脱对外部方案 (如 NVIDIA 或 Mobileye) 的依赖。其「神玑 NX9031」采用 5nm 车规工艺，整合超过 500 亿电晶体，旨在透过硬体自研来换取软体演算法的迭代自由度。

此外，蔚来已将晶片业务独立为神玑科技，积极寻求对外供应与合作，并在 2026 年初完成逾 22 亿人民币的融资，投后估值近百亿。