苹果(AAPL-US) 与中国记忆体大厂长鑫科技(688825-CN) 的合作谈判近期再度释出正面讯号，长鑫科技最新表态愿与全球顶级客户探索合作机会，使外界因此认为，双方合作案可能逐步走向明朗。不过，若苹果与中国记忆体业者建立合作关系，也可能使其在美国面临更大的政治敏感度。

根据《Wccftech》报导，苹果近期正寻求增加记忆体供应端的议价空间，除了美光科技(MU-US) 、三星电子(005930KS) 、SK海力士(000660KS) 及铠侠（Kioxia）等主要记忆体供应商外，长鑫科技也成为潜在合作对象。

另一方面，美国政府据报也可能将苹果与长鑫科技的潜在合作，视为与中国进行谈判时可运用的筹码。美国总统川普与中国国家主席习近平预计于本月底访美期间接触，在此背景下，相关合作案也受到关注。

长鑫科技近期针对与苹果的谈判释出最新讯号，表示：「我们对于与全球顶尖客户探索合作机会持开放态度。目前，我们的产品在效能、品质及供应可靠度方面，已具备与全球领先供应商竞争的能力。」

长鑫科技目前正积极扩充产能，预计今年底前透过3座300mm晶圆厂，将月产能提升至约30万片，平均每座晶圆厂月产能约10万片。

此外，公司也正扩充以高频宽记忆体（HBM）为重点的产能，预计到2026年底达到每月约5万片。

长鑫科技同时在上海及合肥兴建两座新晶圆厂，完成后将进一步推升整体月产能至60万片。按照目前扩产进度，长鑫科技预计最快在2030年超越美光的量产规模。

除了扩大产能，长鑫科技的记忆体技术也持续提升。目前公司已进入LPDDR5X量产阶段，并开始生产LPDDR6，另外也计划在今年稍晚启动HBM3量产。

在制程微缩面临限制的情况下，长鑫科技据报也开始采用高介电常数金属闸极（High-k Metal Gate，HKMG）技术，以氧化铪（HfO₂）等材料取代传统矽基绝缘层。这项技术可降低漏电流及相关热能损耗，同时提升能源使用效率，并为更高运算速度提供条件。

尽管长鑫科技持续扩大产能并提升技术能力，但苹果若最终与其合作，预计也不会完全依赖长鑫科技供应中国市场所需的记忆体。

目前估计，苹果与中国市场相关的记忆体需求约达6亿GB，计算基础为每年约5000万支装置、平均每支使用12GB记忆体。

考虑到长鑫科技目前产能已排满至2027年，且产能利用率约达95%，苹果可能仅会透过长鑫科技满足部分中国市场的记忆体需求。