AI先进封装朝TGV玻璃基板快速演进，检测成为量产前的一大瓶颈，蔚华科(3055-TW)董事长秦家骐今(8)日表示，公司将非线性光学的断层扫描技术首度导入半导体，可直接看见过去无法检测的玻璃内部裂纹、孔壁粗糙度甚至光波导，目前台、日、美、韩业者几乎都是客户，直言「全部做玻璃的基本上都来找我们」，预期明年势必会进入大量工程验证阶段，因此提前在今日推出量产机。

秦家骐指出，蔚华科过去以设备代理为主要业务，但近几年已大幅缩减代理线，仅保留NI等少数重要产品，营收重心也从过去以中国大陆为主逐步转向台湾。接下来公司将全面加速自制设备转型，期待未来自制设备占比可提高至8、9成以上，并看好明年营运「肯定会比今年好很多」。

秦家骐表示，矽通孔(TSV)与玻璃通孔(TGV)是蔚华科自制设备的核心战场，其中，TSV设备已率先出货并验收，用于记忆体厂3D堆叠、Wafer-on-Wafer等应用，首家客户已完成验证，并开始洽谈后续量产线设备，预期将是较快发酵的领域。

TGV方面，随着AI资料中心快速扩张后，产业瓶颈面临资料传输、散热等极限，推动先进封装朝玻璃基板及光学互连发展，但过去喊了多年玻璃基板都无法真正量产主要原因就是看不到问题在哪。

总经理杨燿州表示，根据客户回馈，目前TGV基板面临最大的难题之一就是可靠度，而可靠度问题背后的重要瓶颈正是检测。现有AOI设备大多只能观察玻璃表面或物理表面的缺陷，但包括雷射改质造成的微裂纹、蚀刻孔壁粗糙度，以及金属化、镀铜与ABF增层后产生的玻璃内部裂痕，都难以有效观察。

杨燿州表示，蔚华科设备则可透过非破坏方式观察玻璃内部缺陷，「公司应该是全世界唯一一台被客户认证，可以非破坏式检测玻璃内部缺陷的设备」，尤其在雷射改质形成的微裂纹，以及TGV垂直孔壁粗糙度量测上，都是目前相当独特的能力。

因此，从TGV最上游的雷射改质、蚀刻成孔，到后续金属化、镀铜，再一路到ABF增层，蔚华科设备几乎每一个制程站点都能切入检测。

为进一步跨入量产市场，蔚华科此次也推出全新的量产专用机，相较原有机台就已经获客户确认，此次检测速度又进一步加快，锁定金属化及ABF增层后的全面裂纹检查，希望把原先实验室与研发端的检测能力正式推进量产线。

不只TGV，蔚华科技术甚至已进一步切入玻璃内光波导检测。杨燿州透露，目前接触的一家美国大型半导体厂，已开始直接以雷射在玻璃基板内制作光波导，并搭配Glass Coupler、Glass Bridge等新型光学结构，而对方也已认证蔚华科设备，可以观察玻璃内部大量光波导。

他解释，玻璃经过雷射加工后，从外部看仍只是一片透明玻璃，一般设备难以看到内部电路或光波导，但蔚华科设备可以捕捉材料内部折射率改变所形成的介面，因此只要制程涉及「雷射+玻璃」，就是公司技术最能发挥的领域。

也因此，蔚华科目前面对的并非单一客户或单一先进封装架构。秦家骐表示，公司已与美国大型半导体厂，以及台、日、美、韩投入玻璃技术的客户陆续进行验证；此次TGV先进封装论坛，包括康宁、大日本印刷(DNP)等国际玻璃与先进封装业者也共同参与。

杨燿州指出，康宁、DNP原先就是蔚华科接触的客户，实际使用公司技术后认为相当独特、能创造明显价值，因此愿意共同参与论坛；台湾包括投入TGV与玻璃技术的相关业者亦几乎全数到场，「有在做TGV的，基本上都来了」。

秦家骐强调，公司并非特别加入某一个玻璃联盟，而是因为目前能解决相关检测问题的技术十分有限，坦言公司运气很好，这个技术以前没有被用在半导体里面，公司应该是世界上第一家把它用在半导体检测领域。过去玻璃基板制程卡在内部缺陷无法观察，如今若能让客户真正「看得到」，就能更快找出制程问题、改善良率，进一步加速玻璃基板量产。

在专利布局上，秦家骐透露，公司相关技术已在全球提出超过50项发明专利申请，因此在这条技术路线上，「短期内应该没有竞争者」，只要玻璃基板进入量产，后续设备市场前景相当可观。

国际客户目前多数仍以2028年正式量产为目标。杨燿州表示，在此之前，2027年势必会进入大量工程验证阶段，因此也是蔚华科设备需求开始扩大的重要时间点；公司此次提前推出量产机，就是希望在客户进入量产前把产品准备完成，期待明年自制设备开始对营收带来明显贡献。

秦家骐也认为，2027年玻璃相关投资「肯定会发生」，至于能否立即大规模量产仍需视各厂制程成熟度，但只要市场上有第一家公司成功跑通玻璃基板量产，一家跳下去用得出来，大家就会跟。

杨燿州进一步指出，随AI算力高速增加，封装面临的散热、翘曲及基板平坦度问题只会更加严重，目前产业仍看不到比玻璃更具潜力的替代材料；更长期来看，若进一步利用玻璃内光波导，以光传输取代部分长距离铜线，也有望同步改善资料传输与散热问题。