2026年09月09日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 高通Qualcomm(QCOM-US)与亚马逊Amazon(AMZN-US)旗下AWS扩大合作，将共同开发大型AI资料中心使用的客制化晶片与高速连接方案，主攻AI推论、节能运算及最高1.6T光通讯，消息公布后，市场开始重新评估其资料中心业务潜力。

根据最新的市场共识估计，高通资料中心营收将由2026估计的2.3亿美元，快速增至2030会计年度的232.2亿美元，四年间扩大逾100倍，年复合成长率约217%。

在AWS客制化晶片供应链中，高通最直接的竞争对手是迈威尔Marvell(MRVL-US)及台湾的ASIC设计服务业者世芯KY(3661-TW)。其中，迈威尔已与AWS展开五年合作，供应客制化AI晶片及网路、储存与光电连接方案；高通此次同时切入AI推论晶片、SerDes与1.6T光连接，代表双方竞争将由运算晶片一路延伸至资料中心网路。

高通今年6月才推出资料中心CPU Dragonfly C1000，Meta(META-US)预计2028年开始部署；如今又取得AWS客制化晶片合作，资料中心布局已从单一产品扩大至CPU、AI推论晶片与光通讯。

相较采购通用型GPU，AWS可依照自身模型、软体环境及资料中心架构设计晶片，提高推论效率并降低单次运算成本。高通则将提供低功耗运算、晶片设计与系统整合技术，切入目前由GPU及云端业者自研ASIC主导的市场。

合作范围并不只限于运算晶片。双方还将利用高通的SerDes与光通讯数位讯号处理器(DSP)，开发最高支援1.6T的高速连接方案。当AI推论丛集持续增加晶片与伺服器数量，资料能否快速送入运算单元，已与晶片效能同样关键。

这代表高通的资料中心策略不是只与辉达Nvidia(NVDA-US)、超微AMD(AMD-US)竞争运算市场，而是同时切入客制化AI晶片与高速网路。随着AI基础建设由单颗加速器竞争，转向整座资料中心的运算、记忆体与网路共同升级，高通原有的低功耗设计与连接技术，开始取得新的商业化出口。

高通也将扩大使用AWS的AI基础建设，包括透过Amazon Bedrock处理电子设计自动化(EDA)工作，希望利用云端AI缩短晶片开发周期。双方合作因此形成双向关系：AWS取得客制晶片与光连接技术，高通则使用AWS算力加快后续产品设计。

值得留意的是，外界所称的40亿美元合作规模，主要来自高通授予亚马逊的股票认购权潜在价值，不能直接等同AWS已承诺采购40亿美元晶片。后续真正影响高通营收的关键，仍是产品规格、量产时程、AWS部署规模及认购权的执行条件。

不过，从Meta预计导入Dragonfly C1000，到AWS共同开发客制晶片，高通的资料中心布局已由产品发表进入大型客户验证阶段。若相关晶片顺利量产，高通将不再只是手机市场复苏标的，而可能成为AI推论ASIC与1.6T光连接的新供应商。

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