花旗认为，近封装光学（NPO）正逐步取代共同封装光学（CPO），成为近期光通讯市场更受关注的交易主线；与此同时，雷射与光纤供应吃紧的预期，也让相关资产开始被市场赋予类似高频宽记忆体（HBM）的稀缺性溢价，或成为「下一个HBM」。

花旗Atif Malik团队周二（8日）发布研究报告，整理全球TMT会议期间与光子互连新创公司Lightmatter执行长Nicholas Harris及财务长Simona Jankowski的访谈内容。

Lightmatter管理层表示，NPO产品预计自2027年起陆续进入市场，并在2028年进入大量部署阶段；至于CPO用于规模扩展的时程，目前仍维持在2028年至2029年。

NPO成近期市场焦点　OCI标准落地助攻设计活动

花旗指出，今年OFC光纤通讯展之前，市场原本较普遍预期CPO将在2027年至2028年初率先应用于规模扩展。不过，展会结束后，市场关注已逐渐转向NPO。

Lightmatter认为，NPO平台最快将于2027年开始出现，并在2028年迎来较大规模的商业部署；相较之下，CPO的规模化应用仍需等到2028年至2029年。

此外，OCI产业标准逐步确立，也被视为近期客户加快设计工作的催化因素。过去由于架构标准尚未明朗，客户在相关投入上有所观望。

Lightmatter则将NPO的成本优势与双向（BiDi）光纤技术连结。其Passage L20 NPO引擎可提供6.4 Tbps频宽，透过单条光纤同时传输收发讯号，不必各自配置独立的发送与接收光纤。

管理层表示，这项设计可让光纤使用量降低一半；若从整座资料中心的规模计算，每吉瓦可望节省约16亿美元网路成本。

Lightmatter目前的目标，是相较现有可插拔收发器约每Gbps 0.5美元的成本基准，进一步大幅降低单位频宽成本。

在供应面方面，Lightmatter将雷射与光纤形容为「下一个HBM」，反映其认为两项关键零组件可能因供给受限而形成稀缺溢价。

CPO量产关键不在技术　测试产能才是瓶颈

对于CPO迟迟未能大规模部署，Lightmatter管理层认为，问题并非技术尚未成熟，而是测试基础设施的供应能力不足。

目前CPO交换器年产量约仅数千台至1万台，然而管理层估计，若要满足产业需求，相关产能需要扩大至目前的约100倍。

其中，晶圆级测试设备供应商仍相当稀缺，可能成为限制CPO扩张速度的关键环节。

在产业标准方面，Lightmatter也参与开放计算专案（OCP）的矽光子计划，目标是推动系统层级规格统一，降低不同业者在系统及机架设计上的重复工程投入。

Lightmatter表示，相关合作伙伴已由最初的9家增加至约19家，并共同发布一份长达300页的规范文件，其角色类似辉达的参考设计手册。

此外，Lightmatter今年6月与英伟达就NVLink Fusion展开合作。

管理层指出，过去NVLink Fusion受到铜缆传输距离限制，主要应用于机架内短距离连接；导入光纤后，互连范围可望突破单一机架内铜缆的物理限制，进一步扩大规模扩展的范围。

Lightmatter并以超过100万小时的无误码运行数据，作为光纤互连技术已具备应用条件的佐证。

单颗雷射功率逼近极限　Lightmatter转向雷射阵列

雷射技术方面，Lightmatter认为，单一雷射元件的输出功率已逐渐接近物理极限，目前约为400mW，而门槛约落在500mW。若要持续提升光互连频宽，势必需要增加雷射器数量。

因此，Lightmatter采取GaAs材料搭配300mm CMOS晶圆制程，每颗晶片可整合128个雷射器。最新产品单一模组频宽达16 Tbps，目前也正针对包括OSFP在内的多种封装形式进行开发。

公司同时强调，其光子插接器可突破传统雷射配置的位置限制，并宣称频宽密度约可达替代方案的10倍，目前市场上尚无其他公司提供相同类型的产品。

随着NPO与CPO设计活动升温，Lightmatter也观察到客户对光子插接器的需求同步增加。

至于调变器架构，OCI MSA目前已将微环调变器确立为产业预设架构，优先于电吸收调变器。

Lightmatter表示，其热控制系统即使面对每秒2,000摄氏度的极端温度梯度，仍可维持微环调变器稳定运作，即使应用于与高功耗先进制程加速器的堆叠封装环境也能维持稳定性。