最近的网路速度，似乎已经快追不上科技产业变化的速度了。据「酷玩研究室」，AI 热潮可以理解，算力短缺也不难理解；接着又出现记忆体不足、能源供应不足、通讯频宽不足等问题。感觉 AI 产业链上的每一个环节，最近都轮流成为新的瓶颈与市场焦点，散户投资人也一轮接着一轮地跟着行情研究前沿技术。

最近又看到一件事：京东方与康宁签署合作备忘录，宣布将共同开发玻璃，而且是供晶片封装使用的玻璃基板。

京东方大家都知道，是做面板的；康宁大家也认识，是做玻璃的。两家公司合作做玻璃并不令人意外，但这件事怎么又跟晶片扯上关系？

研究之后发现，投入这件事的企业其实不少。辉达、英特尔、三星、台积电，几乎所有叫得出名字的产业巨头都在其中。兆元市值企业带着一群数百亿、数千亿元市值的公司一起研究玻璃，就是因为晶片封装可能再次成为产业瓶颈。

更有趣的是，当深入了解后才发现，它们想要挑战的对象竟然是味之素，也就是那家做味精的日本企业。

对于京东方与康宁合作这件事，市场反应相当热烈。消息发布隔天，不仅京东方股价剧烈波动，整个玻璃基板概念族群也跟着大涨。之后京东方甚至发布风险提示公告，强调目前仅是合作意向，新业务尚未进入量产阶段，呼吁市场理性看待。

不过，市场如此兴奋并非毫无理由。

这两家公司主要经营企业客户（To B）业务，较少直接面向一般消费者，因此多数人对它们缺乏直观印象。但在玻璃基板这个领域，两家公司其实都具备相当深厚的技术基础。

首先是康宁。多数人认识康宁，可能是因为智慧型手机上的大猩猩玻璃（Gorilla Glass），但这家公司的技术底蕴远不止于此。

康宁成立至今已有 170 多年，其发展历程几乎可以浓缩成一句话：「利用玻璃科学解决世界上最困难的材料问题。」

康宁最重要的发明之一，就是低损耗光纤。该公司成功开发出能够让光讯号在玻璃纤维中长距离、低损耗传输的光纤技术。若没有这项突破，就不会有后来的网际网路与全球通讯网路。可以说，资讯时代的重要基础设施，有一部分正是建立在康宁的玻璃技术之上。

在显示器领域，康宁同样是全球面板玻璃基板市场的龙头企业，市占率超过五成。而且，康宁与京东方合作已有 20 多年，京东方最大的玻璃供应商就是康宁。

有趣的是，就在与京东方签约前两周，康宁才刚与辉达签署另一项重量级合作计划，将美国光连接制造产能扩大 10 倍，光纤产能提高 50% 以上，全部用于建设 AI 资料中心所需的光通讯基础设施。

这也解释了为何市场出现各种联想与传闻，甚至让京东方必须出面澄清：

「目前尚未与辉达展开业务合作。」

再来看京东方。京东方深耕面板产业已超过 30 年。到了 2024 年，其在电视、显示器、平板电脑、笔记型电脑与智慧型手机五大终端产品的面板出货量均排名全球第一。

多年发展下来，京东方累积的核心能力大致可分为三项：

• 半导体显示技术
• 玻璃基板加工
• 大规模整合制造能力

事实上，面板制造的本质，就是在大面积玻璃上进行半导体等级的精密加工，包括清洗、光刻、镀膜、蚀刻与配线等制程。

而这些能力，与晶片封装所需的底层技术其实有不少共通之处。显然，京东方很早就意识到了这件事。2018 年，公司低调成立感测事业部门，开始探索半导体相关业务，当时外界几乎没有注意到。

更值得玩味的是，多年来京东方一直维持一条 6 吋／8 吋相容的感测器中试产线，投入数亿元资金，专门支援矽 MEMS 感测器及玻璃基被动元件等产品开发。

到了 2024 年，京东方决定正式揭露其布局。当年董事长陈炎顺提出「第 N 曲线」升维策略，核心理念其实很简单：不是追逐市场上最热门的题材，而是从京东方自身最擅长的三项核心能力出发，向先进封装、钙钛矿太阳能等新兴领域延伸。

同一场大会上，京东方展示了面向半导体封装市场的玻璃基板级封装载板，也因此被视为中国大陆首家由显示技术跨入半导体封装领域的企业。

同年，京东方投入 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线，并在关键技术上取得突破，向部分客户交付板级样品。

根据产业媒体报导，2025 年北京亦庄专案已进入设备进驻与安装阶段。按照当时公布的路线图规画，2027 年将具备量产能力，2029 年再进一步扩大规模。

值得注意的是，首批量产产品瞄准的是显示驱动晶片，而非直接挑战 CPU 或 GPU 市场。

京东方选择从自己最熟悉的领域切入，再逐步往高阶晶片封装发展。

一位晶片设备供应商接受《日本经济新闻》访问时曾表示：「很多面板厂都想跨足半导体产业，但京东方成功的机率最高，因为它拥有足够资源，而且推动技术发展非常积极。」

一家深耕面板产业 30 年的企业，正试图把原本的核心能力延伸至晶片封装领域；而合作超过 170 年的老伙伴康宁，也选择一路同行。

资金已投入、路线图已规画，只是距离真正量产还需要时间。

不过，玻璃基封装确实具有相当大的发展潜力。要理解这件事的重要性，必须先了解晶片封装材料为何走到了非改变不可的阶段。晶片制造完成后，并不能直接使用。它需要一个底座来固定晶片、传输讯号并协助散热。这个底座就是基板（Substrate）。你可以把它理解成晶片的地基，也是晶片与外界沟通的桥梁。

过去几十年来，基板材料已经历多次世代更替。1970 年代使用引线框架（Lead Frame）；1990 年代逐渐转向陶瓷基板；再往后，则演变成目前主流的有机基板，也就是塑胶基板。

1990 年代那次基板材料世代交替，英特尔是主要推手之一，带领整个产业从陶瓷基板转向有机基板。

而就在那个时候，一家做味精的日本公司登场了。这家公司就是味之素（Ajinomoto）。

你大概会在超市调味料区看过这个品牌。它的本业确实是味精与胺基酸，但凭借数十年累积的胺基酸化学技术，味之素后来成功跨足电子材料领域，开发出一种名为 ABF（Ajinomoto Build-up Film）的绝缘薄膜。

1999 年，ABF 获得主要半导体厂商采用。此后二十多年来，全球几乎所有高阶 CPU 基板都使用 ABF 作为绝缘层。

不论是英特尔、AMD，还是辉达的产品，你现在使用的电脑与手机中的许多晶片，很可能都建立在味之素制造的薄膜之上。

一家味精公司，竟默默成为晶片封装产业的重要供应商长达 20 多年。

其影响力甚至直接写进产品名称之中。ABF 全名中的「A」，正是 Ajinomoto。在高阶基板产业里，ABF 几乎等同于味之素，而味之素也几乎等同于 ABF。

这再次提醒我们，产业链最深处的重要角色，往往出乎外界想像。

然而问题来了。如果 ABF 和有机基板如此成功，为何产业现在又开始积极投入玻璃基板？答案很简单：AI 时代来了。

有机基板，也就是塑胶基板，面临三项难以克服的物理限制。过去晶片尺寸较小、功耗较低时，这些问题并不致命；但当 AI 晶片快速发展后，所有问题几乎同时被放大到极限。

第一个问题：热膨胀造成翘曲

塑胶与矽晶片的热膨胀系数差异很大。简单来说，温度升高时，塑胶膨胀得快，矽膨胀得慢。

两种材料变形速度不同，基板就容易产生弯曲。过去晶片较小、功耗较低，即使有些微翘曲也问题不大。但现在 AI 晶片面积愈来愈大，功耗甚至逼近千瓦等级，封装尺寸持续扩张。当基板发生弯曲，连接晶片与基板的微小焊点便可能被拉裂，导致整颗晶片报废。

第二个问题：讯号传输品质不足

塑胶并非理想的高频绝缘材料。高频讯号通过时容易产生损耗与失真。

AI 晶片需要处理的资料量远高于过去，晶片之间的资料交换频率与频宽需求也持续提升。在这种情况下，塑胶基板已逐渐无法满足讯号完整性的要求。

第三个问题：配线精度受限

塑胶表面相对粗糙。如果把电路制作比喻成绘画，那么在塑胶上画线，就像在砂纸上画工笔画。精度终究有限。

而 AI 晶片正朝向更高整合度发展，需要在同一封装中整合更多晶粒，晶片间的连线愈来愈密集。塑胶基板所能提供的制程精度，已逐渐接近极限。

塑胶基板并非不好。事实上，它支撑了整个产业将近 30 年。

但 AI 带来的爆炸性算力需求，不只迫使晶片本身升级，伺服器散热、冷却系统、晶片间高速通讯等环节，也都被推向既有技术的极限。

产业开始寻找新的解决方案。而答案，就是玻璃。

为什么是玻璃？

玻璃基板并不是把晶片直接放在玻璃上。它真正的概念，是将基板核心材料由塑胶换成特种玻璃，例如高纯度硼矽酸盐玻璃或熔融石英。之后再透过钻孔、填铜与配线等制程，完成上下层电路连接。

以前是在塑胶地基上盖大楼。现在则是在玻璃地基上盖大楼。建筑结构没有改变，但地基材料完全不同。

而玻璃几乎完美解决了塑胶基板的三大缺陷。玻璃热膨胀系数可以调整到接近矽晶片。因此即使温度升高，玻璃与晶片仍能同步膨胀与收缩，大幅降低翘曲问题。

玻璃本身就是极佳的绝缘体。高频讯号穿透时损耗极低，讯号品质明显优于塑胶基板。

玻璃表面极为平整。其粗糙度可控制在奈米等级，因此能直接导入光刻等晶片级制程。配线精度甚至可达塑胶基板的十倍以上。

除此之外，玻璃还有一项额外优势。它是透明的。这意味着未来可直接在基板内整合光波导（Optical Waveguide），让晶片之间透过光而非电进行资料传输。

这项技术被称为 CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学），被视为下一代 AI 资料中心的重要技术之一。

传统有机基板很难实现这一点，而玻璃天生具备优势。既然玻璃这么好，为什么现在才开始？因为从实验室技术走向工业量产，中间存在巨大的工程挑战。

挑战一：玻璃太脆

半导体工厂内到处都是机械手臂与自动搬运设备。玻璃只要边缘碰撞金属，就可能出现裂纹甚至直接破裂。

英特尔在这个领域研究超过十年，累积超过 600 项相关专利，其中大量技术都与玻璃搬运及加工有关。

挑战二：玻璃通孔（TGV）难度极高

基板上下层电路必须透过通孔连接。而在玻璃上制作数万个直径仅数十微米的微孔，难度极高。

任何一个孔位偏差、微裂缝或残留污染，都可能导致整片基板报废。目前主流方法是利用特殊波长雷射改变玻璃结构，再透过化学蚀刻精准移除特定区域。

挑战三：铜附着力不足

玻璃表面太光滑。导线所需的铜层不容易牢固附着。因此产业必须开发特殊介面处理技术，才能让铜稳定黏附在玻璃表面。

正因为这三大难题，目前玻璃基板良率大约介于 75% 至 85%。相比之下，成熟有机基板良率已达 90% 至 95%。

听起来只差几个百分点。但在半导体产业里，每提升 1 个百分点的良率，都可能带来巨大的成本变化。

目前玻璃基板成本约为有机基板的两至三倍。只有当良率突破 90% 门槛，玻璃基板才具备真正的大规模商业价值。

一场全球科技巨头的玻璃竞赛

于是，我们看到一个有趣的现象。数家兆元市值企业，各自带领数百亿、数千亿元规模的合作伙伴，组成不同阵营。目标只有一个：造玻璃。

英特尔携手安靠（Amkor）。三星联手住友化学。京东方与康宁合作。台积电则低调自行推进。做晶片的、做面板的、做味精的、做化工材料的，全都投入同一场竞赛。

其中最受瞩目的，是英特尔与三星。英特尔是玻璃基板最早的先行者之一。2023 年，公司正式发表业界首个玻璃基板解决方案，并宣布将于 2026 年至 2030 年间推出相关产品。

当时英特尔认为自己在这个领域至少领先竞争对手三至五年。然而，情势后来出现变化。2025 年，玻璃基板技术重要推手、前英特尔首席工程师段罡离职，转而加入三星电机。

这位被视为玻璃基板技术先驱的人才，也跟着将大量经验带进三星阵营。

三星随即加快脚步。三星电子、三星电机与三星显示组成联合研发团队，并与住友化学成立合资公司，规划于 2027 年后开始量产。

另一方面，SK 集团旗下 Absolics 已在美国乔治亚州建厂，并获得美国《CHIPS 法案》补助。

市场预期其有机会成为全球第一家真正实现玻璃基板商业量产的企业。

南韩 JNTC 也已完成专用工厂建设，开始向客户提供样品。

因此，业界甚至将 2026 年称为：「玻璃基板量产验证元年」。

谁能成为下一个味之素？

回头来看，玻璃基板之所以受到市场追捧，并非单纯炒作。而是全球半导体产业链主要参与者，确实正朝着同一个方向前进。

真正决定胜负的，不是谁的声量最大。而是谁能率先将良率从 85% 提升到 90% 以上，谁能率先把成本降到与有机基板相当。

30 年前，味之素凭借一层 ABF 薄膜，改变了全球晶片封装产业，并建立长达 20 多年的竞争优势。

如今，玻璃正准备接棒。整个产业都期待它能将 AI 推向下一个阶段。很多时候，一种材料就足以决定整条产业链的发展方向。而每一次产业升级，也正是在这些看似不起眼的材料突破中，一步一步被推动向前。