尽管市场曾传出辉达打算将下一代Rubin AI加速器的HBM配置从12层降至8层，但最新供应链消息显示，Rubin系列产品预计仍将以12层HBM4方案为主。这一决策背后，是AI算力对显示记忆体容量与带宽的极致需求，并预示HBM市场恐面临新一轮大幅涨价。

根据Counterpoint Research引用的产业链调查报告，绝大多数Rubin架构产品将保持最初规划的12层堆叠HBM4设计。按辉达官方技术路线，Rubin GPU单颗将拥有最高288GB显示记忆体容量，并实现高达22TB/s的记忆体带宽。

业界分析认为，对于大模型训练与推理而言，显示记忆体的规格是决定性能的核心指标，辉达没太大动力在关键规格上妥协。

此前韩媒曾报导指出，辉达曾要求三星、SK海力士增加8层HBM4供应，主因12层HBM4制造复杂度极高，涉及2048位记忆体接口与12层DRAM垂直堆叠，面临良率与散热挑战。

但最新消息指出，两种说法并不矛盾，辉达可能仅在部分产品中采用8层方案以缓解产能压力，但面向高端AI市场的主力产品仍会保留12层配置。

更大的挑战来自HBM市场供需与价格。根据TrendForce预测，到2027年，HBM产品平均销售价格恐大幅年增121%，原因并非单纯供货短缺，而是产品结构升级，价格更高的HBM4逐步取代HBM3E，后续HBM4E进入市场，将显著擡升整体均价。

值得注意的是，即使辉达扩大8层HBM4使用比例，也未必能降低记忆体成本，因每个HBM堆栈均需配置昂贵的基础裸片(Base Die)，当堆叠层数从12层减至8层，同样的基础芯片成本由更少存储层分摊，反而可能使单位容量成本上升。

数据显示，到2027年，8层HBM每Gb容量价格甚至可能比12层高出10%至20%。

随着Rubin平台预计2027年陆续上市，高性能AI晶片与HBM供应链的竞争将进一步加剧，HBM正成为影响下一代AI基础设施成本的关键变数。