辉达(NVDA-US)执行长黄仁勋10月21日在GTC柏林大会发表主题演讲，高盛研究团队出席大会后发布报告。该行在报告中指出，此次演讲对股价的即时影响预计有限，但辉达传递的核心讯息「强化了我们的判断——AI部署在可预见的未来仍在正轨上推进」。

报告聚焦三大看点：辉达供应链多个环节大幅扩产，暗示更大规模GPU出货在即；DSX POD将资料中心部署周期从数月压缩至两周；物理AI收入在2027会计年度(FY27)上半年已达110亿美元，超过2026年度全年约三成，收入多元化趋势明确。同时发布OpenShell架构，以应对企业AI安全问题。

AI部署没有踩刹车

高盛指出，辉达的客户——包括超大规模云端服务商（hyperscalers）和新兴云端服务商（neoclouds）——「正在从当前的资料中心部署中实现强劲的单位经济效益」。

换句话说，钱花出去了，也赚回来了。这是AI资本支出能否持续的核心逻辑。高盛因此判断，AI部署「在可预见的未来仍在正轨上」。

辉达在本次大会上宣布与多家合作伙伴联合扩充供应链产能，涉及多个关键环节。具体来看：

• Ibiden、SEMCO、Unimicron三家基板供应商的产能将扩大2.5倍。
• Amkor的CoWoS-R封装产能将扩大3倍。
• KYEC将提升美国本土产能。
• SPIL则将大幅增加CPO（共封装光学）产能。

分析师认为，这一系列扩产动作背后有更深层的讯号。报告写道，「这表明辉达正在为一次远超此前预期的大规模CPU出货做准备。」换言之，此次供应链布局的规模，已超出市场对辉达下一代产品爬坡节奏的普遍预期。

辉达与合作伙伴联合推出DSX POD参考设计——一种集装箱式模组，可容纳多个机架的完整Vera Rubin系统，整体出厂后，现场通电即可运行。

这项产品预计于2027年初上市。分析师指出，DSX POD的核心价值在于将资料中心的部署周期从「数月」大幅压缩至「两周」，显著缩短从部署到产出第一个Token的时间。

效率提升同样值得关注。辉达表示，其DSX Factory Platform已协助营运商（包括新兴云端服务商）在2GW规模的部署中节省约30%的电力，每日节水5,600万公升。

随着AI智慧代理在企业端加速普及，安全问题日益凸显。辉达在本次大会上发布了一系列软体新品，其中最受关注的是OpenShell参考架构。

分析师指出，该平台的核心逻辑是「将关键权限的授予置于智慧代理之外，透过硬体触发器强制执行策略，防止任何未经授权的使用」。这意味着，即便AI智慧代理本身遭到攻破或滥用，硬体层面的限制仍可作为最后一道防线。

OpenShell整合了Vera Rubin、Vera CPU以及BlueField-4 DPU（含Sentry模组），形成从晶片到软体的完整安全闭环。高盛认为，这项布局有助于辉达在企业级AI市场建立更深的竞争优势。

物理AI收入大增

物理AI是辉达本次大会的另一条主线。公司宣布了多项加速物理AI落地的措施，包括面向自动驾驶电动车和Robotaxi的Hyperion参考设计、面向人形机器人的AGILE ONE参考设计，以及以AI为基础的电信基础设施平台。

在营收方面，辉达公布FY27上半年物理AI收入达110亿美元，较FY26全年高出约30%。

分析师将这项数据视为辉达收入结构多元化的有力佐证。在资料中心业务之外，物理AI正成为辉达成长曲线上不可忽视的第二具引擎。

高盛维持买入评级 目标价300美元

高盛维持对辉达的买入评级，12个月目标价为300美元，系以30倍本益比乘以10美元的标准化每股盈余估算得出。

从预测数据来看，高盛预计辉达FY27E（截至2027年1月）营收将达4,127亿美元，每股盈余为9.40美元；FY28E营收将进一步增至7,183亿美元，每股盈余达16.70美元。以当前股价计算，辉达对应FY27E本益比约23倍，FY28E约13倍。

分析师同时列出主要下行风险，包括AI基础设施支出放缓、竞争加剧导致市占率流失、竞争压力引发利润率收缩，以及供应链限制。

辉达目前市值约5.3兆美元，已授权约2,350亿美元的股票回购计划。