英特尔 (INTC-US) 执行长陈立武近日在一场 Podcast 节目中表示，他为英特尔设定的回报目标是「5 至 10 年内实现 10 倍成长」，同时正围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性重构公司的技术蓝图。

陈立武透露，自上任以来的 14 个月间，已为英特尔股东创造约 6 倍回报，但他强调公司转型才刚起步。

他预期到 2030 至 2032 年，外界才会真正认识到英特尔的潜力，范围不仅限于 PC 客户端这项传统核心业务，还将延伸至边缘运算、物理 AI 与 AI 代理（AI Agent）等新兴市场。

他指出，若能有效整合英特尔的 XPU 产品线、先进封装技术与晶圆代工能力，将能针对不同工作负载提供客制化晶片方案，这正是他为公司锚定的长期战略方向。

陈立武也提到，AI 代理与推理应用的爆发式成长，正带动 CPU 需求强劲回升，资料中心伺服器中 CPU 与 GPU 的配比，已从过去的 1 比 8 逐步演变为 1 比 4 甚至更低。

传统制程逼近物理极限，新材料成突破关键

陈立武坦言，随着传统工艺节点微缩日益接近物理极限，英特尔已将技术布局的重心转向材料科学与先进封装。

目前英特尔已量产 18A 制程，14A 制程正在推进，并能看见 10 奈米乃至 7 奈米的技术路径，但他直言「这条路会越来越昂贵、越来越困难」。

为突破瓶颈，陈立武在封装材料领域展开多项投资布局：

• 玻璃基板：投资玻璃基板公司 3DGS，看中玻璃在散热与绝缘方面的独特性能
• 先进封装：主推下一代晶片互连技术 EMIB，并已宣布在印度与美国新墨西哥州推进先进封装制造合作专案
• 新型半导体材料：在氮化镓（GaN）、碳化矽（SiC）、磷化铟（InP）三大方向均有投资，部分投资标的已被 ADI 等大型半导体企业收购
• 人工合成钻石：投资一家钻石晶圆公司，看好钻石作为隔热材料在晶片封装中的应用潜力

他并透露，英特尔在模组领域拥有约 1000 项专利，如何将基板与模组有效整合，是他现阶段强调的核心工程课题。

代工业务、台积电以及与马斯克的 Terafab

在晶圆代工业务上，尽管一度受到外界质疑难以为继，但陈立武仍选择坚守，因为美国本土先进制造对供应链安全具有战略价值，任何大型半导体企业都不应将供应链过度集中于一两个地理区域。

在执行层面，他则将代工业务的优先指标锁定在良率、缺陷密度与周期时间三项。

陈立武强调，代工本质上是一门「信任的生意」，「客户在把晶圆交给你之前，必须先信任你」，一旦良率不达标导致客户营收受损，流失的客户将难以挽回。

他同时澄清，英特尔与台积电 (2330-TW) 之间是合作伙伴关系，并非单纯的竞争对手，整个产业也需要更多产能以满足持续成长的需求。

他预期，英特尔代工业务的真正潜力，将在 2030 至 2032 年于市场上得到体现。

此外，陈立武也谈及英特尔与特斯拉执行长马斯克推进的 Terafab 合作专案。

他表示，此次合作源于双方一致判断，即半导体基础设施在产能、生产效率与功耗效率方面，均已落后于 AI 需求的成长速度。

在这个合作框架下，马斯克决定自建晶圆厂，英特尔则提供技术与制程支援，协助加速其生产进度。陈立武透露，他每周都与马斯克团队召开会议，合作进展顺利。

他也提到，马斯克在营运层面有不少打破惯例的构想，例如曾讨论是否允许在无尘室部分区域抽烟。

陈立武：英特尔仍处「爬行」阶段

针对市场对英特尔转型进度的质疑，陈立武则援引他一贯主张的「爬、走、跑」框架加以回应。

他坦言，过去数月英特尔仍处于「爬行」阶段：在 CPU 架构、GPU 架构与软体架构团队的建置上，公司正悄然布局，并力图以「大型新创公司」的速度推动跨越式创新；而在代工业务方面，与台积电的差距依然显著，必须保持谦虚，扎实打好基础与良率等基本能力。

陈立武说：「我做创投的直觉告诉我，要找的就是 10 倍回报的机会。」

他以自己过去在 Cadence 设计系统 (CDNS-US) 的经历为参照，指出自己从代理执行长到卸任，前后为股东创造约 76 至 85 倍的回报。

陈立武坦承，英特尔体量远大于 Cadence，更难复制同等成果，但「5 到 10 年内实现 10 倍回报」仍是他为自己设定的明确目标。