在比利时安特卫普 5 月 15 日一场半导体活动上，ASML(ASML-US) 执行长 Christophe Fouquet 向《路透社》确认了一件事。他已经和马斯克就 TeraFab 晶片制造项目进行直接沟通。Fouquet 称，马斯克对这件事「非常认真」。

TeraFab 由特斯拉 (Tesla)(TSLA-US)、SpaceX、xAI 三家公司联合发起。地点位于德州格兰姆斯 (Grimes)，计划把逻辑晶片制造、记忆体晶片制造与先进封装全部整合进同一座超级厂区。目标制程直接锁定 2 奈米及以下。

5 月，SpaceX 向德州地方政府提交备案文件。初始投资从马斯克 3 月口头提到的 20 亿美元，一口气提高至 550 亿美元。远期扩建规模最高可达 1,190 亿美元。这个数字已远远超过全球任何单一晶圆厂的平均投资规模。

备案文件还揭露完整规划，包括厂区占地、产线配置、供电与供水规格，甚至已细化到分阶段施工图。

再看合作伙伴。2026 年 4 月，英特尔 (Intel)(INTC-US) 正式宣布加入 TeraFab。英特尔将提供 14A 制程技术，相当于亚 2 奈米节点。

有业界人士估算，在取得英特尔制程 IP 后，TeraFab 量产进度至少可比原规划提前 18 个月。

ASML 新订单已排到 2029 年

Fouquet 也透露另一项关键讯息。AI 带动的晶片需求爆发，将把全球半导体市场在 2030 年推升至 1.5 兆美元规模。

未来至少 5 年，整个产业都将处于产能不足状态。而 ASML 是全球唯一能供应高阶 EUV 光刻机的厂商。

它的设备，是所有先进制程晶圆厂落地的「入场券」。

公开订单资料显示，ASML 手中的 EUV 与 High-NA EUV 订单，已排给台积电 (TSM-US)(2330-TW)、三星电子 (Samsung Electronics)、SK 海力士 (SK Hynix)、美光 (Micron)(MU-US)、英特尔等企业。目前排程已一路延伸到 2029 年。

Fouquet 还透露，首颗使用 High-NA EUV 光刻机生产的逻辑晶片，将在未来三个月内问世。

早在 2025 年底，英特尔就在俄勒冈州 D1X 晶圆厂完成首台 Twinscan EXE:5200B 的安装验收，成为全球首家取得该机型的客户。

至于 TeraFab，分析师算过一笔帐。若要跑通 2 奈米制程，至少需要 15 台以上 High-NA EUV 设备，外加近百台 DUV 设备。

按照 ASML 目前产能，设备交付周期可能比一般专案再延后两年以上。

《富比世》3 月一份分析提到，马斯克替 TeraFab 设定的远期目标，是支撑 100 至 200GW AI 算力，以匹配其后续规划的轨道资料中心。

但若想真正让这座工厂运转起来，仍须面对两大问题。第一，是前述设备配额问题。台积电与三星已锁定 2030 年前 80% 的 High-NA EUV 产能，留给 TeraFab 的空间相当有限。

第二，则是台积电花了十多年累积出的制造经验。从设计到制造的协同、良率管控，这些都不是买几台设备就能快速补齐。

即便有英特尔 14A 制程支援，波士顿顾问公司 (BCG) 一份被多次引用的报告仍推测，TeraFab 若要建立成熟量产线，良率爬坡可能需要六年以上。

此外，TeraFab 打算把逻辑、记忆体与封装全部集中于同一厂区。这其实与业界长期以来的做法背道而驰。

传统晶圆厂通常将三个环节分散在不同地点，以便单独优化良率并分摊试错成本。而 TeraFab 这种集中式布局，只要其中一个环节良率出现波动，就可能拖累整座工厂的产出。

BCG 曾估算，这种模式的试错成本，比传统模式高出三成以上。

对中国晶片产业意味着什么？

TeraFab 新增的设备需求，也将进一步挤压全球先进半导体设备供给。

虽然中国厂商目前仍无法取得 EUV 与更先进设备，但 DUV 设备供应也将变得更加紧张。

Fouquet 在同场活动中，也被问到美国拟议中的《MATCH 法案》。这项法案希望禁止 ASML 向中国客户销售与维护 DUV 光刻设备。

Fouquet 当时用了个比喻：「如果把你丢进沙漠里，并告诉你再也得不到食物，你需要多久才能种出自己的菜园？这是生存问题。」

他指出，目前 ASML 出口中国的 DUV 浸润式设备，其实还是 2015 年推出的技术，比当前最先进技术落后 8 个世代。

进一步限制，只会加速中国本土同类设备的自主研发。

中国半导体产业协会 2026 年 4 月曾公布一组数据。2025 年，中国成熟制程产线的 DUV 设备国产化率已突破 30%。14 奈米制程节点也已完成产线验证，并进入小规模量产阶段。

此外，针对 DUV 设备的自主研发专案，也已在 2025 年底完成核心技术攻关，目标是在 2027 年实现量产。

截至 2026 年 5 月，TeraFab 仍处于前期规划与设备谈判阶段。工厂最终能否顺利启用、产能规模究竟能做到多大，目前仍存在许多变数。但算力军备竞赛，显然已经正式展开。