摩根士丹利 (下称大摩) 分析师 Howard Kao 周五 (22 日) 发布最新研报指出，AI 基础建设成本正迎来结构性飙升。辉达即将推出的下一代 Vera Rubin AI 伺服器机架，从原始设计制造商 (ODM) 处采购的价格约高达 780 万美元，几乎是现行 GB300 Blackwell(不到 400 万美元)的两倍。这种单代近乎翻倍的涨幅，反映 AI 硬体供应链的价值分配正发生剧烈变化，而不仅是核心 GPU 涨价所致。

值得注意的是，尽管辉达在周三 (20 日) 财报公布后隔天收跌近 2%，但记忆体相关个股却大涨 6%-10%，印证大摩报告的核心逻辑：此轮涨价最大受益者正从核心运算单元扩散至周边关键零组件。

大摩研究物料清单 (BOM) 后指出，记忆体已从过去的配角跃升为成本主力。在旧有 GB200 体系中，记忆体仅占机架物料成本约 5% 至 10%，但在 VR200 中，受惠于容量扩增与价格上扬，占比狂飙至 25% 至 30%，绝对成本涨幅高达 435%，直接压缩 GPU 占比(从大约 65% 降至 51%）。

大摩指出，这波涨价潮是全面性的，印刷电路板 (PCB) 因引入新模组及层数升级，成本暴增 233%，多层陶瓷电容 (MLCC) 因新模组需求增加 182%，ABF 载板因晶片数量倍增上涨 82%，电源与液冷零件也分别增加 32% 与 12%。

不过，分析师也提出关键变数，若微软、谷歌等超大规模云端业者 (Hyperscaler) 选择绕过辉达，直接采购 SOCAMM 记忆体模组，机架价格可降至约 670 万美元，这将直接影响辉达的记忆体转售收益，是后续市场追踪焦点。

针对负责组装的 ODM 厂商，大摩报告打破了「标准化将压缩附加价值」的市场共识。

根据大摩估算，Rubin 机架的 ODM 增值部分不减反增 35% 至 40%，从 GB300 约 10.8 万升至约 14.96 万美元，尽管毛利率可能从 2.7% 微降至 1.9%，但绝对利润的提升更为关键。

不过，供应链模式正悄然转变，鸿海、广达等已陆续提及「寄售模式 (Consignment)」，即由云端厂商自购核心零件、ODM 仅负责组装，虽能减轻 ODM 营运资金压力，长期却可能压缩收入规模。

此外，电源规格正朝高压直流 (HVDC) 演进，预计 2027 年 Rubin Ultra 将大规模采用 800V 直流，台达电等电源大厂已积极合作布局。

整体而言，AI 伺服器机架正进入高价值、高复杂度的新阶段，供应链利润池的重新划分才刚开始。