美光科技（Micron Technology）（MU-US）周三（24 日）公布 2026 会计年度第三季财报，并举行与分析师的财报电话会议，执行长 Sanjay Mehrotra 与财务长 Mark Murphy 均出席。以下为本次电话会议全文：

CEO：AI 需求正在重塑美光业务

Mehrotra：美光交出了一份出色的业绩，营收、毛利率和 EPS 均创下历史新高，并超越公司财测高标，这证明美光正站在 AI 时代的领导地位。

我们的资料中心相关营收已超过 250 亿美元，年化规模突破 1,000 亿美元。第三季资料中心营收达 115 亿美元，较去年同期增加一倍以上。来自大型语言模型（LLM）与生成式 AI 的市场需求，持续远高于产业供给。

我们预期这种供需紧张状况将持续至 2027 年以后，原因包括 AI 需求持续强劲、所有终端市场需求同步改善，而新增供给仍需要时间才能释放。

我们很高兴宣布，已完成战略客户协议的签署。我们相信，这将从根本改变美光的商业模式。整个产业仍处于 AI 发展的初期阶段，未来很长一段时间内，AI 都有望持续推动全球创新与生产力提升。

AI 功能正提升智慧型手机、消费性电子产品、汽车、工业设备及边缘装置中的记忆体与储存容量需求，也为长期记忆体需求建立稳固基础。

结构性供给紧张与制造限制

Mehrotra：从供给角度来看，记忆体与储存产品短缺仍需要相当长时间才能缓解。即使我们预期整体产业供给将于 2028 年逐步改善，目前仍看不到供给能追上持续成长需求的明确路径。

整个产业正积极兴建新厂，但这些专案规模庞大、建置周期长。晶圆厂扩产受到多项因素限制，包括全球施工周期、具备相关制程技能的人力不足、监管要求、基础建设，以及能源供应需求提高等。

另一方面，新世代制程技术愈来愈复杂。记忆体制程已是全球最先进的半导体技术之一，每一代节点的开发与量产难度都持续提高。制程微缩带来的 bit 成长逐渐下降，但所需资本支出却持续攀升。此外，HBM 每颗产品所需晶粒（die）数量更高，也进一步占用晶圆产能，每一代 HBM 产品都需要更多先进制造能力支援。

这些因素共同造成产业供给在数量与品质上都受到结构性限制。

AI 系统由 GPU、CPU 及大量其他元件共同组成，而其中一项关键限制因素就是记忆体。AI 系统架构持续演进，使记忆体阶层愈来愈复杂，也为美光带来历史上最大的产品差异化机会，记忆体在 AI 时代的重要性正大幅提升。

我们预期，长期需求成长仍将持续超越供给成长。许多战略客户已率先认知到，其产品蓝图高度依赖先进记忆体技术，以及可靠、长期且具承诺性的供货能力。

战略客户协议：绑定采购与价格区间

Mehrotra： 美光一直是产业先行者，目前正建立全新的战略客户协议模式。我们已与客户签署 16 项协议，涵盖资料中心、消费性产品及汽车市场。

这些协议将加速公司业务转型，深化客户关系、促进技术合作，并提供客户具契约保障的供货安排。大部分协议期限为五年，自 2026 年至 2030 年底；少数协议则为三年。

目前已签署的协议约涵盖公司今年 DRAM 产量的 20%，以及 NAND 产量约三分之一。客户包括四家大型企业、八家中型企业，其余则来自汽车产业客户，展现我们对各重要终端市场的长期承诺。

待所有目标协议完成后，我们预期约有一半甚至更多营收将来自跨终端市场的战略合作协议。客户高度重视新的供货模式，这也充分反映在协议内容中。

部分协议包含具约束力的采购承诺，要求客户于协议期间购买一定数量产品。大多数协议设有最低采购量、市场规模条款，以及价格上下限；少数协议则采固定价格或不设价格区间。

采市场价格机制的协议，其价格区间将依市场指标调整。采固定价格或市场价格机制的协议，预计最终约占公司营收 40%。

价格上下限的设计，是为了在整个合约期间维持合理价格区间。这种高度可预测性，有助客户更有效规划业务并推动成长；对美光而言，价格下限更可带来相当优异的毛利率。

即使按照价格下限计算，毛利率仍将显著高于公司历史任何一个景气循环高峰。依目前已签署协议估算，剩余合约期间累计最低合约价值约达 1,000 亿美元。

这些协议也提升公司长期财务表现、获利能力与现金流的可预测性及稳定性。目前，我们预期已签署协议将带来 220 亿美元的现金保证金及相关财务承诺，进一步证明客户对此新商业模式的支持。接下来 Mark 将提供更多细节。

AI 从资料中心延伸至边缘装置

Mehrotra：AI 工作负载涵盖资料中心、边缘运算、消费性电子与工业应用，为美光创造全新的成长模式。HBM、DRAM 及 NAND 都将受惠于未来 20 年的 AI 发展周期，而目前市场仍处于供给短缺阶段。

更高的需求可见度，让客户能提前确保供货、推进长期策略，也让终端消费者持续受惠于相关产品与服务。我们非常感谢客户以高度合作精神参与长期供货安排，共同创造双赢局面。

长期而言，整个 AI 运算生态系对记忆体频宽、容量、低延迟与低功耗的需求，将持续推动记忆体架构、产品组合及制程技术的演进，也将提高整体记忆体与储存产品技术路线的复杂度。

技术方面，我们的 1-gamma DRAM 节点，以及 P9 与 N4 NAND 制程皆持续顺利提升产能，并有望成为公司出货量最大的制程节点。下一代 DRAM 与 NAND 节点开发进展良好，预计将于 2027 年下半年开始量产。

我们正积极推进 HBM4 12-high 产品，同时加快 HBM3E 12-high 量产。HBM4 研发投入已达 10 亿美元等级，我们计划在 HBM4 12-high 及下一代产品上达成成熟良率。

更多关于 HBM、高容量 DDR、伺服器、资料中心 SSD、PC、智慧型手机及汽车产品线的资讯，请参阅本次财报简报。

随着系统需求朝向更高效能及更高 bit 密度发展，产品组合成本也持续提升。DDR5、DDR6 以及下一代产品，都需要更高等级的先进制造能力支援。随着新产能逐步开出，我们预期平均 bit 密度将持续提升。

终端市场：资料中心、智慧型手机、汽车与机器人

Mehrotra：在终端市场方面，AI 正推动资料中心以前所未有的速度成长。我们预估，产业资料中心 DRAM 与 NAND 的 bit 需求，将较 2024 年增加一倍以上。

AI 正从加速器扩展至 CPU DRAM，应用于代理控制平面（Agent Control Plane）及程式执行。随着上下文视窗（Context Window）持续扩大，我们现在预期 2026 日历年全球伺服器出货量将高于先前预估的低双位数成长。

这项成长主要受惠于传统伺服器需求回温，以及 AI 部署带来更强劲的需求。我们预期，伺服器出货量预估上调所带来的效益，将部分被每台伺服器平均记忆体容量成长放缓所抵销，因为客户在供货极度吃紧的环境下，更倾向优先提高整机出货量。

至于 NAND 方面，AI 内容生成、超高画质内容以及支援团队持续扩大 SSD 的可服务市场。

智慧型手机市场方面，我们预期即使整体出货量下滑，产业营收仍将成长，主要反映高阶机种需求依旧强劲，以及各类终端装置价格持续上升。

OpenAI 及其他代理式 AI 平台正持续提升终端装置价值，包括个人化、隐私保护、代理能力，以及云端 AI 协同效率。随着时间推进，我们预期端侧 AI 结合更大的储存容量，将进一步推升智慧型手机的记忆体与储存容量需求。

汽车市场方面，自动驾驶仍是推动记忆体与储存容量成长的重要驱动力。中高阶车款正配备愈来愈高等级的自动化与运算能力。今年中高阶车款平均搭载的记忆体与储存产品价值预计将超过 200 美元，且未来仍将持续成长。

我们预期，随着产品组合朝向更高等级自动驾驶与更强运算能力发展，汽车记忆体的重要性将持续提升。模拟、基础模型，以及软硬体整合技术持续进步，也将为高频宽、低功耗记忆体与储存产品带来庞大商机，以支援即时感知、推论及控制。

此外，人形机器人平均所需的记忆体容量，可能是现有装置的 10 倍，频宽需求也约增加 10 倍，有望在本世纪末之前开启一个延续数十年的记忆体需求新周期。

供需展望与全球制造扩张

Mehrotra：谈到市场展望，我们目前预期 DRAM 与 NAND 市场供需紧张将持续至 2027 年以后。

在 DRAM 方面，我们预估 2024 年全球 DRAM bit 需求将维持高成长区间；到了 2026 日历年，DRAM bit 出货量预计将成长约 20%，NAND 也将维持强劲成长。

我们预期，美光 DRAM 供给成长速度将大致与整体产业一致，而 NAND 供给增速则将略低于产业平均。

战略客户协议提高了长期需求的可预测性，也让我们更有信心持续投资。我们正积极推进 DRAM 与 NAND 制程升级、产能扩充及节点转换，包括支援 1-delta 及未来制程节点的长期供货安排。

全球制造布局方面，我们也持续取得进展，重点投资包括美国 Idaho 与 New York 的大型晶圆厂建设。

Idaho 第一期及第二期工程均按计划推进，其中第一期预计于今年开始投产，第二期也依照规画持续建设。纽约第一座新晶圆厂则已于今年 1 月 15 日正式动工。

此外，我们近期也在 Virginia 州 Manassas 工厂启动首款采用 1-alpha 制程技术的记忆体产品，以满足汽车、工业、医疗、航太及国防等市场对成熟产品的需求。

日本方面，我们已开始建设相同规模的无尘室，以容纳新设备。日本、新加坡等其他厂区的建设与设备导入均依照计划进行，并与台湾先进制造基地形成互补。

新加坡基地也将成为公司另一个先进封装重镇。我们预期该设施将于 2027 年上半年开始对 HBM 封装产能带来实质贡献。

在推动这些投资的同时，我们仍将维持资本支出纪律，并依据市场环境调整供给策略。

CFO：营收、获利与现金流全面创新高

Murphy：美光交出了一份亮眼的 2026 会计年度第三季成绩单，营收、毛利率及 EPS 皆超越公司财测高标。

我们本季业绩及最新展望，再次凸显 AI 时代下记忆体价值持续提升，以及公司商业模式正发生结构性改善。

正如 Sanjay 所提到，我们目前已完成 16 项战略客户协议，内容涵盖固定价格，以及设有价格上下限的市场价格机制。

依据收入认列会计准则，我们自第三季起开始揭露剩余履约义务（RPO）。截至第三季底，RPO 已超过 50 亿美元。

若纳入第三季结束后新签署的一项协议，目前 RPO 约达 1,000 亿美元。由于 RPO 系依最低采购承诺及最低价格计算，因此相对保守，并不代表公司未来最终可认列的总收入。

我们预期，整个协议期间的实际收入将明显高于目前揭露的 RPO。

截至目前，已签署的协议预计将带来 220 亿美元客户保证金及相关财务承诺，其中约 180 亿美元将以保证金形式支付。

待所有目标协议完成后，我们预期客户保证金及相关承诺将进一步增加，并于第四季更多反映于资产负债表。

这些保证金所产生的现金流，将列为融资活动现金流，不会纳入自由现金流计算，并将于合约后期逐步返还客户。

我们对目前协议签署进展感到振奋，相信这将进一步强化公司长期财务表现，并持续提升投资报酬率（ROI）。

2026 会计年度第三季营收达 415 亿美元，季增 74%、年增 346%，连续第五季创下历史新高。

本季营收较前一季增加 176 亿美元，创下公司历史最大单季营收增幅，也超越上一季 102 亿美元的纪录。

第三季 DRAM 营收创下 313 亿美元新高，年增 343%，占总营收 76%。DRAM 营收季增 67%，bit 出货量为低个位数成长，平均售价则成长至 60% 以上区间，主要受惠于产业供给吃紧。

NAND 营收同样创新高，达 99 亿美元，年增 361%，占总营收 24%。NAND 营收季增 99%，bit 出货量为中个位数成长，平均售价则成长至 80% 以上区间，主要受惠于 NAND 市场供需紧张，以及产品组合改善。

公司整体毛利率达 84.9%，较前季提高 10 个百分点，主要受惠于价格上涨与持续优异的执行力，年增幅更超过一倍，再创历史新高。

各事业群表现与第四季财测

Murphy：按事业部门来看，运算与网路事业群（CNBU）营收创下 138 亿美元新高，占公司营收 33%，季增 78%，主要由产品价格上涨带动；毛利率达 83%，较前季提升 9 个百分点。

核心资料中心事业群（CDBU）营收达 115 亿美元，占总营收 28%，季增 103%；毛利率达 87%，较前季提高 12 个百分点，同样主要受惠于价格上涨。

行动与 PC 事业群（MCBU）营收达 115 亿美元，占总营收 28%，季增 49%，主要受惠于价格上扬，但部分被出货量下滑抵销；毛利率达 87%，较前季提升 9 个百分点，除价格因素外，也受惠产品组合改善。

汽车与工业事业群（AEBU）营收达 46 亿美元，创历史新高，季增 71%，主要来自价格上涨及 bit 出货增加；毛利率达 79%，较前季提升 11 个百分点。

第三季营业费用为 15 亿美元，较前季增加 9,700 万美元，主因业绩强劲带动绩效奖金增加。

第三季营业利益达 337 亿美元，营业利益率 81%，较前季提高 12 个百分点，较去年同期增加 54 个百分点。

第三季所得税费用为 51 亿美元，有效税率 14.9%。依 GAAP 计算，第三季稀释后每股盈余（EPS）为 25.11 美元，年增 106%。

现金流方面，第三季营业现金流达 254 亿美元，资本支出 71 亿美元，自由现金流 183 亿美元，再创历史新高。

第三季底存货为 86 亿美元，存货天数 120 天，其中 DRAM 存货低于 120 天。

公司现金与投资达 302 亿美元，创历史新高。

第三季我们偿还 44 亿美元债务，其中 43 亿美元透过现金收购方式提前赎回优先票据。未偿还债务平均到期日为 2030 年 4 月。

季底总负债为 57 亿美元，净现金达 244 亿美元。

本年度，美光获三大信评机构同步调升信用评等，其中最高升至 BBB+，反映公司技术实力与产品竞争力。

目前公司的资产负债表是历来最强健，即使持续增加技术研发与必要产能投资，我们仍预期资产负债表将进一步改善。

展望第四季，公司预估营收将再创历史新高，达 500 亿美元，上下浮动 10 亿美元；毛利率约 86%；营业费用约 16.5 亿美元。

以约 11.5 亿股稀释后股数计算，第四季 EPS 预估将创下 31 美元的新高，上下浮动 1 美元。

第四季毛利率展望反映产品价格涨幅将明显放缓。

2027 会计年度营业费用预估将增加约 10 亿美元，主要投入研发，以把握记忆体与储存市场前所未有的发展机会，其中大部分新增支出将集中于下半财年。

第四季及 2026 全年有效税率预估约 15%。

美光将持续以纪律方式投资全球产能，以满足客户需求。提醒投资人，目前资本支出预估并未纳入政府补助。

第四季资本支出预估约 100 亿美元，使 2026 全年资本支出约达 270 亿美元。

我们预期 2027 会计年度各季度资本支出将高于 2026 年第四季，其中超过一半新增支出将投入建厂资本支出，以提前建立未来长期需求所需的无尘室产能。

我们也预期，2027 会计年度自由现金流将再次大幅成长。

2026 年 12 月 9 日，也就是《CHIPS 法案》最终协议签署满两周年时，我们计划提高股东资本回报。随着时间推进，我们预期将把 100% 的超额现金回馈给股东。

目前公司展望尚未纳入任何贸易政策或地缘政治变化可能带来的影响。

CEO 总结：AI 价值链与长期合作协议

Mehrotra：AI 正释放庞大价值。美光持续与客户及供应商密切合作，整合技术、市场、制造及商业团队，共同掌握 AI 带来的庞大商机。

DeepSeek 等创新，再次展现 AI 时代的巨大潜力。

我们预期，这些战略合作协议将大幅提升美光财务表现的持续性与可预测性，加速公司商业模式转型。

全球美光团队将持续专注执行策略，让公司在 AI 新时代维持领先地位，并持续推进技术路线图。

现在开始问答环节。

RPO、收入认列与协议进度

分析师 Timothy Arcuri：我想厘清这些协议未来五年究竟代表多少收入。你们提到 14 或 15 份协议，看起来平均每年约 200 亿美元。这里采用的是什么价格？目前看起来似乎没有太多收入是按照完整价格计算。不过你们也提到，最终约 40% 的收入将纳入这类安排。能否更详细说明，在完整价格情境下，我们该如何理解每年的收入规模？

CEO：我们已经说明，目前已完成签署的协议，若依价格下限计算，预计对应收入约为 1,000 亿美元。但正如 Mark 刚才提到，我们预期实际收入将远高于这个数字。即使按照价格下限计算，这些协议带来的获利能力与毛利率，也将高于公司历来任何一个景气循环高峰。

整体而言，目前这些协议约涵盖 20% 的 DRAM 产量，以及约 30% 的 NAND 产量，合计约占公司收入 25%。你可以据此估算协议期间的收入规模。RPO 是依据价格下限揭露的会计指标，但我们完全预期，最终实际收入将高得多。

分析师：了解。Mark，我想请教这些协议将如何逐步认列，例如 8 月这一季有多少收入会来自这些协议？我想知道该如何将它们纳入模型。什么时候才会达到完整运行状态？明年就会是完整运行率吗？

CFO：未来你会在我们的揭露资料中看到，每一组协议未来 12 个月所对应的收入。

例如，第三财季完成签署的协议，其 RPO 超过 50 亿美元，而未来 12 个月对应的收入约 18 亿美元。原因是其中部分属于 Sanjay 提到的规模较小的协议，例如汽车产业相关协议。

到了第四财季，正如 Sanjay 所说，你将看到 16 份协议中的 14 份所对应的 RPO，约为 1,000 亿美元，同时也会揭露未来 12 个月所对应的收入金额，因此你可以大致掌握这些协议如何逐步转化为营收。

需要注意的是，RPO 代表的是合约中具有法律约束力的最低承诺金额，是依据最低采购量与最低价格计算出的最低值，并不代表我们预期实际会发生的情况。

此外，每一季 RPO 都可能有所变动，变动原因包括新增合约、追加采购承诺、价格确定、产品出货，以及履约义务完成后 RPO 自然下降。

所有这些揭露皆依据 ASC 606 会计准则进行。RPO 是我们过去较少揭露的一项指标，但未来你会持续看到。

另外也要再次强调，即使依照价格下限计算，未来约有 40% 的公司收入将受到这类 RPO 承诺保障，而相关毛利率仍将显著高于公司历史高点。

客户保证金的性质

摩根士丹利分析师 Joseph Moore：我想了解现金保证金的用途。我们是否可以把它理解成一种类似抵押帐户？客户先存入资金，而你们可以持有这笔现金。保证金的目的究竟是什么？它与 RPO 有什么关系？

CFO：截至目前，我们已签署的协议共对应 220 亿美元的保证金及其他财务承诺，其中约 180 亿美元为现金保证金。

第三财季我们已收到约 4 亿至 5 亿美元，第四财季预计还将收到约 100 亿美元。

这些现金保证金将列入融资活动现金流，因此不会影响自由现金流。

我们会在协议履约期间持有这笔保证金，待双方履约完成后，再于合约后半段陆续返还给客户。

220 亿美元与 180 亿美元之间约 40 亿美元的差额，主要来自其他财务承诺与信用状。

分析师：它扮演的是什么角色？客户先缴保证金，之后又拿回保证金，为什么客户愿意这么做？这是否属于 take-or-pay（不提货也须付款）安排？它并不是预付款，对吗？

CFO：没错，谢谢 Joe。它不是预付款，而是客户额外作出的承诺，代表双方建立了具有法律约束力的合作关系，而且这些都是 take-or-pay 协议。

我们持有这笔现金，代表双方都有履行协议的承诺。

对美光而言，这些协议让我们能更有信心掌握未来 bit 需求，因此可以放心投入大型资本支出及技术投资。

对客户而言，他们则获得稳定供货与先进技术保障，因此我们认为这是一项双赢安排。我们对这些协议的设计，以及它们为公司商业模式带来的改变，都感到非常满意。

资本报酬、现金水位与 HBM

Cantor Fitzgerald 分析师 CJ Muse：关于这些保证金，以及第四财季之后的资本回报政策，你们如何看待未来资本配置？考量保证金未来需要返还，公司是否需要保留更多现金？你们认为合理的现金水位是多少？

CFO：短期内，我们当然会维持足够的流动性，以支援公司营运，也包括未来依约返还客户保证金。

此外，我们目前仍有许多大型投资计划正在推进，包括扩充供给能力及持续投入研发，因此仍需维持充裕资金。

再次提醒，客户保证金主要会在协议后半段逐步返还。

分析师：我想追问 HBM。能否分享 HBM 目前的收入、市占率及毛利率？你们是否预期到 2027 年，HBM 毛利率将接近 DDR5，还是长期仍会低于 DDR5？

CEO：首先，我们对美光 HBM 产品的表现非常满意，目前 HBM 营收已突破 10 亿美元。

我们的策略，是让 HBM 市占率接近 DRAM 市占率。这点非常重要，因为 HBM 需要消耗大量晶圆，也会压缩整体产业非 HBM 产品的供给。

因此，维持 HBM 与 DRAM 相近的市占率，有助于我们兼顾资料中心、汽车及其他需要非 HBM 记忆体的终端市场。

至于明年的价格，我们不评论具体数字。

不过 HBM 是美光极具竞争力的重要产品，我们在 HBM3E 8-high、HBM3E 12-high 及 HBM4 产品路线图上都取得相当大的成功。

HBM 相较于一般 DRAM，每 bit 具有价格溢价，也是从资料中心到边缘运算生态系的重要产品，对公司而言极具战略价值，也能带来相当优异的投资报酬。

大型资料中心协议与价格区间

美银证券分析师 Vivek Arya：你们提到大型、中型及小型客户协议，其中部分来自资料中心。请问 1,000 亿美元 RPO 主要来自大型与中型客户，还是也包含小型客户？我想了解典型资料中心协议的架构，以及未来几年可能的发展模式。

CEO：大型客户确实包括资料中心客户。

我们提到的大型、中型及小型客户，涵盖资料中心、消费性产品及汽车市场。

我们已分享部分大型协议内容。这些协议设有价格上限与价格下限，其中价格上限设定于较高水准，相关价格也已反映在我们目前的业绩及财测中，并可带来相当具有吸引力的获利能力。

价格区间的设计有助于提高营运稳定性。即使按照价格下限计算，毛利率仍高于公司历史任何一个景气循环高点。

这些多年期大型协议，也提供高度可预测的需求，以及 Mark 刚才提到的相关财务承诺。

分析师：我想追问毛利率。随着这些协议逐步生效，公司毛利率是否会由目前 80% 中段逐渐回归正常？过去景气高峰约在 60% 初。对长期投资人而言，在建立 2027、2028 年模型时，是否可以假设正常化毛利率约落在 70% 左右？

CFO：我们不提供第四财季之后的具体财测。

目前毛利率仍处于非常高的水准。正如先前所提，随着价格涨幅趋缓，价格对毛利率扩张的贡献也将逐渐降低。

不过，我们也更新了市场判断，预期市场供需紧张仍将持续。

市场愈来愈认可记忆体作为战略资产的重要性，它对提升 AI 能力具有极高价值。AI 需要更多、更高效能的记忆体，因此我们持续将更多 bit 资源投入资料中心及边缘运算等高效能应用，这也有助于抵销价格涨幅放缓的影响。

此外，自 2027 年中开始，公司产能将逐步增加，并延续至 2028 年。虽然初期会有新厂启动成本，但随着产能提升，我们也将受惠于规模经济及营运杠杆。

整体而言，我们非常看好公司的发展轨迹、技术领先地位，以及世界级产品组合，而这些都将持续支撑公司强劲的财务表现。

LTA 价格、每 GB 成本与供需展望

TD Cowen 分析师 Krish Sankar：关于长期协议的定价，如果以 64GB 模组估算，价格似乎约落在每 GB 20 多美元至 25 美元左右。我们是否可以理解，每 GB 低 20 美元区间是一个合理范围？

CEO：我们不会提供具体定价或每 GB 价格。

但我要再次强调，即使依照价格下限计算，公司毛利率仍将远高于历史任何高点，因此我们不会揭露具体合约条款。

真正重要的是，这些协议提升了公司收入的多元性、稳定性与持续性，也从根本上推动公司财务表现与商业模式转型。

分析师：DRAM 需求未来可能每年成长约 20%，直到供给改善。能否更具体说明 2027 年市场状况？如果供给届时明显增加，你们如何看待整体供需关系？

CEO：整体而言，我们已表示供需紧张将持续至 2027 年以后。

我们持续努力增加供给，但正如先前提到，要新增足以满足客户需求的晶圆产能，需要非常长的时间。

此外，制程微缩带来的每个节点 bit 成长逐渐下降，加上 HBM 对晶粒消耗比率提高，也都持续限制整体供给增长。

即使到了 2028 年供给开始逐步改善，我们仍预期需求将维持强劲，因为 AI 是一项非常长期的趋势，目前仍处于相当早期的发展阶段。

Token 经济需要更多记忆体系统及更高整体系统效能，而系统效能又高度受到记忆体容量、效能与频宽限制。

因此，客户已看见未来庞大的转型机会，并以前所未有的规模持续投资基础建设。

需求成长轨迹依然非常强劲，记忆体正位于这股趋势的核心，也是重要的战略资产，因此取得稳定记忆体供给已成为客户的重要优先事项。

客户愿意签署多年期供货协议，也充分反映他们对未来需求持续成长的信心。

我们将持续扩充供给能力，但仍预期市场供需紧张将延续至 2027 年以后。