高通 (QCOM-US) 宣布收购 Modular 公司，后者的原生 AI 软体平台将助力高通转型为开发者优先的 AI 解决方案企业，实现生成式 AI 与代理式 AI 从终端到云端的全覆盖，同时打造开放友善的产业软体生态，推动 AI 在多元运算环境中实现规模化落地。

CUDA 垄断 AI 开发生态，深度绑定辉达 GPU，且采封闭式架构；而 Modular 主打硬体中立、一次开发即可跨平台运行，目标就是打破 CUDA 的生态垄断。

本次交易将 Modular 原生 AI 软体平台及其顶尖技术团队，与高通技术公司的晶片硬体优势相结合，协助开发者、设备原厂（OEM）、ODM 厂商、云端服务供应商及模型开发者，更快部署高通端云整合 AI 平台。

这将进一步协助高通打造一套硬体无关的通用运算层，涵盖各类终端装置、边缘节点及资料中心，不仅提升能源效率、增强硬体适配弹性，也有助于扩大开放式开发者生态，让客户能更有效率地在全球异质硬体平台部署 AI 应用。

本次收购也将拓展高通资料中心业务版图，确保新一代 AI 硬体产品自推出起便能发挥最佳效能，为公司进一步布局全球资料中心与边缘 AI 算力市场奠定基础。

高通正式宣布已达成收购 Modular 公司的协议。本次收购将进一步强化高通技术公司在资料中心与边缘运算领域打造生成式 AI 及代理式 AI 软体平台的能力。

随着人工智慧加速规模化落地，限制产业发展的已不再只是模型能力，而是运行效率。算力能效直接决定 AI 推论成本，而推论成本又决定 AI 应用能否大规模部署。

因此，仅靠硬体已远远不足。开发者亟需一套完整的软体方案，打通系统级最佳化与异质分散式运算架构，充分释放各类 AI 加速晶片效能，并能在不同硬体与应用场景下稳定、高效地提供 AI 服务。

Modular 打造了一套开放式原生 AI 软体堆叠（AI Software Stack），可确保 AI 程式在不同硬体架构上高效率运行。其团队曾参与打造目前主流 AI 基础架构，所开发的一体化平台可于 CPU、GPU、NPU 及专用 ASIC 晶片上发挥业界顶尖效能，无须针对不同 AI 加速器反复修改程式码。

对开发者及企业而言，只需一次开发即可部署至所有运算环境，大幅降低整体持有成本（TCO）。此外，Modular 建立了中立、开放、与硬体厂商无关的开发者社群，持续提升 AI 基础设施的可携性与执行效率。

本次收购将进一步提升高通跨平台、多场景最佳化 AI 运算层的能力，完善资料中心软体策略，让分散式 AI 系统能更有效率地完成推论、调度及部署，同时深化与模型开发者、程式设计师、超大规模云端服务商（Hyperscaler）及企业客户的合作。

结合高通在晶片硬体领域的技术优势，以及 Modular 深厚的软体技术实力，高通希望协助客户将 AI 专案从终端一路部署至云端，打造建置速度更快、能源效率更高，也更容易大规模部署的完整 AI 系统。

高通总裁兼执行长 Cristiano Amon 表示：「本次收购不仅是高通发展历程中的重要里程碑，也将深刻影响整个 AI 产业。随着代理式 AI（Agentic AI）快速普及至资料中心与边缘装置，整个产业正走向分散式、多厂商共存的硬体架构，因此更需要一套现代化、开放的软体基础平台。

未来将属于对开发者友善的横向通用平台，它能适配多元算力环境，让客户自由选择 AI 工作负载的部署位置及硬体方案。收购 Modular 将加速这场产业变革。

我们将结合高通庞大的产业规模、高能源效率资料中心技术，以及开放生态理念，共同开启人工智慧发展的新篇章。」

Modular 共同创办人兼执行长 Chris Lattner 表示：「Modular 创立之初便深信，AI 产业需要一套能适配多元硬体及部署场景、更加开放且高效率的软体基础架构。

加入高通后，我们将获得更大的产业规模与更广泛的市场通路，更快推动这项愿景。双方携手，不仅能降低 AI 开发门槛、提升程式执行效能、强化跨硬体程式码可携性，也能打造更开放的生态系，吸引更多开发者参与，加速技术创新。

我们非常期待，依托高通完整的端到端 AI 策略，持续推进并优化整体软体平台。」

本次交易预计于 2026 年下半年完成交割，仍须完成一般交割程序，并取得各国主管机关核准。