荷兰半导体观察家 Marc Hijink 近日在《新鹿特丹报》撰文直言，中国半导体产业目前最难跨越的门槛，仍是先进微影设备，即艾司摩尔 (ASML-US) 的极紫外光（EUV）曝光机，这项技术至今仍无任何替代方案。

根据报导，华为等中国企业正积极在晶片设计领域寻求技术突破，其中一项关键策略，是采用开源指令集架构 RISC-V，试图绕开美国主导的 x86 架构与 ARM(ARM-US) 架构所受到的出口管制限制。

根据陆媒先前的归纳，中国晶片产业的发展路径大致可分为两种典型模式。第一种被称为「高铁模式」，以海思、海光、飞腾等业者为代表，循「引进—消化—吸收—再创新」的路径，逐步打造具市场竞争力的产品。

第二种则是「北斗模式」，以龙芯中科 (688047-CN) 为代表，选择从零打造完全自主的技术体系与产业生态，追求彻底的自主可控。业内普遍认为这两种模式并非互斥，而是相互补充的发展思路。

以华为 Mate60 系列搭载的麒麟 9000S 晶片为例，部分核心运算单元采用华为自研的「泰山架构」，但整体指令集仍未脱离 ARM 阵营。这也是该款手机能迅速重新融入既有软体生态、让华为手机业务快速回春的关键原因之一。

除了延续 ARM 相容路线外，华为旗下半导体与器件设计公司海思也同步推进 RISC-V 架构的晶片研发。根据海思官方公开资料，该公司已运用 RISC-V 开发出多款晶片，应用范围涵盖智慧家电、电动载具、吹风机、按摩椅等消费性产品，同时也延伸至太阳能逆变器、可携式储能装置等工业应用领域。

分析指出，RISC-V 属于免费开源的指令集架构，精简指令集的设计理念与 ARM 有相似之处，但整体产业生态的成熟度目前仍远不及 ARM。

相较之下，英特尔 (INTC-US) 主导的 x86 属于复杂指令集架构，主要瀚向个人电脑、行动工作站等高效能运算市场。

值得注意的是，ARM 公司总部虽设于英国，但其技术体系中仍包含大量美国技术元素，产业生态同样由美国企业主导，因此 ARM 与 x86 一样，其最新架构的授权与更新都可能受到美国政府政策的牵制。

不过，中国科学院半导体研究所转载的相关报导也提到，大规模推动 RISC-V 面临的最大挑战在于产业生态与经济成本。

华为海思目前仅在物联网领域小规模采用 RISC-V，但伺服器主力仍依赖 ARM 指令集。若要全面转向 RISC-V，意味着必须重建整条供应链、重新培训工程团队，并改写底层软体生态，所需投入的成本相当庞大，业界普遍认为须谨慎评估。

EUV 曝光机：全球唯一的技术孤岛

在指令集架构之外，中国本土 EUV 曝光机的研发工作也同步进行中。

Hijink 指出，中国企业在 EUV 领域已投入多年研发资源，并取得若干专利，但他同时提醒，荷兰设备巨头艾司摩尔当年也耗费约 15 年时间，才成功让 EUV 技术从光源原理走向实际量产，这牵涉光源技术与高精度工业制造的复杂整合，过程中已有竞争者因技术难度过高而退场。

Hijink 所提到的退场案例，正是日本光学大厂尼康。尼康过去投入逾 1000 亿日元研发 EUV 技术，但截至 2018 年仍未能拿出可实际量产的原型机。

相较之下，艾司摩尔同期已将量产级 EUV 设备交付客户，投入 7 奈米制程晶片生产，尼康最终在这场竞赛中黯然退出。

报导分析认为，相较于晶片设计软体、架构与指令集领域，中国本土厂商虽技术上仍落后国际先进水准，但已具备一定的技术积累与市场规模，可循不同路径寻求突破。

然而，EUV 微影设备的处境则更为严峻。不仅中国本土尚无商业化量产设备，放眼全球，这项技术也几乎被荷兰艾司摩尔一家独占，堪称集结全球顶尖资源才得以实现的技术成果，绝非单一企业所能复制。

报导最后指出，中国企业在现有出口管制环境下投入自主 EUV 研发，等同于踏入一片技术「无人区」。

尽管 EUV 曝光机属于极尖端的工业设备，但只要是工业制造技术，理论上终究存在可行的研发路径与技术方法，这也将是观察中国半导体产业后续发展的重要指标。