继苹果 (AAPL-US) 之后，全球另一大手机巨头三星也在同步加快去高通 (QCOM-US) 化的整体步伐。

据悉，三星明年上半年将推出 Galaxy S27 系列旗舰手机，在延续双晶片并行策略的同时，大幅调升自研 Exynos 晶片的供货比例，此举被业界视为三星加速「去高通化」的重要讯号，也将对全球高阶手机晶片市场的竞争格局产生深远影响。

Galaxy S27 系列将延续前代做法，依不同区域市场分别提供搭载高通骁龙的版本，以及搭载三星自研 Exynos 处理器的版本。

其中 Exynos 版本配备最新一代旗舰晶片 Exynos 2700，采用三星自家最先进的 2 奈米制程打造，在能效比与运算效能上均较前代产品有大幅跃升。

值得关注的是，Exynos 版本在 Galaxy S27 系列中的整体供货比例，将从上一代的 25% 直接翻倍至 50%。这对长期主导高阶旗舰晶片市场的高通而言，无疑是一记重要警讯。

分析人士指出，此一策略背后有明确的成本考量。2 奈米制程晶圆的制造成本大幅攀升，加上 DRAM 记忆体价格持续走高，全球智慧型手机厂商的获利空间遭受双重挤压，迫使品牌厂商必须设法将核心硬体的成本控制权收回自身手中。

三星借由提升 Exynos 晶片供货比例，正是为了有效分摊采购成本，并逐步降低整个品牌对高通晶片的依赖程度。

三星的「去高通化」野心不只停留在产品比例调整上。三星高层日前在 Galaxy Unpacked 发布会上公开透露，三星的最终目标是让旗下全线 Galaxy 产品均搭载自研 Exynos 处理器，内部技术团队目前正持续探索完全符合自身产品定位的高性能应用处理器解决方案。

若此一长期计划顺利推进，三星将成为继苹果之后，成为全球第二个让旗舰产品线全面告别高通骁龙晶片的顶级手机品牌，全球高阶手机晶片市场的竞争格局也将随之面临根本性重构。

三星与高通：晶片设计竞争、代工合作并行

值得注意的是，尽管在晶片采购上渐行渐远，三星与高通之间的关系并非单纯对立，而是呈现出竞合交织的复杂局面。

高通执行长 Cristiano Amon 已公开表示，高通正与三星就 2 奈米晶片代工合作进行深入洽谈。此举显示高通有意将三星晶圆代工厂纳入供应链，借此制衡台积电 (2330-TW) 在先进制程领域的垄断地位。

不过，此前曾有消息传出，高通因三星 2 奈米制程良率未能稳定达到 70% 的量产门槛，而一度暂缓相关合作。但双方高层仍保持积极沟通的态度，业界认为仍存在转圜空间。

对三星晶圆代工部门而言，若能顺利拿下高通的 2 奈米订单，不仅有助于验证自身制程技术实力，也可望弥补因提升 Exynos 比例所带来的晶片销售收入损失。

面对来自三星等大客户缩减采购的压力，高通也积极拓展手机以外的业务版图，以强化整体营收的抗风险能力。

在手机晶片领域，小米 (01810-HK) 目前是高通全球最大客户，仅 2024 会计年度便贡献逾 39 亿美元收入；OPPO、vivo、荣耀、联想 (03396-HK) 等中国厂商同样是高通业绩的重要支柱，中国市场更贡献了高通近半的整体营收。

在汽车业务方面，高通「骁龙数位底盘」解决方案已获得市场广泛采纳，客户涵盖 BMW、通用汽车 (GM-US) 、宾士、保时捷等国际车厂，以及蔚来 (09866-HK) 、小鹏 (09868-HK) 、极氪等中国新能源车企。

2025 会计年度第三季，汽车晶片营收年增 21% 达 9.84 亿美元，高通并预期该业务 2029 年可望突破 80 亿美元大关。

物联网方面，同季营收年增 24% 至 16.81 亿美元，全球物联网客户数量已逾 16,000 家，每日出货量超过百万颗晶片。

此外，高通近期与 OpenAI 达成合作，预计为后者 2028 年推出的 AI 智慧型手机供应晶片，为其高阶市场开拓新的想像空间。