AI 交易最拥挤的赛道之一正遭遇剧烈调整。美股记忆体晶片板块周四 (16 日) 集体重挫，追踪晶片股整体表现的费城半导体指数跌超 4%，记忆体晶片指数跌幅扩大至 7%。

个股方面，Sandisk(SNDK-US) 跌超 12%，威腾电子 (WDC-US) 跌近 9%，SK 海力士 (SKHY-US) 跌近 14%，希捷科技 (STX-US) 跌超 8%，美光科技 (MU-US) 盘中曾跌超 6%，最近两个交易日累计跌幅超过 10%，较 6 月 22 日盘中高点回撤超过 30%。

这轮调整也意味着，今年以来最受 AI 热潮追捧的记忆体晶片板块开始面临市场重新定价。随着韩国监管机构收紧单一股票杠杆 ETF、美光等龙头股此前累计涨幅巨大，以及投资者开始重新评估高频宽记忆体（HBM）供需、AI 资本开支持续性和行业周期转折点，资金正明显降低对高估值半导体板块的风险偏好。

此次抛售首先始于亚洲市场。韩国金融服务委员会（FSC）7 月 16 日正式宣布，将收紧针对单一股票杠杆 ETF 的监管措施，包括：将最低保证金由 1000 万韩元提高至 3000 万韩元；保证金仅允许使用现金；单一股票杠杆交易每次最多只能买入 20 股；禁止推出新的单一股票杠杆产品。

消息公布后，韩国记忆体晶片股率先遭遇重挫，SK 海力士一度暴跌逾 11%，三星电子跌超 8%，随后跌势迅速传导至欧美市场。

《每日经济新闻》援引分析人士指出，韩国此举精准打击了记忆体股交易中最活跃的一类杠杆资金来源。

过去一年，在 AI 伺服器和 HBM 需求推动下，美光、SK 海力士等记忆体龙头成为韩国散户和杠杆 ETF 资金重点押注对象。监管收紧意味着这部分增量资金受到限制，同时杠杆产品去杠杆也进一步放大了股价波动。

摩根大通分析师 Nikolaos Panigirtzoglou 指出：「自 6 月达到峰值以来，记忆体晶片杠杆 ETF 管理资产（AUM）已缩水 34%，而全部杠杆股票 ETF 同期仅下降 13%。」

他认为，更值得关注的是，记忆体股杠杆 ETF 资产规模占相关公司市值的比例约为普通股票 ETF 的三倍，使其成为行业波动的重要放大器。一旦股价进入调整，杠杆 ETF 每日收盘前的再平衡机制又会进一步加剧跌势。

不过，韩国监管只是此次调整的导火线。

从华尔街近期讨论来看，市场实际上正在围绕资金面、基本面和估值面三条主线，对 AI 记忆体板块重新定价。

资金面：杠杆 ETF 去杠杆进一步放大波动

《巴隆周刊》指出，美光等记忆体股过去一年大涨，一个重要推动力来自提供杠杆曝险的单一股票 ETF。

这类产品透过选择权、交换合约等衍生品维持固定杠杆比例，一旦股价开始下跌，就需要每日收盘前进行再平衡，持续卖出相关资产，从而形成「下跌—减仓—进一步下跌」的负回馈循环。

摩根大通分析师 Nikolaos Panigirtzoglou 表示，自 6 月见顶以来，记忆体晶片杠杆 ETF 管理资产（AUM）已缩水 34%，而全部杠杆股票 ETF 同期仅下降 13%。

他指出，记忆体股杠杆 ETF 资产规模占相关公司市值的比例约为普通股票 ETF 的三倍，使其成为行业波动的重要放大器。韩国此次收紧监管，则进一步加速了这一去杠杆过程。

基本面：市场开始关注供需转折点是否正在临近

除了资金面因素，市场也开始重新审视记忆体行业未来几年的供需格局。

《巴隆周刊》指出，荷兰曝光机龙头 ASML 日前表示，新一代 EUV 曝光设备能够进一步提高记忆体晶片制造效率。

市场预计，SK 海力士和三星电子均计划导入下一代 EUV 设备，这意味着未来 HBM、DRAM 等高阶记忆体晶片产能扩张速度可能快于此前预期。

任何有助于缓解记忆体晶片供应紧张的消息，都容易引发市场担忧超级周期持续时间可能短于此前预期。

与此同时，研究分析师 Shuli Ren 近期发布报告认为，全球记忆体晶片短缺将在 2026 年第二季度达到峰值，2027 年第一季度开始逐步恢复平衡，最快到 2028 年行业可能重新进入产能过剩阶段。

这一判断意味着，相较传统记忆体周期，AI 确实延长了行业景气周期，但并未彻底消除周期属性。

估值面：AI 资本开支持续性开始受到审视

另一项令市场高度敏感的因素，是 AI 资本开支未来是否能够持续保持高成长。

《巴隆周刊》指出，本周路透报导称，AI 云端运算公司 CoreWeave(CRWV-US) 正研究利用金融工具，避险未来记忆体及储存设备价格下跌风险。

虽然报导并未显示 CoreWeave 预计记忆体价格即将下跌，也没有迹象表明公司计划削减 AI 资本开支，但这一消息仍被部分投资者解读为，产业链已经开始提前考虑未来价格周期变化。

与此同时，地缘政治风险升温也促使部分资金从高估值成长股转向防御性资产。Melius Research 科技研究主管 Ben Reitzes 表示，在市场风险偏好下降的背景下，资金正从此前最拥挤的 AI 交易中流出，而估值处于高位的记忆体晶片股成为获利了结的重点对象。

对于已经累计上涨近 700% 的美光而言，在股价充分反映乐观预期之后，任何关于 AI 需求放缓、供应增加或价格周期变化的消息，都可能触发市场重新定价。

华尔街仍普遍看多 HBM

值得注意的是，股价大跌并不意味着机构一致转向悲观。KeyBanc 分析师 John Vinh 仍维持对记忆体行业的乐观判断，预计：NAND 价格第三季度将上涨 30% 至 40%；第四季度继续上涨约 15%；HBM 价格到 2027 年有望较当前水准翻倍。

Synovus Trust 资深投资组合经理 Daniel Morgan 同样表示，即将到来的科技巨头财报季，云端运算厂商预计仍将反复强调运算能力不足，资料中心记忆体仍是 AI 伺服器最核心的瓶颈之一，预计第三季资料中心记忆体价格仍将进一步上涨约 30%。

另一方面，研究分析师 Shuli Ren 近期指出，本轮全球记忆体晶片短缺预计将在 2026 年第二季度达到峰值，2027 年第一季度开始逐步恢复平衡，最快到 2028 年行业可能重新进入产能过剩阶段。

这一判断意味着，与传统记忆体周期相比，AI 确实延长了行业景气周期，但并未彻底消除周期属性。

对于市场而言，真正的问题已经不再是 HBM 需求是否旺盛，而是当前股价是否已经提前计入未来数年的乐观预期。

随着 AI 运算能力投资逐渐进入兑现阶段，资金开始更加关注未来供需平衡、资本开支持续性以及估值安全边际。经历过去一年大幅上涨之后，记忆体晶片板块正从「只交易 AI 需求」转向「同时交易 AI 需求与周期风险」，行业波动性也随之显著上升。