记忆体大厂美光 (MU-US) 今 (17) 日宣布，已与支援全球汽车产业及汽车制造商的主要一级 (Tier 1) 供应商与生态系合作伙伴，完成签署策略性客户协议(Strategic Customer Agreements, SCAs)。

车用平台需要在长产品生命周期中维持稳定且高品质的零组件供应，因此记忆体与储存的供应延续性与可靠性，对大规模车辆生产与交付至关重要。此次参与的企业包括高通 (QCOM-US)、伟世通 (Visteon)、HARMAN、JOYNEXT、电装 (DENSO)、Astemo 与现代 Mobis(Hyundai Mobis)，皆为支撑车用产业生态系技术的关键供应商。

美光董事长、总裁暨执行长 Sanjay Mehrotra 表示，汽车产业要迈向创新的下一阶段，取决于背后整个生态系的实力。随着汽车日益智慧化，记忆体与储存正是满足消费者科技体验需求的关键要素。美光与顶尖汽车科技伙伴签署的 SCA，将有助于确保先进车用平台具备所需的记忆体与储存能力，提供更丰富、更安全、更智慧的体验。

美光引领汽车产业超过 30 年，深知这些伙伴关系的重要性。汽车原厂 (OEM) 仰赖记忆体与储存解决方案，以支援新一代车载资讯娱乐、先进驾驶辅助与车联网系统，以及车辆不断提升的智慧化程度。

消费者高度重视智慧化驾驶舱体验的价值，以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 所实现的更高阶自动化安全功能。随着汽车产业朝向日益精密的 AI 驱动车辆发展，这些协议旨在确保合作伙伴能长期取得先进记忆体与储存解决方案。

这些策略客户协议让美光与重要合作伙伴皆能掌握更高的供应能见度，以最佳化生产规划，并就未来记忆体与储存需求深化合作。透过在供应与价格上建立更高的确定性，这些协议有助于支持未来车用平台所需的技术开发、验证与制造产能投资。

对汽车产业而言，提升供应链能见度与长期策略规划至关重要。车用领域向来具有较长的产品生命周期与严格的验证标准，同时又面临先进技术加速导入的需求，两者之间的平衡尤为关键。

高通总裁暨执行长 Cristiano Amon 表示，随着汽车朝软体定义方向发展，汽车制造商需要能整合高效能运算、连网、记忆体与储存的技术平台。「我们与汽车制造商及一级供应商紧密合作，提供先进的数位驾驶舱、驾驶辅助与连网解决方案，以长期支援车辆生命周期内的新功能。此次与美光合作，让我们能为客户奠定坚实的技术基础，以因应汽车变得更智慧化与互联化的发展趋势」。

HARMAN 汽车事业部执行长暨总裁 Christian Sobottka 表示，消费者日渐期待车内体验能与其数位生活的其他层面一致，兼具直觉化、个人化与连网功能。要在车规等级的规模下实现此一期待，仰赖整个科技生态系的紧密合作。透过与美光等重要科技伙伴合作，我们正协力强化具韧性的记忆体与储存基础，使日益智慧化的软体定义汽车平台得以稳定运作；车厂亦能更有信心，将我们差异化、量产就绪的驾驶舱体验推向市场。

现代 Mobis 社长李奎锡表示，汽车制造商正加速开发智慧汽车平台，透过先进驾驶辅助功能提升行车安全与驾驶信心。要支撑这类平台，需要长期的技术规划与具韧性的供应生态系。透过与美光的合作关系，我们正协力建构未来 ADAS 与软体定义汽车架构所需的基础。

伟世通总裁暨执行长 Sachin Lawande 表示，先进数位驾驶舱体验仰赖高效能记忆体与储存的支援。我们与美光的合作，将有助于推动下一世代的车载互联体验。

电装株式会社总裁暨执行长 Shinnosuke Hayashi 表示，为了实现更安全、更具保障的移动社会，汽车产业必须持续提升支援驾驶人安全行车的系统效能与智慧化程度。为确保相关技术能够因应产业不断演变的需求而扩展，建立汽车生态系中各方伙伴的合作，扮演着不可或缺的角色。

美光持续于车用记忆体与储存技术、制造规模与客户合作方面进行全球投资，签署客户策略协议将有助于强化汽车生态系中的伙伴关系，同时提高未来技术与供应需求的能见度。